Intel® Server Board S2600GZ
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Rangkaian Intel® Server Board S2600GZ
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Grizzly Pass
-
Status
Discontinued
-
Tanggal Peluncuran
Q1'12
-
EOL Announce
Wednesday, December 21, 2016
-
Pesanan Terakhir
Friday, June 30, 2017
-
Atribut Penerimaan Terakhir
Tuesday, October 31, 2017
-
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
-
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
-
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Jumlah Tautan QPI
2
-
Seri Produk Kompatibel
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Family
-
Faktor Bentuk Papan
Custom 16.5" x 16.5"
-
Faktor Bentuk Sasis
Rack
-
Soket
Socket R
-
Tersedia Sistem Terintegrasi
Ya
-
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0
-
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
-
TDP
135 W
-
Hal yang Disertakan
(1) Intel® Server Board S2600GZ4.
-
Chipset Board
Chipset Intel® C602
-
Pasar Target
Cloud/Datacenter
-
Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru
Monday, March 6, 2017
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Informasi Tambahan
-
Tersedia Opsi Terpasang
Ya
-
Lembar Data
Lihat sekarang
-
Keterangan
A premium compute platform 2-socket board supporting two Intel® Xeon® Processors E5-2600 family, 24 DIMMs, enterprise class IO, and quad 1Gb ethernet.
Spesifikasi Memori
-
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
768.55 GB
-
Jenis Memori
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
-
Jumlah Maksimum Saluran Memori
8
-
Bandwidth Memori Maks
119.4 GB/s
-
Ekstensi Alamat Fisik
46-bit
-
Jumlah Maksimum DIMM
24
-
Mendukung Memori ECC ‡
Ya
Spesifikasi GPU
-
Grafis Terintegrasi ‡
Ya
-
Output Grafis
D-sub
-
Grafis Terpisah
Supported
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
7
-
Revisi USB
2.0
-
Jumlah Total Port SATA
10
-
Konfigurasi RAID
Up to SW Raid 5 (LSI + RSTE)
-
Jumlah Port Serial
2
-
Jumlah Port LAN
4
-
LAN Terintegrasi
4x 1GbE
-
Firewire
Ya
-
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
Ya
-
Port SAS terintegrasi
0
-
InfiniBand* Terintegrasi
Tidak
Spesifikasi Paket
-
Konfigurasi CPU Maks
2
Teknologi Canggih
-
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
-
Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
-
Intel® Node Manager
Ya
-
Intel® Quick Resume Technology
Tidak
-
Intel® Quiet System Technology
Tidak
-
Intel® HD Audio Technology
Tidak
-
Intel® Matrix Storage Technology
Tidak
-
Intel® Rapid Storage Technology
Tidak
-
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya
-
Intel® Fast Memory Access
Ya
-
Intel® Flex Memory Access
Ya
-
Intel® I/O Acceleration Technology
Ya
-
Intel® Advanced Management Technology
Ya
-
Intel® Server Customization Technology
Ya
-
Intel® Build Assurance Technology
Ya
-
Intel® Efficient Power Technology
Ya
-
Intel® Quiet Thermal Technology
Ya
-
Versi TPM
1.2
Keamanan & Keandalan
Pemesanan dan Kepatuhan
Produk yang Kompatibel
Prosesor Intel® Xeon® Rangkaian E5 v2
Rangkaian Prosesor Intel® Xeon® E5
Intel® Integrated RAID (Papan Sistem/Modul)
Intel® RAID Controller
Intel® Storage Expander
Intel® RAID Software
Opsi I/O
Opsi Modul Manajemen
Opsi Pembuang Panas Cadangan
Rangkaian Intel® Server System R1000GZ
Rangkaian Intel® Server System R2000GZ
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540
Intel® Ethernet Server Adapter X520
Intel® Ethernet Server Adapter I350 Series
Manajer Pusat Data Intel®
Manajer dan Distribusi Intel® untuk Apache Hadoop*
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Driver jaringan onboard untuk Windows * untuk Board dan sistem server Intel® lama
Driver Linux * Intel Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) untuk® Intel Server Board dan Sistem Berbasis Chipset Intel® 60X
Driver Chipset Server Intel® untuk Windows* untuk Intel® Server Board lama
Driver Windows* Intel Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) untuk® Intel Server Board dan Sistem Berbasis Chipset Intel® 60X
Driver Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe) Windows* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 60X
Driver video onboard untuk Windows * untuk Intel server Board dan sistem lama®
Tutorial RAID interaktif untuk Intel Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)
Tutorial RAID interaktif untuk Intel® Embedded Software RAID Technology 2 (ESRT2)
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Jumlah Tautan QPI
Tautan QPI (Quick Path Interconnect) adalah bus interkoneksi titik ke titik berkecepatan tinggi antara prosesor dan chipset.
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Tersedia Opsi Terpasang
”Opsi Tersemat Tersedia” menunjukkan SKU biasanya tersedia untuk pembelian selama 7 tahun sejak peluncuran SKU pertama dalam rangkaian Produk dan mungkin tersedia untuk pembelian dalam jangka waktu yang lebih lama dalam keadaan tertentu. Intel tidak berkomitmen atau menjamin Ketersediaan Produk atau Dukungan Perangkat Lunak menurut panduan peta rencana. Intel berhak mengubah peta rencana atau menghentikan produk, perangkat lunak, dan layanan dukungan perangkat lunak melalui proses EOL/PDN standar. Sertifikasi produk dan informasi kondisi penggunaan dapat ditemukan di laporan Production Release Qualification (PRQ) untuk SKU ini. Hubungi perwakilan Intel Anda untuk rincian.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum Saluran Memori
Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.
Bandwidth Memori Maks
Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).
Ekstensi Alamat Fisik
PAE (Physical Address Extensions) adalah fitur yang memungkinkan prosesor 32-bit mengakses ruang alamat fisik yang lebih besar dari 4 gigabit.
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Mendukung Memori ECC ‡
Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
Output Grafis
Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.
Revisi PCI Express
Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
Ekspansi IO menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel® I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express*. Modul ini biasanya mempunyai port eksternal yang diakses pada panel I/O belakang.
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.
Revisi USB
USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Konfigurasi RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.
Jumlah Port Serial
Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.
Jumlah Port LAN
LAN (Local Area Network/Jaringan Area Lokal) adalah jaringan komputer, biasanya Ethernet, yang mengnterkoneksi komputer pada area geografis terbatas seperti sebuah bangunan.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Firewire
Firewire adalah standar antarmuka bus serial untuk komunikasi berkecepatan tinggi.
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
USB (Universal Serial Bus) Tertanam mendukung perangkat penyimpanan flash USB kecil yang dapat dihubungkan langsung ke papan, dan dapat digunakan untuk penyimpanan massal atau perangkat boot.
Port SAS terintegrasi
SAS terintegrasi menunjukkan dukungan Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface/Antarmuka Sistem Komputer Kecil) yang terintegrasi pada papan. SAS adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
InfiniBand* Terintegrasi
Infiniband adalah tautan komunikasi perangkat yang diganti dan digunakan dalam komputansi kinerja tinggi dan pusat data enterprise.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.
Dukungan Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.
Intel® Quick Resume Technology
Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) memungkinkan PC berbasis Intel® Viiv™ Technology untuk berperilaku seperti perangkat elektronik konsumen dengan kemampuan hidup/mati cepat (setelah proses boot awal, ketika diaktifkan).
Intel® Quiet System Technology
Intel® Quiet System Technology dapat membantu mengurangi gangguan suara dan panas dari sistem melalui algoritma kontrol kecepatan kipas yang lebih cerdas.
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) mampu memutar kembali saluran yang lebih banyak dengan kualitas lebih tinggi daripada format audio terintegrasi sebelumnya. Di samping itu, Intel® HD Audio mempunyai teknologi yang diperlukan untuk mendukung konten audio terbaru dan terhebat.
Intel® Matrix Storage Technology
Intel® Matrix Storage Technology memberikan perlindungan, kinerja, dan daya ekspansi untuk platform desktop dan mobile. Pengguna dapat mengambil keuntungan dari kinerja yang meningkat dan konsumsi daya lebih rendah, baik ketika menggunakan satu hard drive atau lebih. Ketika menggunakan lebih dari satu drive, pengguna dapat memiliki perlindungan tambahan terhadap kehilangan data pada saat terjadinya kegagalan hard drive. Pendahulu Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Rapid Storage Technology memberikan perlindungan, performa, dan daya ekspansi untuk platform desktop dan mobile. Pengguna dapat mengambil keuntungan dari performa yang meningkat dan konsumsi daya lebih rendah, baik saat menggunakan satu hard drive atau lebih. Saat menggunakan lebih dari satu drive, pengguna dapat memiliki perlindungan tambahan terhadap kehilangan data pada saat terjadinya kegagalan hard drive. Pendahulu Intel® Matrix Storage Technology.
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Intel® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) menghadirkan kinerja dan keandalan untuk sistem terdukung yang dilengkapi dengan perangkat Serial ATA (SATA), perangkat Serial Attached SCSI (SAS), dan/atau solid state drive (SSD) untuk mengaktifkan solusi penyimpanan enterprise yang optimal.
Intel® Fast Memory Access
Intel® Fast Memory Access adalah arsitektur backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) terbaru yang meningkatkan kinerja sistem dengan mengoptimalkan penggunaan bandwidth memori yang ada dan mengurangi latensi dari akses memori.
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access memfasilitasi pembaruan yang lebih mudah dengan memungkinkan penggunaan ukuran memori yang berbeda dan tetap berada pada mode dual-channel.
Intel® I/O Acceleration Technology
Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.
Intel® Server Customization Technology
Intel® Server Customization Technology memungkinkan Pengecer dan Pembuat Sistem menawarkan pelanggan akhir suatu pengalaman bermerek khusus, fleksibilitas konfigurasi SKU, opsi boot yang fleksibel, dan opsi I/O maksimum.
Intel® Build Assurance Technology
Intel® Build Assurance Technology menyediakan fitur-fitur diagnostik canggih yang menjamin sistem yang benar-benar diuji, dicari kesalahannya, dan paling stabil dikirimkan kepada pelanggan.
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Efficient Power Technology merupakan serangkaian perbaikan di dalam pasokan daya dan regulator tegangan Intel untuk meningkatkan efisiensi dan keandalan pengiriman daya. Teknologi ini disertakan di semua Catu Daya Redundan Umum (Common Redundant Power Supplies - CRPS). CRPS menyertakan teknologi berikut; efisiensi 80 PLUS Platinum (efisiensi 92% pada beban 50%), redundansi dingin, perlindungan sistem balik tertutup (closed loop system), smart ride through, deteksi redundansi dinamis, rekorder black box, bus kompatibilitas, dan pembaruan firmware otomatis untuk memberikan pengiriman daya yang lebih efisien kepada sistem.
Intel® Quiet Thermal Technology
Intel® Quiet Thermal Technology merupakan serangkaian inovasi manajemen panas dan akustik yang mengurangi gangguan akustik yang tidak diperlukan dan memberikan fleksibilitas pendinginan sembari memaksimalkan efisiensi. Teknologi ini menyertakan kemampuan seperti susunan sensor panas canggih, algoritma pendinginan canggih, dan perlindungan internal terhadap penonaktifan tanpa kegagalan.
Versi TPM
TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.
Pentunjuk Baru Intel® AES
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) adalah serangkaian petunjuk yang memungkinkan enkripsi dan dekripsi data secara cepat dan aman. AES-NI bernilai untuk aplikasi kriptografi yang luas, misalnya: aplikasi yang menjalankan enkripsi/dekripsi besar, autentikasi, pembuatan angka acak, dan enkripsi autentik.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Beberapa produk bisa mendukung Instruksi AES yang Baru dengan pembaruan Konfigurasi Prosesor, khususnya, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Silakan hubungi OEM untuk BIOS yang mencakup pembaruan konfigurasi Prosesor terbaru.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.