Elemen Komputasi Intel® NUC 11 Extreme - NUC11DBBi7
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Info Penting
-
Koleksi Produk
Intel® NUC Compute Element
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya DRIVER BAY
-
Status
Launched
-
Tanggal Peluncuran
Q3'21
-
Sistem Operasi yang Didukung
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*
-
Nomor Papan
NUC11DBBi7
-
Faktor Bentuk Papan
PCIe
-
Faktor Bentuk Drive Internal
M.2 SSD
-
# dari Drive Internal yang Didukung
3
-
Litografi
10 nm SuperFin
-
TDP
65 W
-
Chipset Board
Intel® WM590 Chipset
-
Termasuk Prosesor
Intel® Core™ i7-11700B Processor (24M Cache, up to 4.80 GHz)
-
Persyaratan Platform Intel® vPro™‡
Tidak
-
Jumlah Inti
8
-
Jumlah Untaian
16
-
Frekuensi Dasar Prosesor
3.20 GHz
-
Frekuensi Turbo Maks
4.80 GHz
-
Periode Garansi
3 yrs
Informasi Tambahan
-
Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
Memori & Penyimpanan
-
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
64 GB
-
Jenis Memori
DDR4 3200MHz 1.2V SO-DIMM
DDR4 3200 MHz 1.35V SO-DIMM - XMP is required to enable 1.35V memory
-
Jumlah Maksimum Saluran Memori
2
-
Bandwidth Memori Maks
51.2 GB/s
-
Jumlah Maksimum DIMM
2
-
Mendukung Memori ECC ‡
Tidak
Grafik Prosesor
-
Grafis Terintegrasi ‡
Ya
-
Output Grafis
2x Thunderbolt 4, HDMI 2.0b
-
Jumlah Layar yang Didukung ‡
3
Opsi Ekspansi
-
Revisi PCI Express
Gen4
-
Konfigurasi PCI Express ‡
2x M.2 PCIe X4 Gen3 slots (PCH), 1x M.2 PCIe X4 Gen4 slot (CPU), PCIe X16 Gen4 gold fingers
-
Slot Kartu M.2 (nirkabel)
Intel® Wi-Fi 6E AX210
-
Slot Kartu M.2 (penyimpanan)
2x via PCH + 1x via CPU (NVMe)
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
13
-
Konfigurasi USB
Rear: 6x USB 3.2g2, 2x TB4 (USB 3.2g2); Internal Headers: 2x USB 3.2g2 via Type-C Key B, USB 3.2g2 Type-C Key A, 2x USB 2.0
-
Revisi USB
3.2 Gen2, 2.0
-
Konfigurasi USB 2.0 (Eksternal + Internal)
2x int.
-
Jumlah Total Port SATA
2
-
Jumlah Maksimal Port SATA 6.0 Gb/s
2
-
Konfigurasi RAID
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
-
Audio (saluran belakang + saluran depan)
7.1 digital
-
LAN Terintegrasi
Intel® Ethernet Controller i225-LM
-
Nirkabel Terintegrasi‡
Intel® Wi-Fi 6E AX210(Gig+)
-
Bluetooth Terintegrasi
Ya
-
Header Tambahan
2x USB2.0, FRONT_PANEL
-
Jumlah Port Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 4
Spesifikasi Paket
-
Dimensi Sasis
202 x 131 x 39mm
Keamanan & Keandalan
Pemesanan dan Kepatuhan
Informasi pemesanan dan spesifikasi
Intel® NUC 11 Extreme Compute Element, NUC11DBBi7, single retail pack
- MM# 99A8X4
- Kode Pemesanan RNUC11DBBI70000
Intel® NUC 11 Extreme Compute Element, NUC11DBBi7, single bulk pack
- MM# 99A8X5
- Kode Pemesanan BNUC11DBBI70000
Informasi kepatuhan dagang
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
Informasi PCN/MDDS
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
unduhan
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
BIOS Update [DBTGL579]
Intel® Graphics DCH Driver for Intel® NUC
Intel® Ethernet (LAN) Network Connection Driver for Windows 11* and Windows® 10 for NUC11PA & NUC11DB products
Intel® Management Engine Driver for 11th Generation Intel® NUCs
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products
Thunderbolt™ 3 and 4 DCH Driver for Windows® 10 for Intel® NUC
Intel® Wireless Bluetooth® Driver for Windows® 10 64-Bit and Windows® 11 for Intel® NUC
Intel® Serial IO Driver for Windows® 10 64-bit and Windows 11* for the 11th Generation Intel® NUC Products
Intel® Rapid Storage Technology (RAID) for Windows® 10 64-bit for Intel® NUC 11 Extreme Kits - NUC11BTMi9 & NUC11BTMi7
Intel® Ethernet (LAN) Network Connection Driver for Intel® NUC 11
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Litografi
Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Persyaratan Platform Intel® vPro™‡
Intel® vPro™ Technology adalah satu set keamanan dan kemampuan pengelolaan yang dibangun di prosesor yang ditujukan untuk mengatasi empat area kritis dalam keamanan TI: 1) Manajemen ancaman, termasuk proteksi dari rootkit, virus, dan malware 2) Proteksi identifikasi dan titik akses situs web 3) Proteksi data pribadi dan bisnis yang bersifat rahasia 4) Pemantauan jarak jauh dan lokal, remediasi, dan perbaikan PC serta stasiun kerja.
Jumlah Inti
Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).
Jumlah Untaian
A Thread, or thread of execution, adalah istilah perangkat lunak untuk urutan instruksi terurut dasar yang dapat dilewati atau diproses dengan CPU satu core.
Frekuensi Dasar Prosesor
Frekuensi Dasar Prosesor menunjukkan kecepatan transistor prosesor membuka dan menutup. Frekuensi dasar prosesor adalah titik operasi di mana TDP ditetapkan. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.
Frekuensi Turbo Maks
Frekuensi turbo maksimum adalah frekuensi maksimum yang mampu dijalankan prosesor berinti tunggal menggunakan Intel® Turbo Boost Technology, dan jika tersedia, Intel® Thermal Velocity Boost. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.
Tersedia Opsi Terpasang
Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum Saluran Memori
Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.
Bandwidth Memori Maks
Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Mendukung Memori ECC ‡
Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
Output Grafis
Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.
Revisi PCI Express
Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.
Konfigurasi PCI Express ‡
Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.
Slot Kartu M.2 (nirkabel)
Slot Kartu M.2 (nirkabel) menunjukkan adanya slot M.2 yang ditujukan khusus untuk kartu ekspansi nirkabel
Slot Kartu M.2 (penyimpanan)
Slot Kartu M.2 (penyimpanan) menunjukkan adanya slot M.2 yang ditujukan khusus untuk kartu ekspansi penyimpanan
Revisi USB
USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Konfigurasi RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Header Tambahan
Header tambahan menunjukkan adanya antarmuka tambahan, seperti NFC, daya pelengkap, dan yang lainnya.
Jumlah Port Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 adalah antarmuka berkecepatan sangat tinggi (40Gbps) yang dapat dirangkai dengan daisy-chain, yang memungkinkan sambungan beberapa periferal dan monitor ke komputer. Thunderbolt™ 3 menggunakan konektor USB Type-C™ yang menggabungkan PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2, dan menyediakan daya DC hingga 100W, semua dalam satu kabel.
Memori Intel® Optane™ Didukung ‡
Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.
Persyaratan Platform Intel® vPro™‡
Intel® vPro™ Technology adalah satu set keamanan dan kemampuan pengelolaan yang dibangun di prosesor yang ditujukan untuk mengatasi empat area kritis dalam keamanan TI: 1) Manajemen ancaman, termasuk proteksi dari rootkit, virus, dan malware 2) Proteksi identifikasi dan titik akses situs web 3) Proteksi data pribadi dan bisnis yang bersifat rahasia 4) Pemantauan jarak jauh dan lokal, remediasi, dan perbaikan PC serta stasiun kerja.
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Rapid Storage Technology memberikan perlindungan, performa, dan daya ekspansi untuk platform desktop dan mobile. Pengguna dapat mengambil keuntungan dari performa yang meningkat dan konsumsi daya lebih rendah, baik saat menggunakan satu hard drive atau lebih. Saat menggunakan lebih dari satu drive, pengguna dapat memiliki perlindungan tambahan terhadap kehilangan data pada saat terjadinya kegagalan hard drive. Pendahulu Intel® Matrix Storage Technology.
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡
Intel® Virtualization Technology (VT-x) memungkinkan satu platform perangkat keras berfungsi sebagai beberapa platform “virtual”. Teknologi ini menawarkan kemampuan pengelolaan yang lebih baik dengan cara membatasi downtime dan mempertahankan produktivitas dengan mengisolasi berbagai aktivitas komputasi ke dalam beberapa partisi terpisah.
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) merupakan fungsi platform untuk penyimpanan kredensial dan manajemen kunci yang digunakan oleh Windows 8* dan Windows® 10. Intel® PTT mendukung BitLocker* untuk enkripsi hard drive dan semua persyaratan Microsoft untuk firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Pentunjuk Baru Intel® AES
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) adalah serangkaian petunjuk yang memungkinkan enkripsi dan dekripsi data secara cepat dan aman. AES-NI bernilai untuk aplikasi kriptografi yang luas, misalnya: aplikasi yang menjalankan enkripsi/dekripsi besar, autentikasi, pembuatan angka acak, dan enkripsi autentik.
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel hanya untuk tujuan informasi dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Beberapa produk bisa mendukung Instruksi AES yang Baru dengan pembaruan Konfigurasi Prosesor, khususnya, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Silakan hubungi OEM untuk BIOS yang mencakup pembaruan konfigurasi Prosesor terbaru.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.