Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPAC71G
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Kit Laptop Intel® NUC X15
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Alder County
-
Termasuk Prosesor
Intel® Core™ i7-12700H Processor (24M Cache, up to 4.70 GHz)
-
Grafis Terpisah
Intel® Arc™ A550M
-
Sistem Operasi yang Didukung
Windows 11*, Windows 10*
Informasi Tambahan
-
Status
Launched
-
Tanggal Peluncuran
Q3'22
-
Periode Garansi
2 yrs
-
Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
CPU Specifications
-
Jumlah Inti
14
-
Jumlah Untaian
20
-
Frekuensi Turbo Maks
4.70 GHz
Memori & Penyimpanan
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 4
-
Jumlah Port USB
3
-
LAN Terintegrasi
Intel® i225-V
-
Wireless Included
Intel® Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)
-
Versi Bluetooth
5.2
Spesifikasi Paket
-
TDP
45 W
-
Dimensi Sasis
358.3mm x 235mm x 22.2mm
Pemesanan dan Kepatuhan
Informasi pemesanan dan spesifikasi
Informasi kepatuhan dagang
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471300100
Informasi PCN
- 99ANLT PCN
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Alat Integrator Firmware Intel Aptio* V UEFI untuk Intel® NUC
Pembaruan BIOS [ACADL357] untuk Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPAC71G, LAPAC71H
Intel® NUC Software Studio untuk Laptop Gaming
Alat Pelepas Retensi Gambar untuk Produk Laptop Intel NUC
Patch untuk Masalah LAN Siaga Modern pada Produk Intel® NUC Generasi ke-11 &; ke-12
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Tersedia Opsi Terpasang
Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.
Jumlah Inti
Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).
Jumlah Untaian
A Thread, or thread of execution, adalah istilah perangkat lunak untuk urutan instruksi terurut dasar yang dapat dilewati atau diproses dengan CPU satu core.
Frekuensi Turbo Maks
Frekuensi turbo maksimum adalah frekuensi maksimum yang mampu dijalankan prosesor berinti tunggal menggunakan Intel® Turbo Boost Technology, dan jika tersedia, Intel® Thermal Velocity Boost. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum Saluran Memori
Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.
Mendukung Memori ECC ‡
Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.
Slot Kartu M.2 (penyimpanan)
Slot Kartu M.2 (penyimpanan) menunjukkan adanya slot M.2 yang ditujukan khusus untuk kartu ekspansi penyimpanan
Jumlah Port Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 adalah antarmuka berkecepatan sangat tinggi (40Gbps) yang dapat dirangkai dengan daisy-chain, yang memungkinkan sambungan beberapa periferal dan monitor ke komputer. Thunderbolt™ 3 menggunakan konektor USB Type-C™ yang menggabungkan PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2, dan menyediakan daya DC hingga 100W, semua dalam satu kabel.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Versi Bluetooth
Perangkat secara nirkabel tersambung melalui teknologi Bluetooth yang menggunakan gelombang radio, bukan melalui kawat atau kabel untuk menyambung ke telepon atau komputer. Komunikasi di antara perangkat Bluetooth terjadi dalam jarak pendek, yang membentuk jaringan secara dinamis dan otomatis setelah perangkat Bluetooth masuk atau keluar dari jangkauan radio.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.