Intel® Server System R2308BB4GC
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Rangkaian Intel® Server System R2000BB
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Black Bear Pass
-
Tanggal Peluncuran
Q3'12
-
Status
Discontinued
-
Penghentian yang Diperkirakan
Q2'14
-
EOL Announce
Friday, June 6, 2014
-
Pesanan Terakhir
Friday, September 5, 2014
-
Atribut Penerimaan Terakhir
Wednesday, December 3, 2014
-
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
-
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
-
Faktor Bentuk Sasis
2U Rack
-
Dimensi Sasis
17.2" x 24.75" x 3.5"
-
Faktor Bentuk Papan
Custom 13.5'' x 13.5''
-
Termasuk Rel Rak
Ya
-
Seri Produk Kompatibel
Intel® Xeon® Processor E5-2400 Product Family & Intel® Xeon® Processor E5-2400 v2 Product Family
-
Soket
Socket B2
-
Pembuang Panas
2
-
Termasuk Pembuang Panas
Ya
-
Papan Sistem
Intel® Server Board S2400BB4
-
Chipset Board
Chipset Intel® C602
-
Pasar Target
Cloud/Datacenter
-
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
-
Penyedia Daya
750 W
-
Tipe Penyedia Daya
AC
-
# Catu Daya Disertakan
2
-
Kipas Redundan
Ya
-
Mendukung Daya Redundan
Ya
-
Sistem pendukung
Included
-
Hal yang Disertakan
(1) Intel® Server Board S2400BB4, (8) 3.5” Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 750W Redundant power supplies, (2) Passive CPU heat sinks, (5) Redundant and hot-swap cooling fans, (1) Standard control panel, (1) Front 1 x VGA and 2 x USB on dedicated tray, Support for 2 x SSD mounting on Air duct, (2) Risers with 3 PCIe x8 slots on each (2 x FHFL, 1 x FHHL), (1) Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8, (1) Intel® Remote Management Module 4, (1) Value rail kit, (2) SFF8087 to SFF8087 cables
-
Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru
Thursday, October 19, 2017
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Informasi Tambahan
-
Keterangan
A dual socket Intel® Server Board S2400BB4 integrated in a 2U chassis supporting eight 3.5” drives, quad 1 GbE LAN, 12 DIMMs, two 750W redundant power supplies, enterprise class I/O, Intel® RMM4, and Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8.
Memori & Penyimpanan
-
Jenis Memori
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600, LRDIMM 1333
-
Jumlah Maksimum DIMM
12
-
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
384 GB
-
# dari Drive Depan yang Didukung
8
-
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Spesifikasi GPU
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
7
-
Jumlah Total Port SATA
10
-
Konfigurasi RAID
Software RAID ESRT2 (0,1,5,10) and RSTe (0,1,5,10)
-
Jumlah Port Serial
2
-
LAN Terintegrasi
4x 1GbE
-
Jumlah Port LAN
4
-
Dukungan Drive Optik
Ya
-
Firewire
Tidak
-
Port SAS terintegrasi
0
-
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
Ya
-
InfiniBand* Terintegrasi
Tidak
Spesifikasi Paket
-
Konfigurasi CPU Maks
2
Teknologi Canggih
-
Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
-
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0
-
Intel® Node Manager
Ya
-
Intel® On-Demand Redundant Power
Ya
-
Intel® Advanced Management Technology
Ya
-
Intel® Server Customization Technology
Ya
-
Intel® Build Assurance Technology
Ya
-
Intel® Efficient Power Technology
Ya
-
Intel® Quiet Thermal Technology
Ya
-
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
-
Intel® Matrix Storage Technology
Tidak
-
Intel® Rapid Storage Technology
Tidak
-
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya
-
Versi TPM
1.2
Pemesanan dan Kepatuhan
Produk yang Kompatibel
Prosesor Intel® Xeon® Rangkaian E5 v2
Rangkaian Prosesor Intel® Xeon® E5
Intel® Integrated RAID (Papan Sistem/Modul)
Intel® RAID Controller
Intel® Storage Expander
Intel® RAID Software
Opsi Akselerator
Opsi Bezel
Opsi Kabel
Opsi Panel Kontrol Sasis
Opsi I/O
Opsi Modul Manajemen
Opsi Drive Optik/Floppy
Opsi Rel
Opsi Kartu Riser
Opsi Panel Kontrol Sasis Cadangan
Opsi Pembawa & Kotak Drive Cadangan
Opsi Kipas Cadangan
Opsi Pembuang Panas Cadangan
Opsi Daya Cadangan
Perpanjangan Garansi Intel® Server Component
Rangkaian Intel® Server Board S2400BB
Intel® Ethernet Server Adapter X520
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Driver Linux * Intel Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) untuk® Intel Server Board dan Sistem Berbasis Chipset Intel® 60X
Driver video onboard untuk Windows * untuk Intel server Board dan sistem lama®
Tutorial RAID interaktif untuk Intel Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)
Tutorial RAID interaktif untuk Intel® Embedded Software RAID Technology 2 (ESRT2)
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Penghentian yang Diperkirakan
Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
Ekspansi IO menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel® I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express*. Modul ini biasanya mempunyai port eksternal yang diakses pada panel I/O belakang.
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Konfigurasi RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.
Jumlah Port Serial
Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Jumlah Port LAN
LAN (Local Area Network/Jaringan Area Lokal) adalah jaringan komputer, biasanya Ethernet, yang mengnterkoneksi komputer pada area geografis terbatas seperti sebuah bangunan.
Firewire
Firewire adalah standar antarmuka bus serial untuk komunikasi berkecepatan tinggi.
Port SAS terintegrasi
SAS terintegrasi menunjukkan dukungan Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface/Antarmuka Sistem Komputer Kecil) yang terintegrasi pada papan. SAS adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
USB (Universal Serial Bus) Tertanam mendukung perangkat penyimpanan flash USB kecil yang dapat dihubungkan langsung ke papan, dan dapat digunakan untuk penyimpanan massal atau perangkat boot.
InfiniBand* Terintegrasi
Infiniband adalah tautan komunikasi perangkat yang diganti dan digunakan dalam komputansi kinerja tinggi dan pusat data enterprise.
Dukungan Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.
Intel® Server Customization Technology
Intel® Server Customization Technology memungkinkan Pengecer dan Pembuat Sistem menawarkan pelanggan akhir suatu pengalaman bermerek khusus, fleksibilitas konfigurasi SKU, opsi boot yang fleksibel, dan opsi I/O maksimum.
Intel® Build Assurance Technology
Intel® Build Assurance Technology menyediakan fitur-fitur diagnostik canggih yang menjamin sistem yang benar-benar diuji, dicari kesalahannya, dan paling stabil dikirimkan kepada pelanggan.
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Efficient Power Technology merupakan serangkaian perbaikan di dalam pasokan daya dan regulator tegangan Intel untuk meningkatkan efisiensi dan keandalan pengiriman daya. Teknologi ini disertakan di semua Catu Daya Redundan Umum (Common Redundant Power Supplies - CRPS). CRPS menyertakan teknologi berikut; efisiensi 80 PLUS Platinum (efisiensi 92% pada beban 50%), redundansi dingin, perlindungan sistem balik tertutup (closed loop system), smart ride through, deteksi redundansi dinamis, rekorder black box, bus kompatibilitas, dan pembaruan firmware otomatis untuk memberikan pengiriman daya yang lebih efisien kepada sistem.
Intel® Quiet Thermal Technology
Intel® Quiet Thermal Technology merupakan serangkaian inovasi manajemen panas dan akustik yang mengurangi gangguan akustik yang tidak diperlukan dan memberikan fleksibilitas pendinginan sembari memaksimalkan efisiensi. Teknologi ini menyertakan kemampuan seperti susunan sensor panas canggih, algoritma pendinginan canggih, dan perlindungan internal terhadap penonaktifan tanpa kegagalan.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.
Intel® Matrix Storage Technology
Intel® Matrix Storage Technology memberikan perlindungan, kinerja, dan daya ekspansi untuk platform desktop dan mobile. Pengguna dapat mengambil keuntungan dari kinerja yang meningkat dan konsumsi daya lebih rendah, baik ketika menggunakan satu hard drive atau lebih. Ketika menggunakan lebih dari satu drive, pengguna dapat memiliki perlindungan tambahan terhadap kehilangan data pada saat terjadinya kegagalan hard drive. Pendahulu Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Rapid Storage Technology memberikan perlindungan, performa, dan daya ekspansi untuk platform desktop dan mobile. Pengguna dapat mengambil keuntungan dari performa yang meningkat dan konsumsi daya lebih rendah, baik saat menggunakan satu hard drive atau lebih. Saat menggunakan lebih dari satu drive, pengguna dapat memiliki perlindungan tambahan terhadap kehilangan data pada saat terjadinya kegagalan hard drive. Pendahulu Intel® Matrix Storage Technology.
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Intel® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) menghadirkan kinerja dan keandalan untuk sistem terdukung yang dilengkapi dengan perangkat Serial ATA (SATA), perangkat Serial Attached SCSI (SAS), dan/atau solid state drive (SSD) untuk mengaktifkan solusi penyimpanan enterprise yang optimal.
Versi TPM
TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.