Beranda Produk Spesifikasi Produk Chipset
Bandingkan

  • Cari contoh

  • Anda dapat mencari katalog prosesor, chipset, kit, SSD, produk server, dan lainnya dengan beberapa cara.

  • Nama Merek: Core i7

  • Nomor Produk: i7-12700KF

  • Kode Pemesanan: CM8071504553829

  • Kode SPEC: SRL4P

  • Nama Kode: Alder Lake

Kontroler Memori dan Grafis Intel® 82GME965

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

Informasi Tambahan

Grafik Prosesor

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 1
  • TCASE 105°C
  • Ukuran Paket 35mm x 35mm

Produk yang Kompatibel

Prosesor Intel® Core™ Lama

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Cache Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Core™2 Extreme Processor X9000 Discontinued Q1'08 2 6 MB L2 Cache 10132
Intel® Core™2 Extreme Processor X7900 Discontinued Q3'07 2 4 MB L2 Cache 10134
Intel® Core™2 Extreme Processor X7800 Discontinued Q3'07 2 4 MB L2 Cache 10144
Intel® Core™2 Duo Processor L7700 Discontinued Q3'07 2 4 MB L2 Cache 12863
Intel® Core™2 Duo Processor T9500 Discontinued Q1'08 2 6 MB L2 Cache 13423
Intel® Core™2 Duo Processor T9300 Discontinued Q1'08 2 6 MB L2 Cache 13638
Intel® Core™2 Duo Processor T7800 Discontinued Q3'07 2 4 MB L2 Cache 13695
Intel® Core™2 Duo Processor T8300 Discontinued Q1'08 2 3 MB L2 Cache 13699
Intel® Core™2 Duo Processor T8100 Discontinued Q1'08 2 3 MB L2 Cache 13795
Intel® Core™2 Duo Processor T7700 Discontinued Q2'07 2 4 MB L2 Cache 13949
Intel® Core™2 Duo Processor T7500 Discontinued Q3'06 2 4 MB L2 Cache 14023
Intel® Core™2 Duo Processor T7300 Discontinued Q2'07 2 4 MB L2 Cache 14093
Intel® Core™2 Duo Processor T7250 Discontinued Q3'07 2 2 MB L2 Cache 14134
Intel® Core™2 Duo Processor T7100 Discontinued Q2'07 2 2 MB L2 Cache 14174

Prosesor Intel® Celeron® Lama

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Dasar Prosesor Cache TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Celeron® Processor 570 Discontinued Q2'08 1 2.26 GHz 1 MB L2 Cache 31 W 23260
Intel® Celeron® Processor 560 Discontinued Q1'08 1 2.13 GHz 1 MB L2 Cache 31 W 23270
Intel® Celeron® Processor 550 Discontinued Q3'06 1 2.00 GHz 1 MB L2 Cache 31 W 23281

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Intel® Graphics Media Accelerator Driver untuk Windows Vista* 32 (zip)

Lihat Detail

Intel® Graphics Media Accelerator Driver untuk Windows Vista* 64 (exe)

Lihat Detail

Intel® Graphics Media Accelerator Driver untuk Windows Vista * 32 (exe)

Lihat Detail

Intel® Graphics Media Accelerator Driver untuk Windows Vista* 64 (zip)

Lihat Detail
Halaman / Lihat Semua

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

FSB yang didukung

FSB (Front Side Bus) adalah interkoneksi antara prosesor dan Hub Pengendali Memori (MCH).

Paritas FSB

Paritas FSB menyediakan pemeriksaan kesalahan pada data yang dikirim dalam FSB (Front Side Bus).

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Ekstensi Alamat Fisik

PAE (Physical Address Extensions) adalah fitur yang memungkinkan prosesor 32-bit mengakses ruang alamat fisik yang lebih besar dari 4 gigabit.

Mendukung Memori ECC ‡

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Grafis Terintegrasi ‡

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Output Grafis

Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.

Intel® Clear Video Technology

Intel® Clear Video Technology adalah serangkaian teknologi dekode dan pemrosesan gambar yang ditanam ke dalam grafis prosesor terintegrasi yang meningkatkan pemutaran video, sehingga menghasilkan gambar yang lebih jernih dan tajam, warna yang lebih alami, akurat, jernih, serta gambar video yang jelas dan stabil.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Konfigurasi PCI Express ‡

Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.

TCASE

Suhu Wadah adalah suhu maksimum yang diizinkan pada Integrated Heat Spreader (IHS) prosesor.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access adalah arsitektur backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) terbaru yang meningkatkan kinerja sistem dengan mengoptimalkan penggunaan bandwidth memori yang ada dan mengurangi latensi dari akses memori.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access memfasilitasi pembaruan yang lebih mudah dengan memungkinkan penggunaan ukuran memori yang berbeda dan tetap berada pada mode dual-channel.

Perlu bantuan lainnya?

Hubungi dukungan

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.