Modul Komputasi Intel® Server System D50TNP1MHCRLC

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

  • Koleksi Produk Rangkaian Server Intel® D50TNP
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Tennessee Pass
  • Status Launched
  • Tanggal Peluncuran Q2'21
  • Penghentian yang Diperkirakan 2025
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Ya
  • Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan Dual Processor Board Extended Warranty
  • Seri Produk Kompatibel 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Faktor Bentuk Papan 8.33” x 21.5”
  • Faktor Bentuk Sasis Rack
  • Soket Socket-P4
  • BMC Terintegrasi dengan IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • TDP 270 W
  • Hal yang Disertakan (1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
    (1) 1U half-width module tray – iPN K53210
    (2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
    (2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
    (1) Memory DIMM Removal Tool TNPDMMLTHTL
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (1) Liquid-Cooling Loop Kit TNPLCLPCM (includes 8 pcs of DIMM clips – iPC FXXWKLCDMCLP)

  • Chipset Board Intel® C621A Chipset
  • Pasar Target High Performance Computing

Informasi Tambahan

  • Tersedia Opsi Terpasang Tidak
  • Keterangan A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Spesifikasi Memori

Grafik Prosesor

Opsi Ekspansi

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module, Single

  • MM# 99A84F
  • Kode Pemesanan D50TNP1MHCRLC

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Produk yang Kompatibel

Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Turbo Maks Frekuensi Dasar Prosesor Cache TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 49
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Launched Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 145
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 148
Intel® Xeon® Platinum 8362 Processor Launched Q2'21 32 3.60 GHz 2.80 GHz 48 MB 265 W 175
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 181
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 196
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 199
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 221
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 224
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 227
Intel® Xeon® Platinum 8352M Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.30 GHz 48 MB 185 W 229
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 270
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 278
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 281
Intel® Xeon® Gold 6342 Processor Launched Q2'21 24 3.50 GHz 2.80 GHz 36 MB 230 W 283
Intel® Xeon® Gold 6338T Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 286
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 287
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 290
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 292
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 296
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 299
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 305
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 314
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 322
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 328
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 332
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 335
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 338
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 345
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 348
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 351
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 355
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 359
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 362
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 366

Intel® Server Board D50TNP

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 61358

Opsi Modul Manajemen

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
EMP Module AXXFCEMP Launched 62970
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 62994
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 62995

Opsi Rel

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Internal Rail Kit for Chassis (FC2000 Family) FCXX1USPPRT Launched 63061

Opsi Kabel Cadangan

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 63333

Opsi Perawatan Sasis Cadangan

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Compute Module Blank Node Filler AXXFC1UBLANK Launched 63389

Opsi Kartu Riser Cadangan

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Suku Cadang dan Aksesoris Intel® Server

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM TNPLCDMTM Launched 63831
Memory DIMM Removal Tool TNPDMMLTHTL Launched 63832

Perpanjangan Garansi Intel® Server Component

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Dual Processor Board Extended Warranty Launched 63836

Adaptor Jaringan Ethernet Intel® E810 100 GbE

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel Konfigurasi Port Laju Data Per Port Tipe Sistem Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 50702

Intel® Ethernet Network Adapter XXV710

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel Konfigurasi Port Laju Data Per Port Tipe Sistem Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 50791

Intel® Ethernet Network Adapter X710

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel Konfigurasi Port Laju Data Per Port Tipe Sistem Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 50929

Intel® Ethernet Server Adapter I350 Series

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel TDP Konfigurasi Port Tipe Sistem Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51115

Intel® Optane™ SSD Seri DC

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53090
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53093
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53111

Intel® SSD Seri D3-S4510

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 54280
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 54334
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 54390

Intel® Virtual RAID pada CPU (Intel® VROC)

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 54796

Intel® SSD DC Seri P4511

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Intel® Server Board Paket Pembaruan BIOS dan Firmware Rkuen D50TNP untuk UEFI

Driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Linux* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A

Utilitas Pembaruan Firmware Sistem (SysFwUpdt) untuk Board Server Intel® dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A

Utilitas Pengambilan Informasi Sistem (SysInfo) untuk Intel® Server Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) untuk Linux*

Simpan dan Pulihkan Utilitas Konfigurasi Sistem (syscfg) untuk Intel® Server Board dan Intel® Server System Berbasis Chipset Intel® 621 A

Driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* untuk Intel® Server Board dan Sistem Berbasis Chipset Intel® 621A

Intel® SNMP Subagent Utilitas Intel® Server Management Mandiri untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 62X

Driver Chipset Server Intel® untuk Windows* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Bandwidth Memori Maks

Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Mendukung Memori ECC

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Output Grafis

Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Jumlah Maksimal Jalur PCI Express

Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.

Revisi USB

USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Konfigurasi RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.

Jumlah Port Serial

Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.

Pentunjuk Baru Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) adalah serangkaian petunjuk yang memungkinkan enkripsi dan dekripsi data secara cepat dan aman. AES-NI bernilai untuk aplikasi kriptografi yang luas, misalnya: aplikasi yang menjalankan enkripsi/dekripsi besar, autentikasi, pembuatan angka acak, dan enkripsi autentik.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.