Chipset Intel® WM490
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Intel® 400 Series Mobile Chipsets
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Comet Lake
-
Segmen Vertikal
Mobile
-
Status
Launched
-
Tanggal Peluncuran
Q2'20
-
Kecepatan Bus
8 GT/s
-
Litografi
14 nm
-
TDP
3 W
-
Mendukung Overclocking
Ya
Informasi Tambahan
-
Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
-
Lembar Data
Lihat sekarang
Spesifikasi Memori
Grafik Prosesor
-
Jumlah Layar yang Didukung ‡
3
Opsi Ekspansi
-
Revisi PCI Express
3.0
-
Konfigurasi PCI Express ‡
x1, x2, x4
-
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
24
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
14
-
Konfigurasi USB
10 Total USB 3.2 Ports
- Up to 6 USB 3.2 Gen 2 Ports
- Up to 10 USB 3.2 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
-
Revisi USB
3.2/2.0
-
Jumlah Maksimal Port SATA 6.0 Gb/s
8
-
Konfigurasi RAID
0/1/5/10
-
LAN Terintegrasi
Integrated MAC
-
Nirkabel Terintegrasi‡
Intel® Wireless-AX MAC
Spesifikasi Paket
-
Ukuran Paket
25mm x 24mm
Keamanan & Keandalan
-
Intel vPro® Eligibility ‡
Intel vPro® Platform
-
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Ya
-
Intel® Boot Guard
Ya
Pemesanan dan Kepatuhan
Produk yang Kompatibel
Prosesor Intel® Xeon® W
Prosesor Intel® Core™ i9 Generasi ke-10
Prosesor Intel® Core™ i7 Generasi ke-10
Prosesor Intel® Core™ i5 Generasi ke-10
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Kecepatan Bus
Bus adalah subsistem yang mentransfer data antar komponen komputer atau antar komputer. Tipe yang ada mencakup bus sistem depan (front side bus atau FSB), yang membawa data antara CPU dengan hub pengendali memori; antarmuka media langsung (direct media interface atau DMI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara pengendali memori terintegrasi Intel dengan hub pengendali I/O Intel pada papan induk komputer; dan Quick Path Interconnect (QPI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara CPU dengan pengendali memori terintegrasi.
Litografi
Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Mendukung Overclocking
Overclocking menunjukkan kemampuan untuk mencapai core tinggi, grafis dan frekuensi memori yang secara mandiri meningkatkan kecepatan clock prosesor tanpa memengaruhi komponen sistem lainnya
Tersedia Opsi Terpasang
Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.
Jumlah DIMM per saluran
DIMM per Saluran menunjukkan kuantitas modul memori inline ganda yang didukung masing-masing saluran memori prosesor
Revisi PCI Express
Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.
Konfigurasi PCI Express ‡
Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.
Revisi USB
USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.
Konfigurasi RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Memori Intel® Optane™ Didukung ‡
Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.
Persyaratan Platform Intel® vPro™‡
Intel® vPro™ Technology adalah satu set keamanan dan kemampuan pengelolaan yang dibangun di prosesor yang ditujukan untuk mengatasi empat area kritis dalam keamanan TI: 1) Manajemen ancaman, termasuk proteksi dari rootkit, virus, dan malware 2) Proteksi identifikasi dan titik akses situs web 3) Proteksi data pribadi dan bisnis yang bersifat rahasia 4) Pemantauan jarak jauh dan lokal, remediasi, dan perbaikan PC serta stasiun kerja.
Versi Intel® ME Firmware
Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) menggunakan kemampuan dan manajemen platform internal serta aplikasi keamanan untuk mengelola dari jauh berbagai aset komputasi berjaringan di luar band.
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) mampu memutar kembali saluran yang lebih banyak dengan kualitas lebih tinggi daripada format audio terintegrasi sebelumnya. Di samping itu, Intel® HD Audio mempunyai teknologi yang diperlukan untuk mendukung konten audio terbaru dan terhebat.
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Rapid Storage Technology memberikan perlindungan, performa, dan daya ekspansi untuk platform desktop dan mobile. Pengguna dapat mengambil keuntungan dari performa yang meningkat dan konsumsi daya lebih rendah, baik saat menggunakan satu hard drive atau lebih. Saat menggunakan lebih dari satu drive, pengguna dapat memiliki perlindungan tambahan terhadap kehilangan data pada saat terjadinya kegagalan hard drive. Pendahulu Intel® Matrix Storage Technology.
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program/Program Platform Image Stabil Intel®) dapat membantu perusahaan mengenali dan menggunakan platform standar image PC yang stabil setidaknya selama 15 bulan.
Intel® Smart Sound Technology
Intel® Smart Sound Technology merupakan prosesor sinyal digital (DSP) terintegrasi untuk fitur audio offload dan audio/suara
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.
Intel® Boot Guard
Intel® Device Protection Technology dengan Boot Guard membantu melindungi lingkungan pra-OS sistem dari serangan virus dan perangkat lunak berbahaya.
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
PERINGATAN: Mengubah frekuensi clock dan/atau tegangan dapat (i) mengurangi stabilitas sistem dan usia efektif sistem dan prosesor; (ii) menyebabkan kerusakan prosesor dan komponen sistem yang lain; (iii) menyebabkan penurunan kinerja sistem; (iv) menghasilkan panas tambahan atau kerusakan lain; dan (v) mempengaruhi integritas data sistem. Intel belum menguji, dan tidak menjamin, operasi prosesor di luar spesifikasinya. Intel tidak bertanggung jawab bahwa memori, termasuk jika digunakan dengan frekuensi jam dan/atau voltase yang sudah diubah, akan sesuai untuk tujuan apa pun. Untuk informasi lebih lanjut, kunjungi http://www.intel.com/content/www/id/id/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.