Intel® Server Board M70KLP2SB

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

Informasi Tambahan

  • Tersedia Opsi Terpasang Tidak
  • Keterangan Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
    Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.

Spesifikasi Memori

Opsi Ekspansi

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 4

Teknologi Canggih

  • Advanced System Management key Ya
  • Versi TPM 2.0

Produk yang Kompatibel

Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Turbo Maks Frekuensi Dasar Prosesor Cache TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Xeon® Platinum 8380HL Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 2
Intel® Xeon® Platinum 8380H Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 5
Intel® Xeon® Platinum 8376HL Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 50
Intel® Xeon® Platinum 8376H Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 53
Intel® Xeon® Platinum 8360HL Processor Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 145
Intel® Xeon® Platinum 8360H Processor Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 150
Intel® Xeon® Platinum 8356H Processor Launched Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 190 W 165
Intel® Xeon® Platinum 8354H Processor Launched Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 205 W 173
Intel® Xeon® Platinum 8353H Processor Launched Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 150 W 177
Intel® Xeon® Gold 6348H Processor Launched Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 165 W 234
Intel® Xeon® Gold 6330H Processor Launched Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 150 W 260
Intel® Xeon® Gold 6328HL Processor Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 267
Intel® Xeon® Gold 6328H Processor Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 270

Rangkaian Intel® Server System M70KLP

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server System M70KLP4S2UHH Discontinued 60371

Perpanjangan Garansi Intel® Server Component

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Dual Processor Board Extended Warranty Launched 63776

Memori Persisten Intel® Optane™ Seri 200

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 54420
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 54423
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 54426

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) untuk Linux*

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC

Memori tetap Intel® Optane™ DC adalah tingkat memori non-volatil revolusioner yang berfungsi sebagai memori dan penyimpanan untuk menyediakan kapasitas memori besar dan terjangkau yang sebanding dengan performa DRAM. Memori tetap Intel Optane DC yang menyediakan kapasitas memori tingkat sistem yang besar bila dikombinasikan dengan DRAM biasa akan membantu mengubah beban kerja dengan keterbatasan memori penting, mulai dari cloud, database, analisis dalam memori, virtualisasi, dan jaringan pengiriman konten.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Jumlah Maksimal Jalur PCI Express

Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).

Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module

Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.

Revisi USB

USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Konfigurasi RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.

Jumlah Port Serial

Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.