Intel® Compute Module MFS5520VIR

Intel® Compute Module MFS5520VIR

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

Informasi Tambahan

  • Lembar Data Lihat sekarang
  • Keterangan Intel Compute Module based on the Intel® 5520 Chipset I/O Hub (IOH) and the Intel® 82801JR ICH10 RAID (Note: Requires installation in a system chassis at UFU V10.3 or V6.6 or higher to operate correctly)
  • URL Informasi Tambahan Lihat sekarang

Grafik Prosesor

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2
  • Opsi Halogen Rendah Tersedia No

Keamanan & Keandalan

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • Kode Pemesanan MFS5520VI

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • Kode Pemesanan MFS5520VIBR

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • Kode Pemesanan MFS5520VIB

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • Kode Pemesanan MFS5520VIR

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

Informasi PCN/MDDS

Produk yang kompatibel

Opsi I/O

Nama Produk Status Tersedia Opsi Terpasang TDP Rekomendasi Harga Pelanggan Konfigurasi Port Laju Data Per Port Tipe Sistem Antarmuka Mendukung Bingkai Jumbo SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Kartu Mezzanine Ekspansi I/O Ethernet Gigabit Ganda AXXGBIOMEZV Discontinued

Intel® Modular Server Management Software

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Modular Server Shared LUN Discontinued
Intel® Modular Server Storage Management Pack Discontinued

Intel® Server Component Extended Warranty

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Modular Server Compute Module Extended Warranty Discontinued

Rangkaian Intel® Modular Server Chassis

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Modular Server Chassis MFSYS25 Discontinued
Intel® Modular Server Chassis MFSYS25V2 Discontinued
Intel® Modular Server Chassis MFSYS35 Discontinued

Intel® SSD Seri X25-M

Unduhan dan Perangkat Lunak

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

Jumlah Tautan QPI

Tautan QPI (Quick Path Interconnect) adalah bus interkoneksi titik ke titik berkecepatan tinggi antara prosesor dan chipset.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Bandwidth Memori Maks

Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Mendukung Memori ECC

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Output Grafis

Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.

Revisi USB

USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.

Konfigurasi RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.

Jumlah Port LAN

LAN (Local Area Network/Jaringan Area Lokal) adalah jaringan komputer, biasanya Ethernet, yang mengnterkoneksi komputer pada area geografis terbatas seperti sebuah bangunan.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Pentunjuk Baru Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) adalah serangkaian petunjuk yang memungkinkan enkripsi dan dekripsi data secara cepat dan aman. AES-NI bernilai untuk aplikasi kriptografi yang luas, misalnya: aplikasi yang menjalankan enkripsi/dekripsi besar, autentikasi, pembuatan angka acak, dan enkripsi autentik.