Prosesor Intel® Core™2 Duo E6400

Cache 2M, 2,13 GHz, 1066 MHz FSB

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

Spesifikasi Performa

Informasi Tambahan

Spesifikasi Paket

  • Soket yang Didukung PLGA775, LGA775
  • TCASE 61.4°C
  • Ukuran Paket 37.5mm x 37.5mm
  • Ukuran Cetakan Pemrosesan 111 mm2
  • Jumlah Transistor Keping Pemrosesan 167 million

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® Core™2 Duo Processor E6400 (2M Cache, 2.13 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 884352
  • Kode SPEC SL9S9
  • Kode Pemesanan HH80557PH0462M
  • Media Pengiriman TRAY
  • Stepping B2

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E6400 (2M Cache, 2.13 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775

  • MM# 884557
  • Kode SPEC SL9S9
  • Kode Pemesanan BX805576400
  • Media Pengiriman BOX
  • Stepping B2

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E6400 (2M Cache, 2.13 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775

  • MM# 884981
  • Kode SPEC SL9S9
  • Kode Pemesanan BX80557E6400
  • Media Pengiriman BOX
  • Stepping B2

Intel® Core™2 Duo Processor E6400 (2M Cache, 2.13 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 885032
  • Kode SPEC SL9T9
  • Kode Pemesanan HH80557PH0462M
  • Media Pengiriman TRAY
  • Stepping L2

Intel® Core™2 Duo Processor E6400 (2M Cache, 2.13 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 885263
  • Kode SPEC SL9TY
  • Kode Pemesanan HH80557PH0462M
  • Media Pengiriman TRAY
  • Stepping B2

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E6400 (2M Cache, 2.13 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775

  • MM# 887657
  • Kode SPEC SL9T9
  • Kode Pemesanan BX80557E6400
  • Media Pengiriman BOX
  • Stepping L2

Intel® Core™2 Duo Processor E6400 (2M Cache, 2.13 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 890246
  • Kode SPEC SLA97
  • Kode Pemesanan HH80557PH0462M
  • Media Pengiriman TRAY
  • Stepping M0

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informasi PCN/MDDS

SL9T9

SL9TY

SL9S9

SLA97

Produk yang Kompatibel

Cari Papan Desktop yang Kompatibel

Cari board yang kompatibel dengan Prosesor Intel® Core™2 Duo E6400 di Alat Bantu Kompatibilitas Desktop Intel

Rangkaian Intel® Server Board S3200SH

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server Board BSHBBL Discontinued 53797
Intel® Server Board S3200SHV Discontinued 53799
Intel® Server Board S3210SHLC Discontinued 53807
Intel® Server Board S3210SHLX Discontinued 53812

Rangkaian Intel® Server Board X38ML

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Rangkaian Intel® Server System SR1000SH

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server System SR1530SH Discontinued 54863

Chipset Intel® 4 Series

Nama Produk Status Revisi PCI Express Tersedia Opsi Terpasang TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® 82X48 Memory Controller Hub Discontinued 1.1 Tidak 30.5 W 55972
Intel® 82G45 Graphics and Memory Controller Hub Discontinued 1.1 Ya 24 W 55980
Intel® 82G43 Graphics and Memory Controller Hub Discontinued 1.1 Tidak 24 W 56004
Intel® 82G41 Graphics and Memory Controller Hub Discontinued 1.1 Ya 25 W 56017
Intel® 82P45 Memory Controller Hub Discontinued 1.1 Tidak 22 W 56048

Chipset Intel® 3 Series

Nama Produk Status Revisi PCI Express Tersedia Opsi Terpasang TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® 82X38 Memory Controller Discontinued 1.1 Tidak 26.5 W 56094
Intel® 82G35 Graphics and Memory Controller Discontinued 1.1 Tidak 28 W 56098
Intel® 82G33 Graphics and Memory Controller Discontinued 1.1 Tidak 19 W 56113
Intel® 82G31 Graphics and Memory Controller Discontinued 1.1 Tidak 17 W 56124

Chipset Intel® 960 Series

Nama Produk Status Revisi PCI Express Tersedia Opsi Terpasang TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® 82G965 Graphics and Memory Controller Discontinued 1.1 Tidak 28 W 56132
Intel® 82Q963 Graphics and Memory Controller Discontinued 1.1 Tidak 28 W 56165
Intel® 82Q965 Graphics and Memory Controller Discontinued 1.1 Ya 28 W 56180
Intel® 82P965 Memory Controller Discontinued 1.1 Tidak 19 W 56244

Chipset Intel® 940 Series

Nama Produk Status Revisi PCI Express Tersedia Opsi Terpasang TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® 82945G Memory Controller Discontinued 1.1 Ya 22.2 W 56420
Intel® 82945P Memory Controller Discontinued 1.1 Tidak 15.2 W 56428

Chipset Intel® 3000 Series

Nama Produk Status Revisi PCI Express Tersedia Opsi Terpasang TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® 3210 Memory Controller Discontinued 1.1 Ya 21.3 W 57409
Intel® 3010 Memory Controller Discontinued 1.1 Ya 13.6 W 57423
Intel® 3000 Memory Controller Discontinued 1.1 Tidak 12.7 W 57426

Chipset Lama Lainnya

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Dokumentasi Teknis

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

Jumlah Inti

Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).

Jumlah Untaian

A Thread, or thread of execution, adalah istilah perangkat lunak untuk urutan instruksi terurut dasar yang dapat dilewati atau diproses dengan CPU satu core.

Frekuensi Dasar Prosesor

Frekuensi Dasar Prosesor menunjukkan kecepatan transistor prosesor membuka dan menutup. Frekuensi dasar prosesor adalah titik operasi di mana TDP ditetapkan. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.

Cache

Cache CPU adalah area memori cepat yang ada di prosesor. Intel® Smart Cache mengacu pada arsitektur yang memungkinkan semua inti berbagi akses secara dinamis ke cache tingkat terakhir.

Kecepatan Bus

Bus adalah subsistem yang mentransfer data antar komponen komputer atau antar komputer. Tipe yang ada mencakup bus sistem depan (front side bus atau FSB), yang membawa data antara CPU dengan hub pengendali memori; antarmuka media langsung (direct media interface atau DMI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara pengendali memori terintegrasi Intel dengan hub pengendali I/O Intel pada papan induk komputer; dan Quick Path Interconnect (QPI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara CPU dengan pengendali memori terintegrasi.

Paritas FSB

Paritas FSB menyediakan pemeriksaan kesalahan pada data yang dikirim dalam FSB (Front Side Bus).

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Scenario Design Power (SDP)

Scenario Design Power (SDP) adalah titik referensi termal tambahan yang mewakili penggunaan perangkat yang relevan secara termal dalam skenario lingkungan dunia nyata. Kebutuhan daya dan performa diseimbangkan di seluruh beban kerja sistem untuk mewakili penggunaan daya dunia nyata. Lihat dokumen teknis produk untuk spesifikasi daya yang sepenuhnya.

Rentang Voltase VID

VID Voltage Range adalah indikator nilai voltase minimal dan maksimum yang dapat didesain prosesor untuk dioperasikan. Prosesor memberitahu VID ke VRM (Voltage Regulator Module.Modul Regulator Voltase), yang pada akhirnya mengirimkan voltase yang benar tersebut ke prosesor.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Soket yang Didukung

Soket adalah komponen yang menyediakan koneksi mekanis dan listrik antara prosesor dan motherboard.

TCASE

Suhu Wadah adalah suhu maksimum yang diizinkan pada Integrated Heat Spreader (IHS) prosesor.

Intel® Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology secara dinamis meningkatkan frekuensi prosesor sesuai kebutuhan dengan memanfaatkan ruang panas dan daya untuk memberi Anda dorongan kecepatan ketika dibutuhkan, dan efisiensi energi ketika tidak dibutuhkan.

Intel® Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) menghadirkan dua thread pemrosesan per inti fisik. Aplikasi yang memiliki thread tinggi dapat melakukan pekerjaan yang lebih banyak secara paralel sehingga tugas selesai lebih cepat.

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) memungkinkan satu platform perangkat keras berfungsi sebagai beberapa platform “virtual”. Teknologi ini menawarkan kemampuan pengelolaan yang lebih baik dengan cara membatasi downtime dan mempertahankan produktivitas dengan mengisolasi berbagai aktivitas komputasi ke dalam beberapa partisi terpisah.

Intel® 64

Arsitektur Intel® 64 memberikan komputasi 64-bit terhadap server, stasiun kerja, desktop dan platform mobile ketika dikombinasikan dengan perangkat lunak yang mendukung.¹ Arsitektur Intel 64 meningkatkan kinerja dengan memungkinkan sistem untuk menanggapi memori fisik maupun virtual lebih dari 4 GB.

Set Instruksi

Set instruksi mengacu pada serangkaian perintah dan instruksi dasar yang bisa dipahami dan dijalankan oleh mikroprosesor. Nilai yang ditampilkan menunjukkan set instruksi Intel yang cocok untuk prosesor ini.

Keadaan Diam

Idle States/Kondisi Diam (C-states) digunakan untuk menghemat daya ketika prosesor tidak melakukan aktivitas. C0 adalah kondisi operasi, berarti CPU sedang bekerja. C1 adalah kondisi diam pertama, C2 kondisi diam kedua, dan sebagainya, dimana tindakan penghematan daya lebih besar dilakukan untuk C-states yang memiliki angka lebih tinggi.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology merupakan cara canggih dari pengaktifan kinerja sangat tinggi sembari memenuhi kebutuhan konservasi daya dari sistem bergerak. Conventional Intel SpeedStep® Technology mengalihkan baik tegangan maupun frekuensi secara bersamaan di antara tingkat tinggi dan rendah dalam merespons beban prosesor. Enhanced Intel SpeedStep® Technology memanfaatkan arsitektur tersebut menggunakan berbagai strategi perancangan seperti Separasi antara Perubahan Tegangan dan Frekuensi, serta Partisi Clock dan Pemulihan.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching merupakan suatu teknologi manajemen daya di mana voltase dan kecepatan clock pada mikroprosesor yang ada dijaga pada tingkat seminimal mungkin sampai daya pemrosesan yang lebih besar dibutuhkan. Teknologi ini diperkenalkan sebagai Intel SpeedStep® Technology di dalam pasar server.

Teknologi Pemantauan Panas

Thermal Monitoring Technologies (Teknologi Pengawasan Thermal) melindungi perangkat dan sistem dari kerusakan akibat panas melalui berbagai fitur manajemen panas. DTS (Digital Thermal Sensor) internal mendeteksi suhu inti, dan fitur manajemen panas mengurangi pemakaian daya dan suhu saat dibutuhkan agar tetap berada dalam batasan operasi normal.

Pentunjuk Baru Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) adalah serangkaian petunjuk yang memungkinkan enkripsi dan dekripsi data secara cepat dan aman. AES-NI bernilai untuk aplikasi kriptografi yang luas, misalnya: aplikasi yang menjalankan enkripsi/dekripsi besar, autentikasi, pembuatan angka acak, dan enkripsi autentik.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit adalah fitur keamanan berbasis perangkat keras yang dapat mengurangi pemaparan terhadap virus dan serangan kode berbahaya serta mencegah perangkat lunak berbahaya dijalankan dan disebarluaskan pada server atau jaringan.

Prosesor Baki

Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.

Prosesor Dalam Kemasan

Distributor Resmi Intel menjual prosesor Intel dalam kemasan yang ditandai dengan jelas dari Intel. Kami menyebut prosesor ini sebagai prosesor dalam kemasan. Prosesor ini biasanya dilengkapi dengan garansi tiga tahun.

Prosesor Dalam Kemasan

Distributor Resmi Intel menjual prosesor Intel dalam kemasan yang ditandai dengan jelas dari Intel. Kami menyebut prosesor ini sebagai prosesor dalam kemasan. Prosesor ini biasanya dilengkapi dengan garansi tiga tahun.

Prosesor Baki

Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.

Prosesor Baki

Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.

Prosesor Dalam Kemasan

Distributor Resmi Intel menjual prosesor Intel dalam kemasan yang ditandai dengan jelas dari Intel. Kami menyebut prosesor ini sebagai prosesor dalam kemasan. Prosesor ini biasanya dilengkapi dengan garansi tiga tahun.

Prosesor Baki

Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.