Intel® Compute Module HNS7200APRL

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

  • Koleksi Produk Rangkaian Intel® Compute Module HNS7200AP
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Adams Pass
  • Status Launched
  • Tanggal Peluncuran Q1'18
  • Penghentian yang Diperkirakan Q2'19
  • EOL Announce Monday, June 10, 2019
  • Pesanan Terakhir Friday, August 09, 2019
  • Atribut Penerimaan Terakhir Saturday, December 07, 2019
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Tidak
  • Seri Produk Kompatibel Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
  • Faktor Bentuk Papan Custom 6.8" x 14.2"
  • Faktor Bentuk Sasis 2U Rack
  • Soket LGA 3647-1
  • BMC Terintegrasi dengan IPMI Emulex Pilot III controller
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • TDP 320 W
  • Hal yang Disertakan (1) – Intel Server Board S7200APR
    (3) – System fans
    (1) – Slot 1 Riser Card
    (1) – Slot 2 Riser Card
    (1) – I/O Bridge Board
    (1) – Power Docking Board
    (1) – 130mm 2x7 Fan Assembly Cable
    (1) – 140mm 2x3 Internal Power Cable
    (1) – Air Duct
    (1) – Plastic Cover
    (1) – Liquid Assisted Air Cooling Unit

  • Chipset Board Chipset Intel® C612
  • Pasar Target High Performance Computing

Informasi Tambahan

  • Tersedia Opsi Terpasang Tidak
  • Keterangan Intel® Server S7200APR Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology.Liquid air cooled node.
  • URL Informasi Tambahan Lihat sekarang

Spesifikasi Memori

Grafik Prosesor

Opsi Ekspansi

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 1
  • Opsi Halogen Rendah Tersedia No

Intel® Transparent Supply Chain

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Compute Module HNS7200APRL, Single

  • MM# 959389
  • Kode Pemesanan HNS7200APRL

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G074226+
  • US HTS 8473301180

Informasi PCN/MDDS

Produk yang kompatibel

Rangkaian Produk Intel® Xeon Phi™ x200

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti TDP Rekomendasi Harga Pelanggan SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Xeon Phi™ Processor 7290F Discontinued Q4'16 72 260 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7290 Discontinued Q4'16 72 245 W
Prosesor Intel® Xeon Phi™ 7250F Discontinued Q4'16 68 230 W
Prosesor Intel® Xeon Phi™ 7250 Discontinued Q2'16 68 215 W
Prosesor Intel® Xeon Phi™ 7230F Discontinued Q4'16 64 230 W
Prosesor Intel® Xeon Phi™ 7230 Discontinued Q2'16 64 215 W
Prosesor Intel® Xeon Phi™ 7210F Discontinued Q4'16 64 230 W
Prosesor Intel® Xeon Phi™ 7210 Discontinued Q2'16 64 215 W

Intel® Xeon Phi™ 72x5 Processor Family

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti TDP Rekomendasi Harga Pelanggan SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Xeon Phi™ Processor 7295 Launched Q4'17 72 320 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7285 Launched Q4'17 68 250 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7235 Launched Q4'17 64 250 W

Rangkaian Papan Server Intel® S7200AP

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket Tersedia Opsi Terpasang TDP SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server Board S7200APR Launched Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Tidak 320 W

Rangkaian Intel® Server Chassis H2000P

Nama Produk Status Faktor Bentuk Sasis SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server Chassis H2204XXLRE Launched 2U, 4 node Rack Chassis

Intel® RAID Controller

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Level RAID yang Didukung Jumlah Port Internal Jumlah Port Eksternal Memori Terpasang SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® RAID Controller RS3SC008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB

Opsi Kabel

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Video Debug Cable AXXADPVIDCBL Launched

Opsi Pembuang Panas

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Heat-Sink AXXAPHS pasif (80mm x 100mm) Launched

Opsi I/O

Nama Produk Status Tersedia Opsi Terpasang TDP Rekomendasi Harga Pelanggan Konfigurasi Port Laju Data Per Port Tipe Sistem Antarmuka Mendukung Bingkai Jumbo SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Kit Pemutakhiran Intel® Omni-Path Port (2 Port) AXX2PFABKIT Launched

Opsi Modul Manajemen

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Modul Manajemen Jarak Jauh 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched
TPM Module AXXTPME6 Launched

Opsi Daya

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Node Power Board FH2000NPBAP Launched

Spare Fan Options

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Spare Power Options

Spare Riser Card Options

Gigabit Ethernet Adapter 10/25/40

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel TDP Rekomendasi Harga Pelanggan Konfigurasi Port Tipe Sistem Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA4 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Quad PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

500 Series Network Adapters (up to 10GbE)

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel TDP Rekomendasi Harga Pelanggan Konfigurasi Port Tipe Sistem Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1 Discontinued QSFP+ Direct Attach Twin Axial Cabling up to 10m 20 W Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Products

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Konfigurasi Port Jumlah Port Eksternal Laju Data Per Port SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter Seri 100 dengan 1 Port PCIe x8 Launched Q4'15 Single 1 58Gbps
Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter Seri 100 dengan 1 Port PCIe x16 Launched Q4'15 Single 1 100Gbps

Intel® SSD D3-S4610 Series

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC Seri S4500

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD DC Seri S4500 (SATA 3,8TB, 2,5in 6Gb/d, 3D1, TLC) 3.8 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC Seri S4500 (SATA 1,9TB, 2,5in 6Gb/d, 3D1, TLC) 1.9 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC Seri S4500 (SATA 960GB, 2,5in 6Gb/d, 3D1, TLC) 960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC Seri S4500 (SATA 480GB, 2,5in 6Gb/d, 3D1, TLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC Seri S4500 (SATA 240GB, 2,5in 6Gb/d, 3D1, TLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC Seri S3520

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD DC Seri S3520 (SATA 1,6TB, 2,5in 6Gb/d, 3D1, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC Seri S3520 (SATA 1,2TB, 2,5in 6Gb/d, 3D1, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC Seri S3520 (SATA 960GB, 2,5in 6Gb/d, 3D1, MLC) 960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC Seri S3520 (SATA 800GB, 2,5in 6Gb/d, 3D1, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC Seri S3520 (SATA 480GB, 2,5in 6Gb/d, 3D1, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC Seri S3520 (SATA 240GB, 2,5in 6Gb/d, 3D1, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC Seri S3520 (SATA 150GB, 2,5in 6Gb/d, 3D1, MLC) 150 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Manajer Pusat Data Intel®

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Konsol Manajemen Pusat Data Intel® Launched

Unduhan dan Perangkat Lunak

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Bandwidth Memori Maks

Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Mendukung Memori ECC

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Output Grafis

Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.

Jumlah Maksimal Jalur PCI Express

Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).

Revisi USB

USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Konfigurasi RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.

Jumlah Port Serial

Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Dukungan Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Intel® Quick Resume Technology

Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) memungkinkan PC berbasis Intel® Viiv™ Technology untuk berperilaku seperti perangkat elektronik konsumen dengan kemampuan hidup/mati cepat (setelah proses boot awal, ketika diaktifkan).

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet System Technology dapat membantu mengurangi gangguan suara dan panas dari sistem melalui algoritma kontrol kecepatan kipas yang lebih cerdas.

Intel® Rapid Storage Technology enterprise

Intel® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) menghadirkan kinerja dan keandalan untuk sistem terdukung yang dilengkapi dengan perangkat Serial ATA (SATA), perangkat Serial Attached SCSI (SAS), dan/atau solid state drive (SSD) untuk mengaktifkan solusi penyimpanan enterprise yang optimal.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access adalah arsitektur backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) terbaru yang meningkatkan kinerja sistem dengan mengoptimalkan penggunaan bandwidth memori yang ada dan mengurangi latensi dari akses memori.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access memfasilitasi pembaruan yang lebih mudah dengan memungkinkan penggunaan ukuran memori yang berbeda dan tetap berada pada mode dual-channel.

Intel® I/O Acceleration Technology

Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization Technology memungkinkan Pengecer dan Pembuat Sistem menawarkan pelanggan akhir suatu pengalaman bermerek khusus, fleksibilitas konfigurasi SKU, opsi boot yang fleksibel, dan opsi I/O maksimum.

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance Technology menyediakan fitur-fitur diagnostik canggih yang menjamin sistem yang benar-benar diuji, dicari kesalahannya, dan paling stabil dikirimkan kepada pelanggan.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology merupakan serangkaian perbaikan di dalam pasokan daya dan regulator tegangan Intel untuk meningkatkan efisiensi dan keandalan pengiriman daya. Teknologi ini disertakan di semua Catu Daya Redundan Umum (Common Redundant Power Supplies - CRPS). CRPS menyertakan teknologi berikut; efisiensi 80 PLUS Platinum (efisiensi 92% pada beban 50%), redundansi dingin, perlindungan sistem balik tertutup (closed loop system), smart ride through, deteksi redundansi dinamis, rekorder black box, bus kompatibilitas, dan pembaruan firmware otomatis untuk memberikan pengiriman daya yang lebih efisien kepada sistem.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology merupakan serangkaian inovasi manajemen panas dan akustik yang mengurangi gangguan akustik yang tidak diperlukan dan memberikan fleksibilitas pendinginan sembari memaksimalkan efisiensi. Teknologi ini menyertakan kemampuan seperti susunan sensor panas canggih, algoritma pendinginan canggih, dan perlindungan internal terhadap penonaktifan tanpa kegagalan.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.

Pentunjuk Baru Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) adalah serangkaian petunjuk yang memungkinkan enkripsi dan dekripsi data secara cepat dan aman. AES-NI bernilai untuk aplikasi kriptografi yang luas, misalnya: aplikasi yang menjalankan enkripsi/dekripsi besar, autentikasi, pembuatan angka acak, dan enkripsi autentik.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.