Elemen Rakitan Intel® NUC CMA1BB

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

Informasi Tambahan

  • Lembar Data Lihat sekarang
  • Keterangan With a built-in thermal solution, the modular Intel® NUC Board + Assembly Element is designed to take a range of Intel® NUC Compute


  • Deskripsi Produk Lihat sekarang
  • URL Informasi Tambahan Lihat sekarang

Grafik Prosesor

Opsi Ekspansi

Spesifikasi I/O

  • Jumlah Port USB 4
  • Konfigurasi USB 4x rear USB 3.2 Gen2 (10Gbps)
    2x USB 2.0 via internal headers

  • LAN Terintegrasi Intel® i219-LM GbE
  • Header Tambahan Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V); Internal 2x2 power connector

Spesifikasi Paket

  • Dimensi Sasis 117 x 147 x 25 mm

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® NUC Pro Assembly Element CMA1BB, 5 pack

  • MM# 999M9F
  • Kode Pemesanan BKCMA1BB

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Informasi PCN/MDDS

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Output Grafis

Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.

Slot Kartu M.2 (penyimpanan)

Slot Kartu M.2 (penyimpanan) menunjukkan adanya slot M.2 yang ditujukan khusus untuk kartu ekspansi penyimpanan

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Header Tambahan

Header tambahan menunjukkan adanya antarmuka tambahan, seperti NFC, daya pelengkap, dan yang lainnya.