Intel® Server System M50FCP2UR312

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

  • Koleksi Produk Rangkaian Intel® Server M50FCP
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Fox Creek Pass
  • Tanggal Peluncuran Q1'23
  • Status Discontinued
  • Penghentian yang Diperkirakan 2023
  • EOL Announce Friday, May 5, 2023
  • Pesanan Terakhir Friday, June 30, 2023
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Ya
  • Faktor Bentuk Sasis 2U Rack
  • Dimensi Sasis 770 x 438 x 87 mm
  • Faktor Bentuk Papan 18.79” x 16.84”
  • Termasuk Rel Rak Tidak
  • Seri Produk Kompatibel 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Soket Socket-E LGA4677
  • TDP 250 W
  • Termasuk Pembuang Panas Tidak
  • Papan Sistem Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • Chipset Board Intel® C741 Chipset
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • Penyedia Daya 2100 W
  • Tipe Penyedia Daya AC
  • # Catu Daya Disertakan 0
  • Kipas Redundan Ya
  • Mendukung Daya Redundan Supported, requires additional power supply
  • Sistem pendukung Included

Memori & Penyimpanan

Spesifikasi GPU

Opsi Ekspansi

  • Revisi PCI Express 5.0
  • Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur 32
  • Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur 32
  • Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur 16

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® Server System M50FCP2UR312, Single

  • MM# 99AN25
  • Kode Pemesanan M50FCP2UR312
  • ID Konten MDDS 773928

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Informasi PCN

Produk yang Kompatibel

5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors

Nama Produk Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Turbo Maks Frekuensi Dasar Prosesor Cache TDP Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Xeon® Silver 4509Y Processor Q4'23 8 4.1 GHz 2.60 GHz 22.5 MB 125 W
Intel® Xeon® Silver 4510 Processor Q4'23 12 4.1 GHz 2.40 GHz 30 MB 150 W
Intel® Xeon® Silver 4510T Processor Q4'23 12 3.7 GHz 2.00 GHz 30 MB 115 W
Intel® Xeon® Bronze 3508U Processor Q4'23 8 2.2 GHz 2.10 GHz 22.5 MB 125 W
Intel® Xeon® Gold 6534 Processor Q4'23 8 4.2 GHz 3.9 GHz 22.5 MB 195 W
Intel® Xeon® Silver 4516Y+ Processor Q4'23 24 3.7 GHz 2.2 GHz 45 MB 185 W
Intel® Xeon® Silver 4514Y Processor Q4'23 16 3.4 GHz 2 GHz 30 MB 150 W
Intel® Xeon® Gold 6542Y Processor Q4'23 24 4.1 GHz 2.9 GHz 60 MB 250 W
Intel® Xeon® Gold 6526Y Processor Q4'23 16 3.9 GHz 2.8 GHz 37.5 MB 195 W
Intel® Xeon® Gold 5520+ Processor Q4'23 28 4 GHz 2.2 GHz 52.5 MB 205 W
Intel® Xeon® Gold 5515+ Processor Q4'23 8 4.1 GHz 3.2 GHz 22.5 MB 165 W
Intel® Xeon® Gold 6538Y+ Processor Q4'23 32 4 GHz 2.2 GHz 60 MB 225 W
Intel® Xeon® Gold 6548Y+ Processor Q4'23 32 4.1 GHz 2.5 GHz 60 MB 250 W
Intel® Xeon® Gold 5512U Processor Q4'23 28 3.7 GHz 2.1 GHz 52.5 MB 185 W
Intel® Xeon® Gold 6548N Processor Q4'23 32 4.1 GHz 2.8 GHz 60 MB 250 W
Intel® Xeon® Gold 6538N Processor Q4'23 32 4.1 GHz 2.1 GHz 60 MB 205 W

Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-4

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Intel® Server Board M50FCP

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket TDP Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Discontinued 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62797

Intel® RAID Backup (Baterai/Lampu Kilat)

Nama Produk Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Discontinued 63004

Intel® RAID Controller

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Level RAID yang Didukung Jumlah Port Internal Jumlah Port Eksternal Memori Terpasang Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 63090
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 63091
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63094
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 63095

Opsi Bezel

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
2U Bezel CYP2UBEZEL Q2'21 Launched 64021

Opsi Pembuang Panas

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64331
2U Heat Sink EGSM2UHSSTD Q1'23 Launched 64339

Opsi Modul Manajemen

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Opsi Daya

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Q3'19 Launched 64524
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 64527
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64530

Opsi Rel

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
2U GPGPU Kit FCPGPGPUKIT Q1'23 Launched 64577
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 64587
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 64598
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 64602

Opsi Kartu Riser

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U PCIe Riser CYPRISER3RTM Q2'21 Launched 64641
2U 3Slots Riser3 FCP2URISER3STD Q1'23 Launched 64645
2U 3Slots Riser2 FCP2URISER2STD Q1'23 Launched 64646
2U 3Slots Riser1 FCP2URISER1STD Q1'23 Launched 64647
2U 2Slots Riser2 Single-Width FCP2URISER2SW Q1'23 Launched 64648
2U 2Slots Riser1 Single-Width FCP2URISER1SW Q1'23 Launched 64650
2U 2Slots Riser2 Double-Width FCP2URISER2DW Q1'23 Launched 64651
2U 2Slots Riser1 Double-Width FCP2URISER1DW Q1'23 Launched 64652
2U 1Slot Riser1 Retimer FCP2URISER1RTM Q1'23 Launched 64653

Opsi Papan Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Q2'21 Launched 64799

Opsi Kabel Cadangan

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Opsi Pembawa & Kotak Drive Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Launched 65091

Opsi Kipas Cadangan

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Opsi Pembuang Panas Cadangan

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Opsi Daya Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65354

Adaptor Jaringan Ethernet Intel® E810 100 GbE

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Adaptor Jaringan Ethernet Intel® E810 25 GbE

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Intel® Ethernet Network Adapter X710

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Paket Pembaruan BIOS dan Firmware untuk UEFI untuk Rangkaian Intel® Server M50FCP

BIOS dan Paket Pembaruan Firmware Sistem (SFUP) untuk Windows* dan Linux* untuk Rangkaian Intel® Server M50FCP

Driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 741

Server Firmware Update Utility(SysFwUpdt) untuk Intel® Server Board dan® Intel Server System

Server Configuration Utility (syscfg) untuk Intel Server Board dan® Intel® Server System

Dukungan

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC

Memori tetap Intel® Optane™ DC adalah tingkat memori non-volatil revolusioner yang berfungsi sebagai memori dan penyimpanan untuk menyediakan kapasitas memori besar dan terjangkau yang sebanding dengan performa DRAM. Memori tetap Intel Optane DC yang menyediakan kapasitas memori tingkat sistem yang besar bila dikombinasikan dengan DRAM biasa akan membantu mengubah beban kerja dengan keterbatasan memori penting, mulai dari cloud, database, analisis dalam memori, virtualisasi, dan jaringan pengiriman konten.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Konfigurasi RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.

Jumlah Port Serial

Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.

Memori Intel® Optane™ Didukung

Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.

Dukungan Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.

Total Memory Encryption Intel®

TME – Total Memory Encryption (TME) membantu melindungi data terhadap paparan melalui serangan fisik pada memori, seperti serangan cold-boot.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.