Intel® X58 Express I/O Hub

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

Informasi Tambahan

Spesifikasi GPU

  • Lisensi Macrovision* Diperlukan Tidak

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 1
  • TCASE 100°C
  • Ukuran Paket 37.5mm x 37.5mm

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 899355
  • Kode SPEC SLGBT
  • Kode Pemesanan AC82X58
  • Stepping B2
  • ID Konten MDDS 708322

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 901076
  • Kode SPEC SLGMX
  • Kode Pemesanan AC82X58
  • Stepping B3
  • ID Konten MDDS 708322

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 904727
  • Kode SPEC SLH3M
  • Kode Pemesanan AC82X58
  • Stepping C2
  • ID Konten MDDS 708322

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A992
  • CCATS ME
  • US HTS 8542310001

Informasi PCN

SLGBT

SLGMX

SLH3M

Produk yang Kompatibel

Prosesor Intel® Xeon® Lama

Nama Produk Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Turbo Maks Frekuensi Dasar Prosesor Cache TDP Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Xeon® Processor W3580 Q3'09 4 3.60 GHz 3.33 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5175
Intel® Xeon® Processor W3570 Q1'09 4 3.46 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5180
Intel® Xeon® Processor W3565 Q4'09 4 3.46 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5186
Intel® Xeon® Processor W3550 Q3'09 4 3.33 GHz 3.06 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5190
Intel® Xeon® Processor W3540 Q1'09 4 3.20 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5195
Intel® Xeon® Processor W3530 Q1'10 4 3.06 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5207
Intel® Xeon® Processor W3520 Q1'09 4 2.93 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5213

Prosesor Intel® Core™ Lama

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

FSB yang didukung

FSB (Front Side Bus) adalah interkoneksi antara prosesor dan Hub Pengendali Memori (MCH).

Paritas FSB

Paritas FSB menyediakan pemeriksaan kesalahan pada data yang dikirim dalam FSB (Front Side Bus).

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Tersedia Opsi Terpasang

”Opsi Tersemat Tersedia” menunjukkan SKU biasanya tersedia untuk pembelian selama 7 tahun sejak peluncuran SKU pertama dalam rangkaian Produk dan mungkin tersedia untuk pembelian dalam jangka waktu yang lebih lama dalam keadaan tertentu. Intel tidak berkomitmen atau menjamin Ketersediaan Produk atau Dukungan Perangkat Lunak menurut panduan peta rencana. Intel berhak mengubah peta rencana atau menghentikan produk, perangkat lunak, dan layanan dukungan perangkat lunak melalui proses EOL/PDN standar. Sertifikasi produk dan informasi kondisi penggunaan dapat ditemukan di laporan Production Release Qualification (PRQ) untuk SKU ini. Hubungi perwakilan Intel Anda untuk rincian.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Konfigurasi PCI Express

Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.

Jumlah Maksimal Jalur PCI Express

Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.

TCASE

Suhu Wadah adalah suhu maksimum yang diizinkan pada Integrated Heat Spreader (IHS) prosesor.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.