Intel® Server System M50FCP1UR204

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

  • Koleksi Produk Rangkaian Intel® Server M50FCP
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Fox Creek Pass
  • Tanggal Peluncuran Q1'23
  • Status Launched
  • Penghentian yang Diperkirakan 2023
  • EOL Announce Friday, May 5, 2023
  • Pesanan Terakhir Friday, June 30, 2023
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Ya
  • Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan Dual Processor Board Extended Warranty
  • Faktor Bentuk Sasis 1U Rack
  • Dimensi Sasis 767 x 438 x 43 mm
  • Faktor Bentuk Papan 18.79” x 16.84”
  • Termasuk Rel Rak Tidak
  • Seri Produk Kompatibel 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Soket Socket-E LGA4677
  • TDP 350 W
  • Termasuk Pembuang Panas Ya
  • Papan Sistem Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • Chipset Board Intel® C741 Chipset
  • Pasar Target Mainstream
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • Penyedia Daya 1600 W
  • Tipe Penyedia Daya AC
  • # Catu Daya Disertakan 0
  • Kipas Redundan Ya
  • Mendukung Daya Redundan Ya
  • Sistem pendukung Included
  • Hal yang Disertakan (1) – 1U 2.5" chassis – iPN M36832-xxx
    (1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
    (1) 4 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP1204
    (4) Drive mounting rails – iPN K53035-xxx
    (4) 2.5" SSD blank – iPN K71491- xxx
    (1) Riser #1 Bracket
    (1) 1-Slot x16 LP PCIe riser card (Riser Slot #1) – iPC FCP1URISER1
    (1) – Riser #2 Bracket - iPN K72604-001
    (1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177- xxx
    (1) – Front Panel (left) USB cable– iPN K67061- xxx
    (1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178- xxx
    (1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67060- xxx
    (8) – Dual-rotor system fans – iPC CYPFAN1UKIT
    (16) – DIMM slot blanks – iPN M45676- xxx
    (2) – EVAC CPU heat sinks – iPN FCP1UHSEVAC
    (2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
    (2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
    (1) – Air baffle (left) – iPN K72602- xxx
    (1) – Air baffle (right) – iPN K72603- xxx
    (1) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
    NOTE: NO PSU included

Informasi Tambahan

  • Keterangan Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
    supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
    (4) 2.5" SSD with air cooling.

    NOTE: NO PSU included

Memori & Penyimpanan

Grafik Prosesor

Opsi Ekspansi

  • Revisi PCI Express 5.0
  • Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur 16
  • Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur 24
  • Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur 16

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Server System M50FCP1UR204, Single

  • MM# 99AN20
  • Kode Pemesanan M50FCP1UR204
  • ID Konten MDDS 773927

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Informasi PCN

Produk yang Kompatibel

Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-4

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Turbo Maks Frekuensi Dasar Prosesor Cache TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Xeon® Platinum 8490H Processor Launched Q1'23 60 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 1
Intel® Xeon® Platinum 8480+ Processor Launched Q1'23 56 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 6
Intel® Xeon® Platinum 8471N Processor Launched Q1'23 52 3.60 GHz 1.80 GHz 97.5 MB 300 W 15
Intel® Xeon® Platinum 8470N Processor Launched Q1'23 52 3.60 GHz 1.70 GHz 97.5 MB 300 W 17
Intel® Xeon® Platinum 8470 Processor Launched Q1'23 52 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 18
Intel® Xeon® Platinum 8468V Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.40 GHz 97.5 MB 330 W 20
Intel® Xeon® Platinum 8468H Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 330 W 21
Intel® Xeon® Platinum 8468 Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 22
Intel® Xeon® Platinum 8462Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.80 GHz 60 MB 300 W 24
Intel® Xeon® Platinum 8461V Processor Launched Q1'23 48 3.70 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 300 W 27
Intel® Xeon® Platinum 8460Y+ Processor Launched Q1'23 40 3.70 GHz 2.00 GHz 105 MB 300 W 28
Intel® Xeon® Platinum 8460H Processor Launched Q1'23 40 3.80 GHz 2.20 GHz 105 MB 330 W 29
Intel® Xeon® Platinum 8458P Processor Launched Q1'23 44 3.80 GHz 2.70 GHz 82.5 MB 350 W 30
Intel® Xeon® Platinum 8454H Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 82.5 MB 270 W 33
Intel® Xeon® Platinum 8452Y Processor Launched Q1'23 36 3.20 GHz 2.00 GHz 67.5 MB 300 W 34
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Launched Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 35
Intel® Xeon® Platinum 8444H Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.90 GHz 45 MB 270 W 36
Intel® Xeon® Gold 6454S Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.20 GHz 60 MB 270 W 51
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 53
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 56
Intel® Xeon® Gold 6444Y Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 3.60 GHz 45 MB 270 W 60
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 63
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 66
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 69
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Launched Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 72
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 75
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 78
Intel® Xeon® Gold 6430 Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 60 MB 270 W 81
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Launched Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 83
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Launched Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 86
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 89
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 92
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Launched Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 95
Intel® Xeon® Gold 6414U Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.00 GHz 60 MB 250 W 98
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Launched Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 101
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 104
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 108
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 111
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 114
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 118
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 121
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Launched Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 124
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Launched Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 127
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Launched Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 131
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Launched Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 136

Intel® Server Board M50FCP

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62561

Intel® RAID Backup (Baterai/Lampu Kilat)

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 62768

Intel® RAID Controller

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Level RAID yang Didukung Jumlah Port Internal Jumlah Port Eksternal Memori Terpasang Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 62854
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 62855
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62858
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 62859

Opsi Bezel

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Q2'20 Launched 63735

Opsi Kotak Drive

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Hot-Swap Front Drive Bay Module CYP25HSCARRIER Q2'21 Launched 63998

Opsi Pembuang Panas

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64048
1U EVAC Heat Sink FCP1UHSEVAC Q1'23 Launched 64049

Opsi Modul Manajemen

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64179
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64206

Opsi Daya

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 64243
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64246

Opsi Rel

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
2U GPGPU Kit FCPGPGPUKIT Q1'23 Launched 64293
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 64303
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 64314
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 64318

Opsi Kartu Riser

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U 1Slot Riser 2 & 1Slot Riser 2 Interposer FCP1URISER2KIT Q1'23 Launched 64353
1U PCIe Riser 2 FCP1URISER2 (1Slot) Q1'23 Launched 64354
1U PCIe Riser 1 FCP1URISER1 (1Slot) Q1'23 Launched 64355

Opsi Papan Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1204 Q2'21 Launched 64513

Opsi Kabel Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64628

Opsi Kipas Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT Q2'21 Launched 64866

Opsi Pembuang Panas Cadangan

Opsi Daya Cadangan

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Adaptor Jaringan Ethernet Intel® E810 100 GbE

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel Konfigurasi Port Laju Data Per Port Tipe Sistem Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51882
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 for OCP 3.0 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51891

Adaptor Jaringan Ethernet Intel® E810 25 GbE

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel Konfigurasi Port Laju Data Per Port Tipe Sistem Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51927

Intel® Ethernet Network Adapter X710

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel Konfigurasi Port Laju Data Per Port Tipe Sistem Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52012
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52021
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52024

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 741

Driver Jaringan Onboard untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 741

Driver Video Onboard untuk Windows* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 741

Driver Video Onboard untuk Linux* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 741

Intel® Server Board Paket Pembaruan BIOS dan Firmware Rkuen M50FCP untuk UEFI

Dukungan

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC

Memori tetap Intel® Optane™ DC adalah tingkat memori non-volatil revolusioner yang berfungsi sebagai memori dan penyimpanan untuk menyediakan kapasitas memori besar dan terjangkau yang sebanding dengan performa DRAM. Memori tetap Intel Optane DC yang menyediakan kapasitas memori tingkat sistem yang besar bila dikombinasikan dengan DRAM biasa akan membantu mengubah beban kerja dengan keterbatasan memori penting, mulai dari cloud, database, analisis dalam memori, virtualisasi, dan jaringan pengiriman konten.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Konfigurasi RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.

Jumlah Port Serial

Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.

Memori Intel® Optane™ Didukung

Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.

Dukungan Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.

Total Memory Encryption Intel®

TME – Total Memory Encryption (TME) membantu melindungi data terhadap paparan melalui serangan fisik pada memori, seperti serangan cold-boot.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.