Sistem Server Intel® MCB2312WFHY2R
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Intel® Data Center Systems untuk HCI, bersertifikat untuk Microsoft Azure Stack HCI
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Wolf Pass
-
Tanggal Peluncuran
Q2'19
-
Status
Discontinued
-
Penghentian yang Diperkirakan
2023
-
Sertifikasi ISV
Microsoft Windows Server 2019* Software-Defined Data Center (SDDC) Premium
-
Termasuk Rel Rak
Tidak
-
Seri Produk Kompatibel
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
TDP
125 W
-
Papan Sistem
Intel® Server System R2312WF0NPR
-
Pasar Target
Cloud/Datacenter
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Informasi Tambahan
-
Keterangan
Intel® Data Center Blocks for Microsoft* Azure* Stack HCI includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2019 certified ingredients
Memori & Penyimpanan
-
Profil Penyimpanan
Hybrid Storage Profile
-
Memori yang Disertakan
128GB DDR4 RAM Raw Memory
-
Penyimpanan yang Disertakan
0.48TB boot device3.2TB Cache Tier 13.84TB Cache Tier 2Capacity Tier HDDs are customer supplied and NOT INCLUDED. This model was certified with 4 x 2TB Seagate ST2000NX0243.
Pemesanan dan Kepatuhan
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Penghentian yang Diperkirakan
Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.
Sertifikasi ISV
Sertifikasi ISV menunjukkan bahwa produk tersebut telah disertifikasi sebelumnya oleh Intel untuk perangkat lunak dari Vendor Perangkat Lunak Independen yang telah ditetapkan.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Profil Penyimpanan
Profil Penyimpanan Hibrid adalah gabungan dari SSD (SATA Solid State Drive) atau NVMe SSD dan HDD (Hard Disk Drive). Profil penyimpanan All-Flash adalah gabungan dari NMVe* SSD dan SATA SSD.
Memori yang Disertakan
Memori Pra-Instal menunjukkan adanya memori yang dimuat di pabrik pada perangkat.
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.