Intel® Server System LSP2D2ZS580600
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Rangkaian Intel® Server System R2600SR
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Shrine Pass
-
Tanggal Peluncuran
Q1'18
-
Status
Discontinued
-
Penghentian yang Diperkirakan
Q3'19
-
EOL Announce
Friday, June 7, 2019
-
Pesanan Terakhir
Thursday, August 22, 2019
-
Atribut Penerimaan Terakhir
Sunday, December 22, 2019
-
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
-
Faktor Bentuk Sasis
2U, 4 node Rack Chassis
-
Dimensi Sasis
19.3" x 35.1" x 3.5"
-
Termasuk Rel Rak
Ya
-
Seri Produk Kompatibel
Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Soket
Socket P
-
TDP
205 W
-
Pembuang Panas
8
-
Termasuk Pembuang Panas
Ya
-
Papan Sistem
Intel® Server System R2600SR Family
-
Chipset Board
Chipset Intel® C624
-
Pasar Target
High Performance Computing
-
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
-
Penyedia Daya
2000 W
-
Tipe Penyedia Daya
AC
-
# Catu Daya Disertakan
2
-
Kipas Redundan
Ya
-
Mendukung Daya Redundan
Ya
-
Sistem pendukung
Included
-
Hal yang Disertakan
1) 2U Chassis
(1) Rack Mount Rail Kit
(1) System Management Module (SMM)
(2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
(2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
(4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
(1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
(2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
(3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
(1) KVM System Console Breakout Cable
(4) Compute Node (includes the following)
•(8) Intel® Xeon® Platinum 8180 Processor
•(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
•(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
•(8) 4R Heatsink Clips
•(48) 16GB DDR4 2667 RDIMMs
•(4) Intel® SSD DC S4600 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s)
•(16) Drive Blanks
•(4) VGA/USB KVM
•(4) Node Control Panel
-
Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru
Wednesday, October 26, 2022
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Informasi Tambahan
-
Keterangan
2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Platinum 8180 processors.
Memori & Penyimpanan
-
Profil Penyimpanan
All-Flash Storage Profile
-
Memori yang Disertakan
48X16GB DDR4 2666MHz
-
Jenis Memori
RDIMM 16GB - DDR4 (2R x 8, 1.2V) 2666MHz
-
Jumlah Maksimum DIMM
48
-
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
768 GB
-
Jenis DIMM
UDIMM, RDIMM, LRDIMM
-
Penyimpanan yang Disertakan
(4) Intel® SSD DC S4600 (480 GB)
-
Kapasitas Penyimpanan Maksimal
1.9 TB
-
# dari Drive Depan yang Didukung
4
-
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 2.5"
Spesifikasi GPU
Opsi Ekspansi
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
4
-
Jumlah Total Port SATA
4
-
Konfigurasi USB
2.0, 3.0 & 3.1
-
Jumlah Port Serial
4
Spesifikasi Paket
-
Konfigurasi CPU Maks
8
Teknologi Canggih
-
BMC Terintegrasi dengan IPMI
Ya
-
Versi TPM
TPM 2.0
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Penghentian yang Diperkirakan
Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Profil Penyimpanan
Profil Penyimpanan Hibrid adalah gabungan dari SSD (SATA Solid State Drive) atau NVMe SSD dan HDD (Hard Disk Drive). Profil penyimpanan All-Flash adalah gabungan dari NMVe* SSD dan SATA SSD.
Memori yang Disertakan
Memori Pra-Instal menunjukkan adanya memori yang dimuat di pabrik pada perangkat.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Jumlah Port Serial
Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.
Versi TPM
TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.