Beranda Produk Spesifikasi Produk Server
Bandingkan

  • Cari contoh

  • Anda dapat mencari katalog prosesor dan produk lainnya dengan beberapa cara.

  • Nama Merek: Core Ultra

  • Nomor Produk: 6526Y

  • Kode Pemesanan: PK8072205559500

  • Kode SPEC: SRN6N

  • Nama Kode: Emerald Rapids

Intel® Server System LFRB2208WFTF801

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

  • Koleksi Produk Intel® Data Center Block dengan Firmware Resilience (Intel® DCB dengan Firmware Resilience)
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Wolf Pass
  • Tanggal Peluncuran Q3'18
  • Status Discontinued
  • Penghentian yang Diperkirakan Q3'19
  • EOL Announce Thursday, June 6, 2019
  • Pesanan Terakhir Thursday, August 22, 2019
  • Atribut Penerimaan Terakhir Sunday, December 22, 2019
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Faktor Bentuk Sasis 2U Rack
  • Dimensi Sasis 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Soket Socket P
  • TDP 150 W
  • Pembuang Panas 2
  • Termasuk Pembuang Panas Ya
  • Papan Sistem Intel® Server Board S2600WFTF
  • Chipset Board Chipset Intel® C624
  • Pasar Target Cloud/Datacenter
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • Penyedia Daya 1300 W
  • Tipe Penyedia Daya AC
  • # Catu Daya Disertakan 2
  • Kipas Redundan Ya
  • Mendukung Daya Redundan Ya
  • Sistem pendukung Included
  • Hal yang Disertakan (1) Intel® Server System S2600WFTF
    (2) Intel® Xeon® Platinum 8160H Processor
    (1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
    (1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS –
    (2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
    (1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
    (1) RFID antenna

Informasi Tambahan

  • Keterangan Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
    & Intel® Xeon® Platinum 8160 Processor.

Memori & Penyimpanan

Opsi Ekspansi

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Halaman / Lihat Semua

Dukungan

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Memori yang Disertakan

Memori Pra-Instal menunjukkan adanya memori yang dimuat di pabrik pada perangkat.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x4 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Port SAS terintegrasi

SAS terintegrasi menunjukkan dukungan Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface/Antarmuka Sistem Komputer Kecil) yang terintegrasi pada papan. SAS adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Memori Intel® Optane™ Didukung ‡

Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.

Dukungan Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization Technology memungkinkan Pengecer dan Pembuat Sistem menawarkan pelanggan akhir suatu pengalaman bermerek khusus, fleksibilitas konfigurasi SKU, opsi boot yang fleksibel, dan opsi I/O maksimum.

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance Technology menyediakan fitur-fitur diagnostik canggih yang menjamin sistem yang benar-benar diuji, dicari kesalahannya, dan paling stabil dikirimkan kepada pelanggan.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology merupakan serangkaian perbaikan di dalam pasokan daya dan regulator tegangan Intel untuk meningkatkan efisiensi dan keandalan pengiriman daya. Teknologi ini disertakan di semua Catu Daya Redundan Umum (Common Redundant Power Supplies - CRPS). CRPS menyertakan teknologi berikut; efisiensi 80 PLUS Platinum (efisiensi 92% pada beban 50%), redundansi dingin, perlindungan sistem balik tertutup (closed loop system), smart ride through, deteksi redundansi dinamis, rekorder black box, bus kompatibilitas, dan pembaruan firmware otomatis untuk memberikan pengiriman daya yang lebih efisien kepada sistem.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology merupakan serangkaian inovasi manajemen panas dan akustik yang mengurangi gangguan akustik yang tidak diperlukan dan memberikan fleksibilitas pendinginan sembari memaksimalkan efisiensi. Teknologi ini menyertakan kemampuan seperti susunan sensor panas canggih, algoritma pendinginan canggih, dan perlindungan internal terhadap penonaktifan tanpa kegagalan.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Intel® Rapid Storage Technology enterprise

Intel® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) menghadirkan kinerja dan keandalan untuk sistem terdukung yang dilengkapi dengan perangkat Serial ATA (SATA), perangkat Serial Attached SCSI (SAS), dan/atau solid state drive (SSD) untuk mengaktifkan solusi penyimpanan enterprise yang optimal.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access adalah arsitektur backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) terbaru yang meningkatkan kinerja sistem dengan mengoptimalkan penggunaan bandwidth memori yang ada dan mengurangi latensi dari akses memori.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access memfasilitasi pembaruan yang lebih mudah dengan memungkinkan penggunaan ukuran memori yang berbeda dan tetap berada pada mode dual-channel.

Intel® I/O Acceleration Technology

Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.

Perlu bantuan lainnya?

Hubungi dukungan

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.