Beranda Produk Spesifikasi Produk Chipset
Bandingkan

  • Cari contoh

  • Anda dapat mencari katalog prosesor, chipset, kit, SSD, produk server, dan lainnya dengan beberapa cara.

  • Nama Merek: Core i7

  • Nomor Produk: i7-12700KF

  • Kode Pemesanan: CM8071504553829

  • Kode SPEC: SRL4P

  • Nama Kode: Alder Lake

Hub Kontroler Memori Intel® 82X48

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

Informasi Tambahan

Grafik Prosesor

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 1
  • TCASE 84°C
  • Ukuran Paket 40mm x 40mm

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® 82X48 Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 895422
  • Kode SPEC SLASF
  • Kode Pemesanan NU82X48
  • Stepping A1
  • ID Konten MDDS 707871

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informasi PCN

SLASF

Produk yang Kompatibel

Prosesor Intel® Core™ Lama

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Prosesor Intel® Pentium® Lama

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Prosesor Intel® Celeron® Lama

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Dasar Prosesor Cache TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Celeron® Processor E3500 Discontinued Q3'10 2 2.70 GHz 1 MB Intel® Smart Cache 65 W 22991
Intel® Celeron® Processor E3300 Discontinued Q3'09 2 2.50 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 22997
Intel® Celeron® Processor E3200 Discontinued Q3'09 2 2.40 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 23004
Intel® Celeron® Processor E1600 Discontinued Q2'09 2 2.40 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23015
Intel® Celeron® Processor E1500 Discontinued Q3'06 2 2.20 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23022
Intel® Celeron® Processor E1400 Discontinued Q2'08 2 2.00 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23025
Intel® Celeron® Processor E1200 Discontinued Q1'08 2 1.60 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23035
Intel® Celeron® Processor E3400 Discontinued Q1'10 2 2.60 GHz 1 MB Intel® Smart Cache 65 W 23133

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Halaman / Lihat Semua

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

FSB yang didukung

FSB (Front Side Bus) adalah interkoneksi antara prosesor dan Hub Pengendali Memori (MCH).

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Bandwidth Memori Maks

Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).

Mendukung Memori ECC ‡

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Grafis Terintegrasi ‡

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Output Grafis

Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Konfigurasi PCI Express ‡

Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.

Jumlah Maksimal Jalur PCI Express

Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.

TCASE

Suhu Wadah adalah suhu maksimum yang diizinkan pada Integrated Heat Spreader (IHS) prosesor.

Perlu bantuan lainnya?

Hubungi dukungan

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.