Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPKC51E
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Kit Laptop Intel® NUC X15
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya King County
-
Termasuk Prosesor
Intel® Core™ i5-11400H Processor (12M Cache, up to 4.50 GHz)
-
Grafis Terpisah
NVIDIA* GeForce* RTX3060
-
Nomor Papan
LAPKC51E
-
Sistem Operasi yang Didukung
Windows 11*, Windows 10*
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Informasi Tambahan
-
Status
Discontinued
-
Tanggal Peluncuran
Q3'21
-
Periode Garansi
2 yrs
-
Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
-
URL Informasi Tambahan
Customer Support Options
CPU Specifications
-
Jumlah Inti
6
-
Total Thread
12
-
Frekuensi Turbo Maks
4.50 GHz
Memori & Penyimpanan
-
Jumlah Maksimum DIMM
2
-
Jenis Memori
DDR4-2933MHz, up to 32GB
-
Jumlah Maksimum Saluran Memori
2
-
Mendukung Memori ECC ‡
Tidak
-
Slot Kartu M.2 (penyimpanan)
2
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 4
-
Jumlah Port USB
3
-
Konfigurasi USB
USB 3.2 Gen2
-
LAN Terintegrasi
2.5 Gigabit Ethernet
-
Termasuk Nirkabel
Intel® Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)
-
Versi Bluetooth
5.2
Spesifikasi Paket
-
TDP
45 W
-
Dimensi Sasis
357mm x 235mm x 21.65mm
Pemesanan dan Kepatuhan
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Paket Driver untuk Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPKC71F, LAPKC71E &LAPKC51E
Alat Integrator Firmware Intel® Aptio* V UEFI untuk Laptop Intel® NUC
Pembaruan BIOS [KCTGL357] untuk Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E
Alat Penghapus Retensi Gambar untuk Produk Laptop Intel NUC
UniwillService untuk Intel® NUC Software Studio untuk Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Periode Garansi
Dokumen garansi untuk produk ini tersedia di https://supporttickets.intel.com/warrantyinfo.
Tersedia Opsi Terpasang
”Opsi Tersemat Tersedia” menunjukkan SKU biasanya tersedia untuk pembelian selama 7 tahun sejak peluncuran SKU pertama dalam rangkaian Produk dan mungkin tersedia untuk pembelian dalam jangka waktu yang lebih lama dalam keadaan tertentu. Intel tidak berkomitmen atau menjamin Ketersediaan Produk atau Dukungan Perangkat Lunak menurut panduan peta rencana. Intel berhak mengubah peta rencana atau menghentikan produk, perangkat lunak, dan layanan dukungan perangkat lunak melalui proses EOL/PDN standar. Sertifikasi produk dan informasi kondisi penggunaan dapat ditemukan di laporan Production Release Qualification (PRQ) untuk SKU ini. Hubungi perwakilan Intel Anda untuk rincian.
Jumlah Inti
Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).
Total Thread
Jika berlaku, Teknologi Intel® Hyper-Threading hanya tersedia pada Performance-core.
Frekuensi Turbo Maks
Frekuensi turbo maksimum adalah frekuensi maksimum yang mampu dijalankan prosesor berinti tunggal menggunakan Intel® Turbo Boost Technology, dan jika tersedia, Intel® Thermal Velocity Boost. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum Saluran Memori
Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.
Mendukung Memori ECC ‡
Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.
Slot Kartu M.2 (penyimpanan)
Slot Kartu M.2 (penyimpanan) menunjukkan adanya slot M.2 yang ditujukan khusus untuk kartu ekspansi penyimpanan
Jumlah Port Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 adalah antarmuka berkecepatan sangat tinggi (40Gbps) yang dapat dirangkai dengan daisy-chain, yang memungkinkan sambungan beberapa periferal dan monitor ke komputer. Thunderbolt™ 3 menggunakan konektor USB Type-C™ yang menggabungkan PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2, dan menyediakan daya DC hingga 100W, semua dalam satu kabel.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Versi Bluetooth
Perangkat secara nirkabel tersambung melalui teknologi Bluetooth yang menggunakan gelombang radio, bukan melalui kawat atau kabel untuk menyambung ke telepon atau komputer. Komunikasi di antara perangkat Bluetooth terjadi dalam jarak pendek, yang membentuk jaringan secara dinamis dan otomatis setelah perangkat Bluetooth masuk atau keluar dari jangkauan radio.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.