Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPKC71F
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Kit Laptop Intel® NUC X15
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya King County
-
Status
Launched
-
Tanggal Peluncuran
Q3'21
-
Sistem Operasi yang Didukung
Windows 11*, Windows 10*
-
Nomor Papan
LAPKC71F
-
TDP
45 W
-
Termasuk Prosesor
Intel® Core™ i7-11800H Processor (24M Cache, up to 4.60 GHz)
-
Jumlah Inti
8
-
Jumlah Untaian
16
-
Litografi
10 nm SuperFin
-
Frekuensi Turbo Maks
4.60 GHz
-
Periode Garansi
2 yrs
Informasi Tambahan
-
Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
Memori & Penyimpanan
-
Jenis Memori
DDR4-3200MHz, up to 32GB
-
Jumlah Maksimum Saluran Memori
2
-
Jumlah Maksimum DIMM
2
-
Mendukung Memori ECC ‡
Tidak
Grafik Prosesor
-
Grafis Terintegrasi ‡
Ya
-
Grafis Terpisah
NVIDIA* GeForce* RTX3070
Opsi Ekspansi
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
3
-
Konfigurasi USB
USB 3.2 Gen2
-
LAN Terintegrasi
2.5 Gigabit Ethernet
-
Nirkabel Terintegrasi‡
Intel® Wi-Fi 6 AX201
-
Bluetooth Terintegrasi
Ya
-
Jumlah Port Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 4
Spesifikasi Paket
-
Dimensi Sasis
357mm x 235mm x 21.65mm
Pemesanan dan Kepatuhan
Diistirahatkan dan dihentikan
Informasi kepatuhan dagang
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471300100
Informasi PCN
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPKCx1x - Paket Driver
Alat Integrator Firmware Intel® Aptio* V UEFI
Patch untuk Masalah LAN Siaga Modern pada Produk Intel® NUC Generasi ke-11 & ke-12
Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E - UniwillService untuk NUC Software Studio
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Jumlah Inti
Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).
Jumlah Untaian
A Thread, or thread of execution, adalah istilah perangkat lunak untuk urutan instruksi terurut dasar yang dapat dilewati atau diproses dengan CPU satu core.
Litografi
Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.
Frekuensi Turbo Maks
Frekuensi turbo maksimum adalah frekuensi maksimum yang mampu dijalankan prosesor berinti tunggal menggunakan Intel® Turbo Boost Technology, dan jika tersedia, Intel® Thermal Velocity Boost. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.
Tersedia Opsi Terpasang
Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum Saluran Memori
Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Mendukung Memori ECC ‡
Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
Slot Kartu M.2 (penyimpanan)
Slot Kartu M.2 (penyimpanan) menunjukkan adanya slot M.2 yang ditujukan khusus untuk kartu ekspansi penyimpanan
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Jumlah Port Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 adalah antarmuka berkecepatan sangat tinggi (40Gbps) yang dapat dirangkai dengan daisy-chain, yang memungkinkan sambungan beberapa periferal dan monitor ke komputer. Thunderbolt™ 3 menggunakan konektor USB Type-C™ yang menggabungkan PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2, dan menyediakan daya DC hingga 100W, semua dalam satu kabel.
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel hanya untuk tujuan informasi dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.