Elemen Rakitan Intel® NUC CMA1BB
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Intel® NUC Assembly Element
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Butler Beach
-
Status
Launched
-
Tanggal Peluncuran
Q4'19
-
Sistem Operasi yang Didukung
Windows 11*, Windows 10*, Linux*
-
Faktor Bentuk Papan
U-series Element Carrier Board
-
Faktor Bentuk Drive Internal
M.2 SSD
-
# dari Drive Internal yang Didukung
1
-
TDP
15 W
-
Mendukung Voltase Input DC
12V~24V
-
Periode Garansi
3 yrs
Informasi Tambahan
-
Lembar Data
Lihat sekarang
-
Keterangan
With a built-in thermal solution, the modular Intel® NUC Board + Assembly Element is designed to take a range of Intel® NUC Compute
-
Deskripsi Produk
Lihat sekarang
-
URL Informasi Tambahan
Lihat sekarang
Grafik Prosesor
-
Output Grafis
Dual HDMI 2.0, eDP
Opsi Ekspansi
-
Slot Kartu M.2 (penyimpanan)
2280 M-key (NVMe/SATA)
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
4
-
Konfigurasi USB
4x rear USB 3.2 Gen2 (10Gbps)
2x USB 2.0 via internal headers
-
LAN Terintegrasi
Intel® i219-LM GbE
-
Header Tambahan
Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V); Internal 2x2 power connector
Spesifikasi Paket
-
Dimensi Sasis
117 x 147 x 25 mm
Pemesanan dan Kepatuhan
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Output Grafis
Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.
Slot Kartu M.2 (penyimpanan)
Slot Kartu M.2 (penyimpanan) menunjukkan adanya slot M.2 yang ditujukan khusus untuk kartu ekspansi penyimpanan
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Header Tambahan
Header tambahan menunjukkan adanya antarmuka tambahan, seperti NFC, daya pelengkap, dan yang lainnya.
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel hanya untuk tujuan informasi dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.