Intel® FPGA PAC D5005

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

Memory Specifications

  • DDR4 Onboard Eksternal 32 GB (8GB x 4 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Alat yang Didukung Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
  • Lembar Data Lihat sekarang
  • Keterangan Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

Produk yang Kompatibel

Rangkaian Intel® Server System R2000WFR

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server System R2208WFTZSR Launched 60303
Intel® Server System R2208WF0ZSR Launched 60310
Intel® Server System R2308WFTZSR Launched 60334
Intel® Server System R2208WFQZSR Launched 60348

Intel® Server Board S2600WFR

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

FPGA

Field programmable gate arrays (FPGA) adalah sirkuit terintegrasi yang memungkinkan desainer untuk memprogram logika digital yang disesuaikan di lapangan.

Elemen Logika (LE)

Elemen logika (LE) adalah unit logika terkecil dalam arsitektur Intel® FPGA. LE ringkas dan menghadirkan fitur tingkat lanjut dengan penggunaan logika yang efisien.

Blok DSP

Setiap FPGA dipasang pada kartu akselerasi yang dapat diprogram yang mengandung blok prosesor sinyal digital (DSP) di dalam arsitektur FPGA. DSP digunakan untuk menyaring dan mengompres sinyal analog dunia nyata. Blok DSP khusus di dalam FPGA telah dioptimalkan untuk menerapkan berbagai fungsi DSP umum dengan performa maksimum dan penggunaan sumber daya logika minimum.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Konfigurasi PCI Express

Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.

Antarmuka QSFP

Intel® PAC dilengkapi dengan kandang QSFP (misalnya QSFP+, QSFP28) pada panel depan board. Lihat lembar data produk untuk daftar konektor yang didukung Intel. Untuk penerapan volume besar, pelanggan harus menggunakan modul QSFP yang divalidasi Intel.

Spesifikasi Solusi Termal

Spesifikasi Intel Reference Heat Sink untuk pengoperasian yang sesuai dari SKU ini.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.