Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPKC51E

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

Informasi Tambahan

Memori & Penyimpanan

Grafik Prosesor

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Dimensi Sasis 357mm x 235mm x 21.65mm

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBU6000, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack

  • MM# 99AJGH
  • Kode Pemesanan BKC51EBBU6000

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBL6001, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, LAR Keyboard, w/ US cord, 5 pack

  • MM# 99AJGK
  • Kode Pemesanan BKC51EBBL6001

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBN6002, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, Nordic Keyboard, w/ EU cord, 5 pack

  • MM# 99AJGL
  • Kode Pemesanan BKC51EBBN6002

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

Informasi PCN/MDDS

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Intel NUC X15 Laptop Kit - LAPKCx1x - Driver Pack

BIOS Update [KCTGL357] for the Intel® NUC X15 Laptop Kits - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E

Patch for LAN issue on Intel® NUC Gen 11 (step 2)

Intel® NUC X15 Laptop Kits - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E - UniwillService for NUC Software Studio

Intel® Aptio* V UEFI Firmware Integrator Tools

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Jumlah Inti

Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).

Jumlah Untaian

A Thread, or thread of execution, adalah istilah perangkat lunak untuk urutan instruksi terurut dasar yang dapat dilewati atau diproses dengan CPU satu core.

Frekuensi Turbo Maks

Frekuensi turbo maksimum adalah frekuensi maksimum yang mampu dijalankan prosesor berinti tunggal menggunakan Intel® Turbo Boost Technology, dan jika tersedia, Intel® Thermal Velocity Boost. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Mendukung Memori ECC

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Slot Kartu M.2 (penyimpanan)

Slot Kartu M.2 (penyimpanan) menunjukkan adanya slot M.2 yang ditujukan khusus untuk kartu ekspansi penyimpanan

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Jumlah Port Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 adalah antarmuka berkecepatan sangat tinggi (40Gbps) yang dapat dirangkai dengan daisy-chain, yang memungkinkan sambungan beberapa periferal dan monitor ke komputer. Thunderbolt™ 3 menggunakan konektor USB Type-C™ yang menggabungkan PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2, dan menyediakan daya DC hingga 100W, semua dalam satu kabel.