Intel® Server Chassis FC2HAC27W0 Konfigurasi Lebar Setengah Berpendingin Udara Tanpa PSU

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

  • Koleksi Produk Rangkaian Intel® Server Chassis FC2000
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Optimus Beach
  • Tanggal Peluncuran Q1'23
  • Status Launched
  • Penghentian yang Diperkirakan 2023
  • EOL Announce Friday, May 5, 2023
  • Pesanan Terakhir Friday, June 30, 2023
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Ya
  • Faktor Bentuk Sasis 2U Front IO, 4 node Rack
  • Dimensi Sasis 865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
  • Pasar Target High Performance Computing, Scalable Performance
  • Penyedia Daya 2700 W
  • Tipe Penyedia Daya AC
  • # Catu Daya Disertakan 0
  • Kipas Redundan Ya
  • Mendukung Daya Redundan Ya
  • TDP 350 W
  • Hal yang Disertakan (1) – 2U chassis FC2000
    (4) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 60mm fan – iPC FCXX60MMACFAN
    (2) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMACFAN
    (1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2
    (1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT
    (4) – Internal rail kit – iPC FCXX1USPPRT
    (1) – EMP module filler

Informasi Tambahan

  • Keterangan Intel® Server Chassis FC2000 v2 for half-width air-cooled modules. No PSUs included

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® Server Chassis FC2HAC27W0 Half-Width Configuration Air-Cooled No PSUs, Single

  • MM# 99ARXW
  • Kode Pemesanan FC2HAC27W0
  • ID Konten MDDS 707039

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Informasi PCN

Produk yang Kompatibel

Rangkaian Intel® Server D50DNP

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server System D50DNP1MHCPAC Compute Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62312
Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62315
Intel® Server System D50DNP2MHSVAC Management Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62316

Opsi Modul Manajemen

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Launched 64465

Opsi Daya

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
2700W Air-Cooled Power Supply FCXX27CRPSAC (FC2000 Family) Q1'23 Launched 64522
Air-Cooled Power Supply Blank Filler FCXXBLANKAC (FC2000 Family) Q1'23 Launched 64549
Power Distribution Board FCXXPDBASSMBL2 Q1'23 Launched 64555

Opsi Rel

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Opsi Perawatan Sasis Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Compute Module Blank Node Half-Width Filler AXXFC1UHWBLANK Q1'23 Launched 64976

Opsi Kipas Cadangan

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Dukungan

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.