Beranda Produk Spesifikasi Produk Prosesor
Bandingkan

  • Cari contoh

  • Anda dapat mencari katalog prosesor, chipset, kit, SSD, produk server, dan lainnya dengan beberapa cara.

  • Nama Merek: Core i7

  • Nomor Produk: i7-12700KF

  • Kode Pemesanan: CM8071504553829

  • Kode SPEC: SRL4P

  • Nama Kode: Alder Lake

Prosesor Intel® Pentium® 4 2,80A GHz, Cache 1M, 533 MHz FSB

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

Spesifikasi Performa

Informasi Tambahan

Spesifikasi Paket

  • Ukuran Cetakan Pemrosesan 112 mm2
  • Jumlah Transistor Keping Pemrosesan 125 million

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Halaman / Lihat Semua

Dukungan

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

Jumlah Inti

Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).

Frekuensi Dasar Prosesor

Frekuensi Dasar Prosesor menunjukkan kecepatan transistor prosesor membuka dan menutup. Frekuensi dasar prosesor adalah titik operasi di mana TDP ditetapkan. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.

Cache

Cache CPU adalah area memori cepat yang ada di prosesor. Intel® Smart Cache mengacu pada arsitektur yang memungkinkan semua inti berbagi akses secara dinamis ke cache tingkat terakhir.

Kecepatan Bus

Bus adalah subsistem yang mentransfer data antar komponen komputer atau antar komputer. Tipe yang ada mencakup bus sistem depan (front side bus atau FSB), yang membawa data antara CPU dengan hub pengendali memori; antarmuka media langsung (direct media interface atau DMI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara pengendali memori terintegrasi Intel dengan hub pengendali I/O Intel pada papan induk komputer; dan Quick Path Interconnect (QPI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara CPU dengan pengendali memori terintegrasi.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Perlu bantuan lainnya?

Hubungi dukungan

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.