Beranda Produk Spesifikasi Produk Grafik
Bandingkan

  • Cari contoh

  • Anda dapat mencari katalog prosesor, chipset, kit, SSD, produk server, dan lainnya dengan beberapa cara.

  • Nama Merek: Core i7

  • Nomor Produk: i7-12700KF

  • Kode Pemesanan: CM8071504553829

  • Kode SPEC: SRL4P

  • Nama Kode: Alder Lake

Intel® Data Center GPU Flex 140

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

Spesifikasi GPU

  • Unit Eksekusi 256
  • Xe-core 16
  • Irisan Render 4
  • Unit Ray Tracing 16
  • Mesin Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX) 256
  • Frekuensi Dinamis Maks Grafik 1950 MHz
  • Frekuensi Dasar Grafis 1600 MHz
  • TBP 75 W
  • TDP 75 W
  • Konfigurasi PCI Express ‡ Gen 4 x8

Spesifikasi Memori

  • Memori Bandwidth Tinggi Khusus 12 GB
  • Jenis Memori GDDR6
  • Interface Memori Grafis 192 bit
  • Bandwidth Memori Grafis 336 GB/s

Teknologi yang Didukung

  • Ray Tracing Ya

Spesifikasi I/O

  • Jumlah Layar yang Didukung‡ 0

Fitur

  • Enkode/Dekode Perangkat Keras H.264 Ya
  • Enkode/Dekode Perangkat Keras H.265 (HEVC) Ya
  • Enkode/Dekode AV1 Ya
  • Bitstream & Decoding VP9 Ya

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Data Center GPU Flex 140

  • MM# 99AK05
  • Kode Pemesanan 24P06C00BA
  • ID Konten MDDS 762213

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Informasi PCN

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

® Intel Data Center GPU Flex Series - Windows *

Lihat Detail
Halaman / Lihat Semua

Dukungan

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Kondisi Penggunaan

Kondisi penggunaan adalah kondisi lingkungan dan pengoperasian yang diturunkan dari konteks penggunaan sistem.
Untuk informasi tentang kondisi penggunaan khusus SKU, lihat laporan PRQ.
Untuk informasi tentang kondisi penggunaan saat ini, lihat Intel UC (situs CNDA)*.

Unit Eksekusi

Unit Eksekusi adalah elemen pembangun dasar untuk arsitektur grafis Intel. Unit Eksekusi adalah prosesor komputasi yang dioptimalkan untuk aktivitas Multi-Threading secara bersamaan pada tingkat daya komputasi produktivitas tinggi.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Konfigurasi PCI Express ‡

Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.

Perlu bantuan lainnya?

Hubungi dukungan

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.