Intel® Compute Module MFS5000SI

Intel® Compute Module MFS5000SI

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

Informasi Tambahan

Grafik Prosesor

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • MM# 892778
  • Kode Pemesanan MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • MM# 892856
  • Kode Pemesanan MFS5000SIB

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • MM# 900409
  • Kode Pemesanan MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • MM# 900410
  • Kode Pemesanan MFS5000SIB

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

Informasi PCN/MDDS

Gambar Produk

Gambar Produk

Produk yang Kompatibel

Opsi I/O

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Dual Gigabit Ethernet I/O Expansion Mezzanine Card AXXGBIOMEZ Discontinued 61420

Rangkaian Intel® Modular Server Chassis

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Modular Server Chassis MFSYS25 Discontinued 63894
Intel® Modular Server Chassis MFSYS25V2 Discontinued 63897
Intel® Modular Server Chassis MFSYS35 Discontinued 63898

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Dokumentasi Teknis

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Bandwidth Memori Maks

Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Mendukung Memori ECC

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Output Grafis

Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.

Revisi USB

USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.