Beranda Produk Spesifikasi Produk Server
Bandingkan

  • Cari contoh

  • Anda dapat mencari katalog prosesor dan produk lainnya dengan beberapa cara.

  • Nama Merek: Core Ultra

  • Nomor Produk: 6526Y

  • Kode Pemesanan: PK8072205559500

  • Kode SPEC: SRN6N

  • Nama Kode: Emerald Rapids

Sistem Server Intel® M20MYP1UR

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

  • Koleksi Produk Rangkaian Sistem Server Intel® M20MYP
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Mystic Pass
  • Tanggal Peluncuran Q2'20
  • Status Discontinued
  • Penghentian yang Diperkirakan 2023
  • EOL Announce Thursday, April 7, 2022
  • Pesanan Terakhir Friday, July 1, 2022
  • Atribut Penerimaan Terakhir Wednesday, August 31, 2022
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Ya
  • Faktor Bentuk Sasis 1U Rack
  • Dimensi Sasis 660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
  • Faktor Bentuk Papan SSI EEB (12 x 13 in)
  • Seri Produk Kompatibel 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Soket Socket P
  • TDP 150 W
  • Pembuang Panas (2) AXXSTPHMKIT1U
  • Termasuk Pembuang Panas Ya
  • Papan Sistem Intel® Server Board MYP1USVB
  • Chipset Board Chipset Intel® C624
  • Pasar Target Cloud/Datacenter
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • Penyedia Daya 750 W
  • Tipe Penyedia Daya AC
  • # Catu Daya Disertakan 1
  • Sistem pendukung Included
  • Hal yang Disertakan (1) Intel® Server Chassis M20MYP
    (1) Intel® Server Board MYP1USVB
    (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
    (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
    (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
    (1) Pre-installed control panel
    (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
    (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
    (1) Backplane power cable
    (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
    (6) 40 x 28 mm managed system fans
    (1) 750W power supply module FXX750PCRPS
    (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
    (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
    (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
  • Kondisi Penggunaan Server/Enterprise

Informasi Tambahan

  • Keterangan Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
    Dual CPU support up to 150W TDP.
    Up to 165W for specific single CPU configurations.

Memori & Penyimpanan

Opsi Ekspansi

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2

Produk yang Kompatibel

Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-2

Nama Produk Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Turbo Maks Frekuensi Dasar Prosesor Cache TDP Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Xeon® Gold 6212U Processor Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 739
Intel® Xeon® Gold 6210U Processor Q2'19 20 3.90 GHz 2.50 GHz 27.5 MB 150 W 742
Intel® Xeon® Gold 6209U Processor Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 745
Intel® Xeon® Gold 6208U Processor Q1'20 16 3.90 GHz 2.90 GHz 22 MB 150 W 747
Intel® Xeon® Gold 5222 Processor Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB 105 W 749
Intel® Xeon® Gold 5220R Processor Q1'20 24 4.00 GHz 2.20 GHz 35.75 MB 150 W 755
Intel® Xeon® Gold 5220 Processor Q2'19 18 3.90 GHz 2.20 GHz 24.75 MB 125 W 758
Intel® Xeon® Gold 5218R Processor Q1'20 20 4.00 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 770
Intel® Xeon® Gold 5218 Processor Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB 125 W 776
Intel® Xeon® Gold 5217 Processor Q2'19 8 3.70 GHz 3.00 GHz 11 MB 115 W 781
Intel® Xeon® Gold 5215 Processor Q2'19 10 3.40 GHz 2.50 GHz 13.75 MB 85 W 790
Intel® Xeon® Silver 4216 Processor Q2'19 16 3.20 GHz 2.10 GHz 22 MB 100 W 798
Intel® Xeon® Silver 4215R Processor Q1'20 8 4.00 GHz 3.20 GHz 11 MB 130 W 801
Intel® Xeon® Silver 4215 Processor Q2'19 8 3.50 GHz 2.50 GHz 11 MB 85 W 802
Intel® Xeon® Silver 4214R Processor Q1'20 12 3.50 GHz 2.40 GHz 16.5 MB 100 W 805
Intel® Xeon® Silver 4214 Processor Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB 85 W 809
Intel® Xeon® Silver 4210T Processor Q1'20 10 3.20 GHz 2.30 GHz 13.75 MB 95 W 812
Intel® Xeon® Silver 4210R Processor Q1'20 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB 100 W 813
Intel® Xeon® Silver 4210 Processor Q2'19 10 3.20 GHz 2.20 GHz 13.75 MB 85 W 816
Intel® Xeon® Silver 4208 Processor Q2'19 8 3.20 GHz 2.10 GHz 11 MB 85 W 824
Intel® Xeon® Bronze 3204 Processor Q2'19 6 1.90 GHz 1.90 GHz 8.25 MB 85 W 831

Intel® Server Board M20MYP

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket TDP Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server Board MYP1USVB Discontinued SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal P 205 W 62804

Intel® RAID Controller

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Level RAID yang Didukung Jumlah Port Internal Jumlah Port Eksternal Memori Terpasang Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 63130
Intel® RAID Controller RS3DC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 63134
Intel® RAID Controller RS3WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63139
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 63144
Intel® RAID Controller RS3UC080J Discontinued MD2 low profile None 8 0 63146

Intel® RAID Software

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Opsi Bezel

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Q2'20 Launched 64018

Opsi Kabel

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Opsi Pembuang Panas

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Passive Heat Sink AXXSTPHMKIT1U Q3'17 Launched 64336
CPU Carrier Clip AXXSTCPUCAR Q3'17 Launched 64348
Passive Heat-Sink AUPCWPBTP (92mm x 100mm) Q4'14 Discontinued 64359

Opsi Modul Manajemen

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 64474
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64489
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64490

Opsi Rel

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U/2U 2 post Brackets AXX2POSTBRCKT (Hard Mount) Q1'12 Discontinued 64560
1U Premium Rail A1UFULLRAIL (with CMA support) Q3'15 Discontinued 64567
1U Premium Rail A1USHRTRAIL Q3'15 Discontinued 64568
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Q3'12 Launched 64629

Opsi Kartu Riser

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U PCIe x16 1-slot Riser Card F1UL16RISER3 Q3'17 Launched 64634

Opsi Papan Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Power distribution Board MYP1UPDB Q2'20 Discontinued 64795

Opsi Pembawa & Kotak Drive Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Launched 65091

Opsi Kipas Cadangan

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Opsi Daya Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
750W Common Redundant Power Supply FXX750PCRPS (Platium-Efficiency) Q1'12 Discontinued 65339

Opsi Kartu Riser Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER Q2'20 Discontinued 65402

Perpanjangan Garansi Intel® Server Component

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

Intel® Ethernet Network Adapter XXV710

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Intel® Ethernet Network Adapter X710

Nama Produk Tersedia Opsi Terpasang Tipe Sistem Kabel Konfigurasi Port Laju Data Per Port Tipe Sistem Antarmuka Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Intel® Ethernet Server Adapter I350 Series

Nama Produk Tersedia Opsi Terpasang Tipe Sistem Kabel TDP Konfigurasi Port Tipe Sistem Antarmuka Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F2 No MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52511
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F4 No MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52514
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 No Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52520

Intel® Optane™ SSD Seri DC

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Manajer Pusat Data Intel®

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Driver Chipset Server Intel untuk Windows* untuk Board dan Sistem Server Intel Berbasis Chipset Intel®® 62X

Lihat Detail

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) untuk Linux*

Lihat Detail

Driver Jaringan Onboard untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 62X

Lihat Detail

Paket Pembaruan BIOS dan Firmware Rangkaian Sistem Server Intel® M20MYP untuk UEFI

Lihat Detail
Halaman / Lihat Semua

Dukungan

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Kondisi Penggunaan

Kondisi penggunaan adalah kondisi lingkungan dan pengoperasian yang diturunkan dari konteks penggunaan sistem.
Untuk informasi tentang kondisi penggunaan khusus SKU, lihat laporan PRQ.
Untuk informasi tentang kondisi penggunaan saat ini, lihat Intel UC (situs CNDA)*.

Profil Penyimpanan

Profil Penyimpanan Hibrid adalah gabungan dari SSD (SATA Solid State Drive) atau NVMe SSD dan HDD (Hard Disk Drive). Profil penyimpanan All-Flash adalah gabungan dari NMVe* SSD dan SATA SSD.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).

Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan

Ini adalah konfigurasi kartu riser terpasang untuk slot khusus ini pada sistem yang dilengkapi riser yang dipasang sebelumnya.

Slot Riser 2: Konfigurasi Slot Disertakan

Ini adalah konfigurasi kartu riser terpasang untuk slot khusus ini pada sistem yang dilengkapi riser yang dipasang sebelumnya.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Konfigurasi RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.

Jumlah Port Serial

Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Jumlah Port LAN

LAN (Local Area Network/Jaringan Area Lokal) adalah jaringan komputer, biasanya Ethernet, yang mengnterkoneksi komputer pada area geografis terbatas seperti sebuah bangunan.

Dukungan Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.

Temukan produk dengan Dukungan Intel® Remote Management Module

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Intel® Rapid Storage Technology enterprise

Intel® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) menghadirkan kinerja dan keandalan untuk sistem terdukung yang dilengkapi dengan perangkat Serial ATA (SATA), perangkat Serial Attached SCSI (SAS), dan/atau solid state drive (SSD) untuk mengaktifkan solusi penyimpanan enterprise yang optimal.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.

Perlu bantuan lainnya?

Hubungi dukungan

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.