Beranda Produk Spesifikasi Produk Server
Bandingkan

  • Cari contoh

  • Anda dapat mencari katalog prosesor dan produk lainnya dengan beberapa cara.

  • Nama Merek: Core Ultra

  • Nomor Produk: 6526Y

  • Kode Pemesanan: PK8072205559500

  • Kode SPEC: SRN6N

  • Nama Kode: Emerald Rapids

Intel® Server System LNETSLS3Y

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

  • Koleksi Produk Intel® Data Center Block untuk HPC (Intel® DCB untuk HPC)
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Wolf Pass
  • Tanggal Peluncuran Q3'18
  • Status Discontinued
  • Penghentian yang Diperkirakan Q3'18
  • EOL Announce Tuesday, August 21, 2018
  • Pesanan Terakhir Friday, August 24, 2018
  • Atribut Penerimaan Terakhir Friday, August 24, 2018
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Tidak
  • Perangkat Lunak Bawaan Lustre* Software 2.10
  • Faktor Bentuk Sasis 1U Rack
  • Dimensi Sasis 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • Faktor Bentuk Papan Custom 16.7" x 17"
  • Termasuk Rel Rak Tidak
  • Seri Produk Kompatibel Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Soket Socket P
  • Pembuang Panas 2x 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
  • Termasuk Pembuang Panas Ya
  • Papan Sistem Intel® Server Board S2600WFT
  • Chipset Board 122640
  • Pasar Target LNET Router
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • Penyedia Daya 1100 W
  • Tipe Penyedia Daya AC
  • # Catu Daya Disertakan 1
  • Kipas Redundan Tidak
  • Mendukung Daya Redundan Supported, requires additional power supply
  • Sistem pendukung Included
  • Hal yang Disertakan SLES Linux 3Y, Intel Fabric Suite, Lustre EE, (1) Intel® Server Board S2600WFT, Xeon SP Gold 6130 (2.10GHz), Omni-path 100HFA016LS x16,
    Mellanox MCX455A-ECAT, (2) Riser card assembly with 1 slot, (8) 2.5” HS drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” HS drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Standard Control Panel FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) AC Power Cord strap, Intel SSD DC Sxxx Series (1.0GB, 2.5in SATA 6Gb/s)
  • Kartu Riser Disertakan 121134
  • Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru Thursday, December 8, 2022

Informasi Tambahan

  • Keterangan LNET Router bridges Omni-path and Infiniband FDR/EDR SAN's

Memori & Penyimpanan

  • Jenis Memori Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • Jumlah Maksimum DIMM 24
  • # dari Drive Depan yang Didukung 8
  • Faktor Bentuk Drive Depan Hot-swap 2.5"
  • # dari Drive Internal yang Didukung 2
  • Faktor Bentuk Drive Internal M.2 SSD

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Halaman / Lihat Semua

Dukungan

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

Perangkat Lunak Bawaan

Perangkat lunak disertakan bersama pembelian sistem.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Ekspansi IO menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel® I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express*. Modul ini biasanya mempunyai port eksternal yang diakses pada panel I/O belakang.

Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module

Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.

Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan

Ini adalah konfigurasi kartu riser terpasang untuk slot khusus ini pada sistem yang dilengkapi riser yang dipasang sebelumnya.

Slot Riser 2: Konfigurasi Slot Disertakan

Ini adalah konfigurasi kartu riser terpasang untuk slot khusus ini pada sistem yang dilengkapi riser yang dipasang sebelumnya.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Konfigurasi RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.

Jumlah Port Serial

Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Jumlah Port LAN

LAN (Local Area Network/Jaringan Area Lokal) adalah jaringan komputer, biasanya Ethernet, yang mengnterkoneksi komputer pada area geografis terbatas seperti sebuah bangunan.

Memori Intel® Optane™ Didukung ‡

Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.

Dukungan Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization Technology memungkinkan Pengecer dan Pembuat Sistem menawarkan pelanggan akhir suatu pengalaman bermerek khusus, fleksibilitas konfigurasi SKU, opsi boot yang fleksibel, dan opsi I/O maksimum.

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance Technology menyediakan fitur-fitur diagnostik canggih yang menjamin sistem yang benar-benar diuji, dicari kesalahannya, dan paling stabil dikirimkan kepada pelanggan.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology merupakan serangkaian perbaikan di dalam pasokan daya dan regulator tegangan Intel untuk meningkatkan efisiensi dan keandalan pengiriman daya. Teknologi ini disertakan di semua Catu Daya Redundan Umum (Common Redundant Power Supplies - CRPS). CRPS menyertakan teknologi berikut; efisiensi 80 PLUS Platinum (efisiensi 92% pada beban 50%), redundansi dingin, perlindungan sistem balik tertutup (closed loop system), smart ride through, deteksi redundansi dinamis, rekorder black box, bus kompatibilitas, dan pembaruan firmware otomatis untuk memberikan pengiriman daya yang lebih efisien kepada sistem.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology merupakan serangkaian inovasi manajemen panas dan akustik yang mengurangi gangguan akustik yang tidak diperlukan dan memberikan fleksibilitas pendinginan sembari memaksimalkan efisiensi. Teknologi ini menyertakan kemampuan seperti susunan sensor panas canggih, algoritma pendinginan canggih, dan perlindungan internal terhadap penonaktifan tanpa kegagalan.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Intel® Rapid Storage Technology enterprise

Intel® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) menghadirkan kinerja dan keandalan untuk sistem terdukung yang dilengkapi dengan perangkat Serial ATA (SATA), perangkat Serial Attached SCSI (SAS), dan/atau solid state drive (SSD) untuk mengaktifkan solusi penyimpanan enterprise yang optimal.

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet System Technology dapat membantu mengurangi gangguan suara dan panas dari sistem melalui algoritma kontrol kecepatan kipas yang lebih cerdas.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access adalah arsitektur backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) terbaru yang meningkatkan kinerja sistem dengan mengoptimalkan penggunaan bandwidth memori yang ada dan mengurangi latensi dari akses memori.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access memfasilitasi pembaruan yang lebih mudah dengan memungkinkan penggunaan ukuran memori yang berbeda dan tetap berada pada mode dual-channel.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.

Perlu bantuan lainnya?

Hubungi dukungan

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.