Intel® FPGA PAC N3000
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Intel® Programmable Acceleration Cards (PAC)
-
Status
Discontinued
-
Tanggal Peluncuran
Q4'19
-
FPGA
Intel® Arria® 10 GT FPGA
-
Elemen Logika (LE)
1150000
-
Memori di chip
65.7 Mb
-
Blok DSP
3036
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Spesifikasi Memori
-
DDR4 Onboard Eksternal
9 GB
-
SRAM Onboard Eksternal
144 Mb QDR IV
Spesifikasi I/O
-
Revisi PCI Express
3
-
Konfigurasi PCI Express ‡
Gen3 x16
-
Antarmuka QSFP
x2
-
Antarmuka Jaringan
10 Gbps, 25 Gbps (up to 100 GbE) with Dual Intel Ethernet Converged Network Adapter XL710
Informasi Tambahan
-
Faktor Bentuk Papan
½ length, full height, single slot
-
Spesifikasi Solusi Termal
Passively Cooled
-
TDP
100 W
Spesifikasi Paket
-
Alat yang Didukung
Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
-
Lembar Data
Lihat sekarang
-
Keterangan
Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.
Pemesanan dan Kepatuhan
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Diistirahatkan dan dihentikan
Informasi kepatuhan dagang
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8471804000
Informasi PCN
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
FPGA
Field programmable gate arrays (FPGA) adalah sirkuit terintegrasi yang memungkinkan desainer untuk memprogram logika digital yang disesuaikan di lapangan.
Elemen Logika (LE)
Elemen logika (LE) adalah unit logika terkecil dalam arsitektur Intel® FPGA. LE ringkas dan menghadirkan fitur tingkat lanjut dengan penggunaan logika yang efisien.
Blok DSP
Setiap FPGA dipasang pada kartu akselerasi yang dapat diprogram yang mengandung blok prosesor sinyal digital (DSP) di dalam arsitektur FPGA. DSP digunakan untuk menyaring dan mengompres sinyal analog dunia nyata. Blok DSP khusus di dalam FPGA telah dioptimalkan untuk menerapkan berbagai fungsi DSP umum dengan performa maksimum dan penggunaan sumber daya logika minimum.
Revisi PCI Express
Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.
Konfigurasi PCI Express ‡
Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.
Antarmuka QSFP
Intel® PAC dilengkapi dengan kandang QSFP (misalnya QSFP+, QSFP28) pada panel depan board. Lihat lembar data produk untuk daftar konektor yang didukung Intel. Untuk penerapan volume besar, pelanggan harus menggunakan modul QSFP yang divalidasi Intel.
Spesifikasi Solusi Termal
Spesifikasi Intel Reference Heat Sink untuk pengoperasian yang sesuai dari SKU ini.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.