Prosesor Intel® Core™ i5-9300HF

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

Jumlah Inti

Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).

Jumlah Untaian

A Thread, or thread of execution, adalah istilah perangkat lunak untuk urutan instruksi terurut dasar yang dapat dilewati atau diproses dengan CPU satu core.

Frekuensi Turbo Maks

Frekuensi turbo maksimum adalah frekuensi maksimum yang mampu dijalankan prosesor berinti tunggal menggunakan Intel® Turbo Boost Technology, dan jika tersedia, Intel® Thermal Velocity Boost. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.

Frekuensi Dasar Prosesor

Frekuensi Dasar Prosesor menunjukkan kecepatan transistor prosesor membuka dan menutup. Frekuensi dasar prosesor adalah titik operasi di mana TDP ditetapkan. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.

Cache

Cache CPU adalah area memori cepat yang ada di prosesor. Intel® Smart Cache mengacu pada arsitektur yang memungkinkan semua inti berbagi akses secara dinamis ke cache tingkat terakhir.

Kecepatan Bus

Bus adalah subsistem yang mentransfer data antar komponen komputer atau antar komputer. Tipe yang ada mencakup bus sistem depan (front side bus atau FSB), yang membawa data antara CPU dengan hub pengendali memori; antarmuka media langsung (direct media interface atau DMI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara pengendali memori terintegrasi Intel dengan hub pengendali I/O Intel pada papan induk komputer; dan Quick Path Interconnect (QPI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara CPU dengan pengendali memori terintegrasi.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Konfigurasi TDP lebih rendah

Konfigurasi TDP lebih rendah (Configurable TDP-down) adalah mode operasi prosesor di mana perilaku dan performa prosesor diubah dengan menurunkan TDP dan frekuensi prosesor ke titik tetap. Penggunaan Konfigurasi TDP lebih rendah biasanya dijalankan oleh produsen sistem untuk mengoptimalkan daya dan performa. Konfigurasi TDP lebih rendah adalah daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada frekuensi konfigurasi TDP lebih rendah di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel.

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Bandwidth Memori Maks

Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).

Mendukung Memori ECC ^‡

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Konfigurasi PCI Express ^‡

Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.

Jumlah Maksimal Jalur PCI Express

Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.

Soket yang Didukung

Soket adalah komponen yang menyediakan koneksi mekanis dan listrik antara prosesor dan motherboard.

T_JUNCTION

Junction Temperature adalah suhu maksimum yang diizinkan pada keping prosesor.

Memori Intel® Optane™ Didukung ^‡

Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.

Intel® Speed Shift Technology

Intel® Speed Shift Technology menggunakan status P yang dikontrol perangkat keras untuk menghadirkan responsivitas lebih cepat dengan beban tugas sementara (durasi pendek) satu thread, seperti penelusuran web, dengan memungkinkan prosesor memilih frekuensi dan tegangan pengoperasian terbaik secara lebih cepat untuk performa optimal dan efisiensi daya.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) adalah fitur yang secara oportunistik dan otomatis meningkatkan frekuensi clock di atas frekuensi Intel® Turbo Boost Technology berinti satu atau banyak berdasarkan kemampuan prosesor saat beroperasi di bawah suhu maksimum dan keberadaan persediaan daya turbo. Penambahan dan durasi frekuensi bergantung pada beban kerja, kemampuan prosesor, dan solusi pendinginan prosesor.

Intel® Turbo Boost Technology ^‡

Intel® Turbo Boost Technology secara dinamis meningkatkan frekuensi prosesor sesuai kebutuhan dengan memanfaatkan ruang panas dan daya untuk memberi Anda dorongan kecepatan ketika dibutuhkan, dan efisiensi energi ketika tidak dibutuhkan.

Intel® Hyper-Threading Technology ^‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) menghadirkan dua thread pemrosesan per inti fisik. Aplikasi yang memiliki thread tinggi dapat melakukan pekerjaan yang lebih banyak secara paralel sehingga tugas selesai lebih cepat.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) adalah sekumpulan instruksi yang fokus pada penetapan skala kinerja multi-thread. Teknologi ini membantu membuat pengoperasian paralel yang lebih efisien melalui kendali kunci dalam perangkat lunak yang ditingkatkan.

Intel® 64 ^‡

Arsitektur Intel® 64 memberikan komputasi 64-bit terhadap server, stasiun kerja, desktop dan platform mobile ketika dikombinasikan dengan perangkat lunak yang mendukung.¹ Arsitektur Intel 64 meningkatkan kinerja dengan memungkinkan sistem untuk menanggapi memori fisik maupun virtual lebih dari 4 GB.

Set Instruksi

Set instruksi mengacu pada serangkaian perintah dan instruksi dasar yang bisa dipahami dan dijalankan oleh mikroprosesor. Nilai yang ditampilkan menunjukkan set instruksi Intel yang cocok untuk prosesor ini.

Ekstensi Set Instruksi

Ekstensi Set Instruksi adalah instruksi tambahan yang dapat meningkatkan kinerja saat operasi yang sama dilakukan pada beberapa objek data. Ini dapat meliputi SSE (Streaming SIMD Extensions) dan AVX (Advanced Vector Extensions).

Keadaan Diam

Idle States/Kondisi Diam (C-states) digunakan untuk menghemat daya ketika prosesor tidak melakukan aktivitas. C0 adalah kondisi operasi, berarti CPU sedang bekerja. C1 adalah kondisi diam pertama, C2 kondisi diam kedua, dan sebagainya, dimana tindakan penghematan daya lebih besar dilakukan untuk C-states yang memiliki angka lebih tinggi.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology merupakan cara canggih dari pengaktifan kinerja sangat tinggi sembari memenuhi kebutuhan konservasi daya dari sistem bergerak. Conventional Intel SpeedStep® Technology mengalihkan baik tegangan maupun frekuensi secara bersamaan di antara tingkat tinggi dan rendah dalam merespons beban prosesor. Enhanced Intel SpeedStep® Technology memanfaatkan arsitektur tersebut menggunakan berbagai strategi perancangan seperti Separasi antara Perubahan Tegangan dan Frekuensi, serta Partisi Clock dan Pemulihan.

Teknologi Pemantauan Panas

Thermal Monitoring Technologies (Teknologi Pengawasan Thermal) melindungi perangkat dan sistem dari kerusakan akibat panas melalui berbagai fitur manajemen panas. DTS (Digital Thermal Sensor) internal mendeteksi suhu inti, dan fitur manajemen panas mengurangi pemakaian daya dan suhu saat dibutuhkan agar tetap berada dalam batasan operasi normal.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access memfasilitasi pembaruan yang lebih mudah dengan memungkinkan penggunaan ukuran memori yang berbeda dan tetap berada pada mode dual-channel.

Intel® Identity Protection Technology ^‡

Intel® Identity Protection Technology adalah teknologi dengan token keamanan tertanam yang membantu memberikan metode sederhana dan tahan gangguan untuk melindungi akses ke pelanggan dan data bisnis secara online dari ancaman dan penipuan. Intel® IPT memberikan bukti berbasis perangkat keras dari PC pengguna unik ke situs web, institusi keuangan, dan layanan jaringan; memberikan verifikasi bahwa bukan malware yang sedang mencoba login. Intel® IPT dapat menjadi komponen penting dalam solusi otentikasi dua-faktor untuk melindungi informasi Anda saat masuk situs web dan bisnis.

Intel® My WiFi Technology

Intel® My WiFi Technology memungkinkan sambungan nirkabel dari suatu Ultrabook™ atau laptop ke perangkat yang memiliki kemampuan WiFi seperti printer, stereo, dll.

Pentunjuk Baru Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) adalah serangkaian petunjuk yang memungkinkan enkripsi dan dekripsi data secara cepat dan aman. AES-NI bernilai untuk aplikasi kriptografi yang luas, misalnya: aplikasi yang menjalankan enkripsi/dekripsi besar, autentikasi, pembuatan angka acak, dan enkripsi autentik.

Kode Keamanan

Intel® Secure Key menyediakan penghasil nomor acak digital yang menghasilkan nomor yang benar-benar acak untuk memperkuat algoritma enkripsi.

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) memberikan aplikasi kemampuan untuk menciptakan perlindungan eksekusi terpercaya dengan dukungan perangkat keras untuk data dan aktivitas yang peka terhadap aplikasi. Eksekusi run-time dilindungi dari pengamatan atau kerusakan yang disebabkan oleh perangkat lunak lain (termasuk perangkat lunak istimewa) dalam sistem.

Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)

Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) memberikan serangkaian fitur pada perangkat keras yang dapat digunakan perangkat lunak dalam kaitannya dengan perubahan compiler untuk memastikan referensi memori yang dituju pada waktu kompilasi tidak menjadi berbahaya saat runtime karena terlalu tinggi atau rendahnya buffer.

Intel® Trusted Execution Technology ^‡

Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.

Execute Disable Bit ^‡

Execute Disable Bit adalah fitur keamanan berbasis perangkat keras yang dapat mengurangi pemaparan terhadap virus dan serangan kode berbahaya serta mencegah perangkat lunak berbahaya dijalankan dan disebarluaskan pada server atau jaringan.

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program/Program Platform Image Stabil Intel®) dapat membantu perusahaan mengenali dan menggunakan platform standar image PC yang stabil setidaknya selama 15 bulan.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ^‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) memungkinkan satu platform perangkat keras berfungsi sebagai beberapa platform “virtual”. Teknologi ini menawarkan kemampuan pengelolaan yang lebih baik dengan cara membatasi downtime dan mempertahankan produktivitas dengan mengisolasi berbagai aktivitas komputasi ke dalam beberapa partisi terpisah.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ^‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Intel® VT-x dengan Extended Page Tables (EPT) ^‡

Intel® VT-x dengan Extended Page Tables (EPT), juga dikenal sebagai Second Level Address Translation (Penerjemahan Alamat Tingkat Kedua/SLAT), memberikan akselerasi untuk aplikasi virtual yang memerlukan banyak memori. Extended Page Tables di platform Intel® Virtualization Technology mengurangi biaya overhead daya dan memori serta meningkatkan masa pakai baterai melalui optimalisasi perangkat keras manajemen tabel halaman.

Prosesor Baki

Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.

Apa perbedaan antara Prosesor Dalam Kemasan dan Prosesor Baki?