CPU Carrier Clip

4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors AXXSPRHBMCC

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

Informasi Tambahan

  • Keterangan The processor carrier clip is a component within the processor heat sink module (PHM). It is used to attach the processor to the heat sink before the PHM is installed onto the processor socket on the server board.

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRHBMCC, Single

  • MM# 99ARX1
  • Kode Pemesanan AXXSPRHBMCC
  • ID Konten MDDS 776064

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Informasi PCN

Produk yang Kompatibel

Rangkaian Intel® Server D50DNP

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server System D50DNP1MHCPLC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62313
Intel® Server System D50DNP1MFALLC Acceleration Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62314
Intel® Server System D50DNP2MHSVAC Management Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62316
Intel® Server System D50DNP2MFALAC Acceleration Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62317

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.