Beranda Produk Spesifikasi Produk Server
Bandingkan

  • Cari contoh

  • Anda dapat mencari katalog prosesor, chipset, kit, SSD, produk server, dan lainnya dengan beberapa cara.

  • Nama Merek: Core i7

  • Nomor Produk: i7-12700KF

  • Kode Pemesanan: CM8071504553829

  • Kode SPEC: SRL4P

  • Nama Kode: Alder Lake

Intel® Server Chassis FC2FLC30W0 Konfigurasi Lebar Penuh Berpendingin Udara Tanpa PSU

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

  • Koleksi Produk Rangkaian Intel® Server Chassis FC2000
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Optimus Beach
  • Tanggal Peluncuran Q1'23
  • Status Launched
  • Penghentian yang Diperkirakan 2023
  • EOL Announce Friday, May 5, 2023
  • Pesanan Terakhir Friday, June 30, 2023
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Ya
  • Faktor Bentuk Sasis 2U Rack front IO
  • Dimensi Sasis 865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
  • Pasar Target High Performance Computing, Scalable Performance
  • Penyedia Daya 3000 W
  • Tipe Penyedia Daya AC
  • # Catu Daya Disertakan 0
  • Kipas Redundan Ya
  • Mendukung Daya Redundan Ya
  • TDP 350 W
  • Hal yang Disertakan ((1) – 2U chassis FC2000
    (2) – Liquid-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMLCFAN
    (1) – Chassis plumbing assembly kit – iPC FCXXLCMDMFD
    (1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2
    (1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT
    (4) – Internal rail kit – iPC FCXX1USPPRT
    (1) – EMP module filler

Informasi Tambahan

  • Keterangan Intel® Server Chassis FC2000 v2 supporting two 1U liquid-cooled Intel® Data Center GPU Max Series Accelerator Module. No PSUs included

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Server Chassis FC2FLC30W0 Full-Width Configuration Liquid-Cooled No PSUs, Single

  • MM# 99ARZ2
  • Kode Pemesanan FC2FLC30W0
  • ID Konten MDDS 707039

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Informasi PCN

Produk yang Kompatibel

Rangkaian Intel® Server D50DNP

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server System D50DNP1MFALLC Acceleration Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62148

Opsi Modul Manajemen

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Launched 64252

Opsi Daya

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Opsi Rel

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Opsi Perawatan Sasis Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Compute Module Blank Node Full-Width Filler AXXFC1UFWBLANK Q1'23 Launched 64764

Opsi Kipas Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Liquid-Cooled 40mm Fan Kit FCXX40MMLCFAN Q1'23 Launched 64978

Opsi Pembuang Panas Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Chassis Liquid Cooling plumbing connection FCXXLCMDMFD Q1'23 Launched 65041

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Halaman / Lihat Semua

Dukungan

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Perlu bantuan lainnya?

Hubungi dukungan

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.