Sistem Server Intel® M20NTP1UR304
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Rangkaian Intel® Server M20NTP
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya North Pass
-
Tanggal Peluncuran
Q1'22
-
Status
Discontinued
-
Penghentian yang Diperkirakan
2022
-
EOL Announce
Friday, December 2, 2022
-
Pesanan Terakhir
Tuesday, December 20, 2022
-
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
-
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
-
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Sistem Operasi yang Didukung
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, Red Hat Enterprise Linux 8.3*
-
Faktor Bentuk Sasis
1U Rack
-
Dimensi Sasis
26" x 17.2" x 1.7"
-
Faktor Bentuk Papan
13.1"x12"
-
Seri Produk Kompatibel
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Soket
Dual Socket-P4 LGA4189
-
TDP
185 W
-
Papan Sistem
Intel® Server Board M20NTP2SB
-
Chipset Board
Intel® C621A Chipset
-
Pasar Target
Entry
-
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
-
Penyedia Daya
750 W
-
Tipe Penyedia Daya
AC
-
Hal yang Disertakan
(1) 1U Chassis
(1) Intel® Server Board M20NTP2SB
(1) 750W Power supply AXXBFP750SLPS
(1) Power distribution board
(1) PCIe riser card (Riser Slot 1) M20NTP1URISER1
(1) PCIe riser card (Riser Slot 2) M20NTP1URISER2
(6) System fans MYP1UFAN
(1) Air duct
(4) Drive carrier assemblies Drive Tray + Drive Blank FXX35HSCAR3
(1) 4x3.5” SATA/SAS/NVMe backplane AXXHSBP1304
(1) Multi-port MiniSAS HD to 7-pin (x4 leads) SATA cable
(1) 570mm I2C backplane communication cable
(1) Front USB cable
(1) Front control panel cable
(2) Processor socket covers
(2) 1U Processor heat sinks CYP1UHSSTD
(2) Processor carrier clips ICXPHMMOQ2
(14) Memory slot DIMM blanks TNPDMMBLNK
(1) M.2 SSD retention clip
(4) Mounting screws for OCP add-in option
Informasi Tambahan
-
Keterangan
Intel developed and validated 1U server system integrated with an Intel® Server Board M20NTP2SB.
Memori & Penyimpanan
-
Profil Penyimpanan
Hybrid Storage Profile
-
Jenis Memori
DDR4 (RDIMM)
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-
Jumlah Maksimum DIMM
16
-
# dari Drive Depan yang Didukung
4
-
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
# dari Drive Internal yang Didukung
1
-
Faktor Bentuk Drive Internal
M.2 SSD
Grafik Prosesor
Opsi Ekspansi
-
Revisi PCI Express
4.0
-
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
16
-
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
16
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
5
-
Jumlah Total Port SATA
4
-
Konfigurasi USB
USB 3.0 connectors:
(2) Back panel I/O
(2)Front panel I/O
(1) Internal onboard Type-A connector
-
Jumlah Tautan UPI
3
-
Konfigurasi RAID
Intel® VROC for SATA - 0, 1, 5, & 10
-
Jumlah Port Serial
2
Spesifikasi Paket
-
Konfigurasi CPU Maks
2
Teknologi Canggih
-
Advanced System Management key
Ya
-
BMC Terintegrasi dengan IPMI
Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
-
Intel® Node Manager
Ya
-
Intel® Advanced Management Technology
Ya
-
Intel® Server Customization Technology
Ya
-
Intel® Efficient Power Technology
Ya
-
Intel® Quiet Thermal Technology
Ya
-
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
-
Intel® Quiet System Technology
Ya
-
Intel® Flex Memory Access
Ya
-
Versi TPM
2.0
Intel® Transparent Supply Chain
-
Mencakup Pernyataan Kesesuaian dan Sertifikat Platform
Ya
Keamanan & Keandalan
-
Total Memory Encryption Intel®
Ya
-
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with both Intel® SPS and Intel® ME
-
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Ya
Pemesanan dan Kepatuhan
Produk yang Kompatibel
Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3
Intel® RAID Controller
Opsi Pembuang Panas
Opsi Rel
Opsi Kabel Cadangan
Opsi Kartu Riser Cadangan
Adaptor Jaringan Ethernet Intel® E810 100 GbE
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710
Intel® Ethernet Server Adapter XL710
Intel® Ethernet Network Adapter X710
Intel® Optane™ SSD Seri DC
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Driver Video Onboard untuk Windows* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A
Paket SFUP Pembaruan Firmware dan BIOS Rangkaian Intel® Server M20NTP (SFUP_BIOS/ME/BMC/FRU)
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Penghentian yang Diperkirakan
Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Profil Penyimpanan
Profil Penyimpanan Hibrid adalah gabungan dari SSD (SATA Solid State Drive) atau NVMe SSD dan HDD (Hard Disk Drive). Profil penyimpanan All-Flash adalah gabungan dari NMVe* SSD dan SATA SSD.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
Revisi PCI Express
Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Jumlah Tautan UPI
Tautan Intel® UPI (Ultra Path Interconnect) adalah bus interkoneksi titik ke titik di antara prosesor, yang memberikan peningkatan bandwith dan performa melalui Intel® QPI.
Konfigurasi RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.
Jumlah Port Serial
Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.
Intel® Server Customization Technology
Intel® Server Customization Technology memungkinkan Pengecer dan Pembuat Sistem menawarkan pelanggan akhir suatu pengalaman bermerek khusus, fleksibilitas konfigurasi SKU, opsi boot yang fleksibel, dan opsi I/O maksimum.
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Efficient Power Technology merupakan serangkaian perbaikan di dalam pasokan daya dan regulator tegangan Intel untuk meningkatkan efisiensi dan keandalan pengiriman daya. Teknologi ini disertakan di semua Catu Daya Redundan Umum (Common Redundant Power Supplies - CRPS). CRPS menyertakan teknologi berikut; efisiensi 80 PLUS Platinum (efisiensi 92% pada beban 50%), redundansi dingin, perlindungan sistem balik tertutup (closed loop system), smart ride through, deteksi redundansi dinamis, rekorder black box, bus kompatibilitas, dan pembaruan firmware otomatis untuk memberikan pengiriman daya yang lebih efisien kepada sistem.
Intel® Quiet Thermal Technology
Intel® Quiet Thermal Technology merupakan serangkaian inovasi manajemen panas dan akustik yang mengurangi gangguan akustik yang tidak diperlukan dan memberikan fleksibilitas pendinginan sembari memaksimalkan efisiensi. Teknologi ini menyertakan kemampuan seperti susunan sensor panas canggih, algoritma pendinginan canggih, dan perlindungan internal terhadap penonaktifan tanpa kegagalan.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.
Intel® Quiet System Technology
Intel® Quiet System Technology dapat membantu mengurangi gangguan suara dan panas dari sistem melalui algoritma kontrol kecepatan kipas yang lebih cerdas.
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access memfasilitasi pembaruan yang lebih mudah dengan memungkinkan penggunaan ukuran memori yang berbeda dan tetap berada pada mode dual-channel.
Versi TPM
TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.
Total Memory Encryption Intel®
TME – Total Memory Encryption (TME) membantu melindungi data terhadap paparan melalui serangan fisik pada memori, seperti serangan cold-boot.
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) memberikan aplikasi kemampuan untuk menciptakan perlindungan eksekusi terpercaya dengan dukungan perangkat keras untuk data dan aktivitas yang peka terhadap aplikasi. Eksekusi run-time dilindungi dari pengamatan atau kerusakan yang disebabkan oleh perangkat lunak lain (termasuk perangkat lunak istimewa) dalam sistem.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.