Intel® Server System M50CYP1UR212

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

  • Koleksi Produk Intel® Server M50CYP Family
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Coyote Pass
  • Tanggal Peluncuran Q2'21
  • Status Launched
  • Penghentian yang Diperkirakan 2026
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Ya
  • Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan Dual Processor Board Extended Warranty
  • Faktor Bentuk Sasis 1U Rack
  • Dimensi Sasis 781 x 438 x 43 mm
  • Faktor Bentuk Papan 18.79” x 16.84”
  • Termasuk Rel Rak Tidak
  • Seri Produk Kompatibel 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Soket Socket-P4
  • TDP 205 W
  • Termasuk Pembuang Panas Ya
  • Papan Sistem Intel® Server Board M50CYP2SB1U
  • Chipset Board Intel® C621A Chipset
  • Pasar Target Mainstream
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • Penyedia Daya 1300 W
  • Tipe Penyedia Daya AC
  • # Catu Daya Disertakan 0
  • Kipas Redundan Ya
  • Mendukung Daya Redundan Ya
  • Sistem pendukung Included
  • Hal yang Disertakan (1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
    (1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
    (12) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
    (1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
    (1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
    (1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212
    (1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
    (1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
    (1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
    (16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
    (1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
    (1) I2C cable from server board to HSBP, 250 mm – iPN K63232- xxx
    (2) Standard 1U heat sink- – iPN K39908-xxx
    (8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
    (2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx

    NOTE: NO PSU included

  • Kartu Riser Disertakan 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

Informasi Tambahan

  • Keterangan Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 2.5" SSD with air cooling.

    NOTE: NO PSU included

Memori & Penyimpanan

Grafik Prosesor

Opsi Ekspansi

  • Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur 16
  • Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur 24
  • Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur 16

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Server System M50CYP1UR212, Single

  • MM# 99A3TW
  • Kode Pemesanan M50CYP1UR212

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Informasi PCN/MDDS

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script

System Firmware Update Utility(SysFwUpdt) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621A Chipset

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

Intel® Server Board M50CYP Family BIOS and Firmware Update Package for UEFI

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC

Memori tetap Intel® Optane™ DC adalah tingkat memori non-volatil revolusioner yang berfungsi sebagai memori dan penyimpanan untuk menyediakan kapasitas memori besar dan terjangkau yang sebanding dengan performa DRAM. Memori tetap Intel Optane DC yang menyediakan kapasitas memori tingkat sistem yang besar bila dikombinasikan dengan DRAM biasa akan membantu mengubah beban kerja dengan keterbatasan memori penting, mulai dari cloud, database, analisis dalam memori, virtualisasi, dan jaringan pengiriman konten.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Konfigurasi RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.

Jumlah Port Serial

Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.

Port SAS terintegrasi

SAS terintegrasi menunjukkan dukungan Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface/Antarmuka Sistem Komputer Kecil) yang terintegrasi pada papan. SAS adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Memori Intel® Optane™ Didukung

Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.

Dukungan Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.