Beranda Produk Spesifikasi Produk Intel® FPGA
Bandingkan

  • Cari contoh

  • Anda dapat mencari katalog prosesor, chipset, kit, SSD, produk server, dan lainnya dengan beberapa cara.

  • Nama Merek: Core i7

  • Nomor Produk: i7-12700KF

  • Kode Pemesanan: CM8071504553829

  • Kode SPEC: SRL4P

  • Nama Kode: Alder Lake

Intel® FPGA PAC D5005

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

Spesifikasi Memori

  • DDR4 Onboard Eksternal 32 GB (8GB x 4 banks)

Spesifikasi I/O

Informasi Tambahan

Spesifikasi Paket

  • Alat yang Didukung Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
  • Lembar Data Lihat sekarang
  • Keterangan Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® FPGA PAC D5005 BD-ACD-D5005-1

  • MM# 999DHT
  • Kode Pemesanan BD-ACD-D5005-1

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471804000

Informasi PCN

Produk yang Kompatibel

Rangkaian Intel® Server System R2000WFR

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62112
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62119
Intel® Server System R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62143
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 62157

Intel® Server Board S2600WFR

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Halaman / Lihat Semua

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

FPGA

Field programmable gate arrays (FPGA) adalah sirkuit terintegrasi yang memungkinkan desainer untuk memprogram logika digital yang disesuaikan di lapangan.

Elemen Logika (LE)

Elemen logika (LE) adalah unit logika terkecil dalam arsitektur Intel® FPGA. LE ringkas dan menghadirkan fitur tingkat lanjut dengan penggunaan logika yang efisien.

Blok DSP

Setiap FPGA dipasang pada kartu akselerasi yang dapat diprogram yang mengandung blok prosesor sinyal digital (DSP) di dalam arsitektur FPGA. DSP digunakan untuk menyaring dan mengompres sinyal analog dunia nyata. Blok DSP khusus di dalam FPGA telah dioptimalkan untuk menerapkan berbagai fungsi DSP umum dengan performa maksimum dan penggunaan sumber daya logika minimum.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Konfigurasi PCI Express ‡

Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.

Antarmuka QSFP

Intel® PAC dilengkapi dengan kandang QSFP (misalnya QSFP+, QSFP28) pada panel depan board. Lihat lembar data produk untuk daftar konektor yang didukung Intel. Untuk penerapan volume besar, pelanggan harus menggunakan modul QSFP yang divalidasi Intel.

Spesifikasi Solusi Termal

Spesifikasi Intel Reference Heat Sink untuk pengoperasian yang sesuai dari SKU ini.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Perlu bantuan lainnya?

Hubungi dukungan

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.