Intel® NUC 7 Home, PC Mini dengan Windows® 10 - NUC7i3BNHXF

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

Informasi Tambahan

  • Tersedia Opsi Terpasang Tidak
  • Lembar Data Lihat sekarang
  • Keterangan Other features: 16GB Intel® Optane™ Memory M.2 module pre-installed, 1TB HDD, Windows® 10 x64 Home, includes USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes microSDXC card slot, dual microphones

Memori & Penyimpanan

Grafik Prosesor

Opsi Ekspansi

Spesifikasi I/O

  • Jumlah Port USB 6
  • Konfigurasi USB 2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
  • Revisi USB 2.0, 3.0
  • Konfigurasi USB 2.0 (Eksternal + Internal) 0 + 2
  • Konfigurasi USB 3.0 (Eksternal + Internal) 2B 2F + 0
  • Jumlah Total Port SATA 2
  • Jumlah Maksimal Port SATA 6.0 Gb/s 2
  • Audio (saluran belakang + saluran depan) 7.1 digital (HDMI mDP); L+R+mic (F)
  • LAN Terintegrasi Intel® Ethernet Connection I219-V
  • Nirkabel Terintegrasi Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
  • Bluetooth Terintegrasi Ya
  • Sensor Rx Inframerah Konsumen Ya
  • Header Tambahan CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
  • Jumlah Port Thunderbolt™ 3 0

Spesifikasi Paket

  • Opsi Halogen Rendah Tersedia No

Keamanan & Keandalan

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® NUC 7 Home, a mini PC with Windows® 10, Intel® Core™ i3, 1TB, 16GB Intel® Optane™ Memory, 4GB DDR4, Single Pack

  • MM# 960847
  • Kode Pemesanan BOXNUC7I3BNHXF

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

Informasi PCN/MDDS

Produk yang kompatibel

Cari Komponen yang Kompatibel

Cari komponen yang kompatibel denganIntel® NUC 7 Home, PC Mini dengan Windows® 10 - NUC7i3BNHXF di Alat Bantu Kompatibilitas Produk Intel

Unduhan dan Perangkat Lunak

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Sistem Operasi Pra-Instal

Sistem Operasi Pra-Instal menunjukkan sistem operasi yang dimuat di pabrik pada perangkat.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Memori yang Disertakan

Memori Pra-Instal menunjukkan adanya memori yang dimuat di pabrik pada perangkat.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Bandwidth Memori Maks

Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Mendukung Memori ECC

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Output Grafis

Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Konfigurasi PCI Express

Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.

Slot Kartu Memori Dapat Dilepas

Slot Kartu Dapat Dilepas menunjukkan adanya slot untuk kartu memori yang dapat dilepas.

Slot Kartu M.2 (penyimpanan)

Slot Kartu M.2 (penyimpanan) menunjukkan adanya slot M.2 yang ditujukan khusus untuk kartu ekspansi penyimpanan

Revisi USB

USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Sensor Rx Inframerah Konsumen

Menunjukkan adanya sensor penerima inframerah pada produk Intel® NUC, atau kemampuan Intel® Desktop Boards yang sebelumnya untuk menerima sensor penerima inframerah melalui header.

Header Tambahan

Header tambahan menunjukkan adanya antarmuka tambahan, seperti NFC, daya pelengkap, dan yang lainnya.

Jumlah Port Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 adalah antarmuka berkecepatan sangat tinggi (40Gbps) yang dapat dirangkai dengan daisy-chain, yang memungkinkan sambungan beberapa periferal dan monitor ke komputer. Thunderbolt™ 3 menggunakan konektor USB Type-C™ yang menggabungkan PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2, dan menyediakan daya DC hingga 100W, semua dalam satu kabel.

Memori Intel® Optane™ Didukung

Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Persyaratan Platform Intel® vPro™

Intel® vPro™ Technology adalah satu set keamanan dan kemampuan pengelolaan yang dibangun di prosesor yang ditujukan untuk mengatasi empat area kritis dalam keamanan TI: 1) Manajemen ancaman, termasuk proteksi dari rootkit, virus, dan malware 2) Proteksi identifikasi dan titik akses situs web 3) Proteksi data pribadi dan bisnis yang bersifat rahasia 4) Pemantauan jarak jauh dan lokal, remediasi, dan perbaikan PC serta stasiun kerja.

TPM

Trusted Platform Module (TPM) merupakan komponen pada desktop board yang secara khusus dirancang untuk meningkatkan keamanan platform melebihi kemampuan perangkat lunak yang ada sekarang dengan cara memberikan ruang terlindungi untuk operasi utama dan tugas keamanan kritis lainnya. Menggunakan perangkat lunak dan keras, TPM melindungi kunci enkripsi dan tanda tangan pada tahapan yang paling rentan - operasi ketika kunci digunakan tanpa terenkripsi dalam bentuk teks saja.

Intel® HD Audio Technology

Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) mampu memutar kembali saluran yang lebih banyak dengan kualitas lebih tinggi daripada format audio terintegrasi sebelumnya. Di samping itu, Intel® HD Audio mempunyai teknologi yang diperlukan untuk mendukung konten audio terbaru dan terhebat.

Intel® Rapid Storage Technology

Intel® Rapid Storage Technology memberikan perlindungan, performa, dan daya ekspansi untuk platform desktop dan mobile. Pengguna dapat mengambil keuntungan dari performa yang meningkat dan konsumsi daya lebih rendah, baik saat menggunakan satu hard drive atau lebih. Saat menggunakan lebih dari satu drive, pengguna dapat memiliki perlindungan tambahan terhadap kehilangan data pada saat terjadinya kegagalan hard drive. Pendahulu Intel® Matrix Storage Technology.

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) memungkinkan satu platform perangkat keras berfungsi sebagai beberapa platform “virtual”. Teknologi ini menawarkan kemampuan pengelolaan yang lebih baik dengan cara membatasi downtime dan mempertahankan produktivitas dengan mengisolasi berbagai aktivitas komputasi ke dalam beberapa partisi terpisah.

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) merupakan fungsi platform untuk penyimpanan kredensial dan manajemen kunci yang digunakan oleh Windows 8* dan Windows® 10. Intel® PTT mendukung BitLocker* untuk enkripsi hard drive dan semua persyaratan Microsoft untuk firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Pentunjuk Baru Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) adalah serangkaian petunjuk yang memungkinkan enkripsi dan dekripsi data secara cepat dan aman. AES-NI bernilai untuk aplikasi kriptografi yang luas, misalnya: aplikasi yang menjalankan enkripsi/dekripsi besar, autentikasi, pembuatan angka acak, dan enkripsi autentik.