Intel® FPGA PAC D5005

0 Retailers X

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Essentials

Memory Specifications

  • ExternalOnboardDdr4Description 32 GB (8 x 4 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • ToolsSupportedList Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit, Data Plane Developer Kit (DPDK)
  • Lembar Data Lihat sekarang
  • Keterangan Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

Produk yang Kompatibel

Rangkaian Intel® Server System R2000WF

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

Rangkaian Papan Server Intel® S2600WF

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket Tersedia Opsi Terpasang TDP SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Papan Server Intel® S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Tidak 205 W
Papan Server Intel® S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Tidak 205 W
Papan Server Intel® S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Tidak 205 W

Unduhan dan Perangkat Lunak

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Konfigurasi PCI Express

Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.

Spesifikasi Solusi Termal

Spesifikasi Intel Reference Heat Sink untuk pengoperasian yang sesuai dari SKU ini.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.