Module de calcul Intel® HNS2600BPS24
Caractéristiques techniques
Comparer les produits Intel®
Infos essentielles
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Ensemble de produits
Famille de système serveur Intel® S2600BPR
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Nom du code
Produits anciennement Buchanan Pass
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état
Discontinued
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Date de lancement
Q3'17
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Interruption inattendue
Q3'19
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Annonce de fin de production
Monday, April 22, 2019
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Dernière commande
Thursday, August 22, 2019
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Garantie limitée 3 ans
Oui
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Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
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Détails complémentaire sur la garantie étendue
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
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Systèmes d'exploitation pris en charge
Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
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Séries de produits compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
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Format
Custom 6.8" x 19.1"
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Format du châssis
2U Rack
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Conditionnement
Socket P
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Systèmes intégrés disponibles
Oui
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Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Carte montable sur rack
Oui
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PDT
165 W
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éléments inclus
(1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPS(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
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Chipset de la carte
Chipset Intel® C622
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Marché cible
High Performance Computing
Infos supplémentaires
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Options embarquées disponibles
Non
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Description
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPS for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
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URL d'infos complémentaires
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Spécifications de la mémoire
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
1.46 TB
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Types de mémoire
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
-
Nb. max. de canaux mémoire
12
-
Nb. max. de barrettes DIMM
16
-
Mémoire ECC prise en charge ‡
Oui
Processeur graphique
Options d'extension
-
Révision PCI Express
3.0
-
Nb. de voies PCI Express max.
80
-
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
-
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
-
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
24
-
Emplacement riser 4 : Nbre total de voies
16
Configuration E/S
-
Nb. de ports USB
2
-
Révision USB
3.0
-
Nb. total de ports SATA
4
-
Configuration RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
-
Nb. de ports série
1
-
Nb. de ports LAN
2
-
Contrôleur LAN intégré
2x 10GbE SFP+; 1x 1GbE (Dedicated Management)
Spécifications du package
-
Configuration processeur(s) maxi
2
Intel® Transparent Supply Chain
-
Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
Non
Sécurité et fiabilité
Produits compatibles
2e génération de processeurs Intel® Xeon® Scalable
Processeurs Intel® Xeon® Scalable
Châssis Intel® H2000P pour serveurs
Contrôleurs RAID Intel®
Fonctionnalités Premium des contrôleurs RAID Intel®
Intel® RAID Software
Options de câbles
Options d'E/S
Options de module d'administration
Options de carte adaptatrice
Options de carte mère de remplacement
Options de ventilateur de remplacement
Options de dissipateur thermique de remplacement
Extensions de garantie sur les modules Intel® pour serveurs
Carte réseau Ethernet Intel® XXV710
Carte réseau Ethernet Intel® XL710
Carte réseau Ethernet Intel® X710
Carte réseau convergent Ethernet Intel® X550
Unité de stockage SSD Intel® Optane™ DC
Intel® Virtual RAID sur processeur (Intel® VROC)
Gestionnaire Intel® de centre de données
Pilotes et logiciels
Descriptif
Type
Plus
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
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Y
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Pilotes et logiciels les plus récents
Nom
Package de mise à jour du BIOS et du microprogramme de la famille Intel® Server Board S2600BP pour UEFI
Pilote vidéo embarqué pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Pilote vidéo embarqué pour Linux* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
BioS de la famille Intel® Server Board S2600BP et mise à jour du microprogramme pour l’utilitaire Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
Utilitaire de configuration des serveurs (syscfg) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel®
Utilitaire Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel® basé sur le chipset Intel® 62X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) pour Linux*
Pilote de réseau embarqué pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Package de microprogramme pour Intel® RAID RMSP3LD060 intégré (contrôleur intégré sur AHWBPBGB24R)
Script montage propre Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
Pilote Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) et Technologie de stockage Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) équipé du chipset Intel® 62X pour® serveurs
Intel® Server Debug and Provisioning Tool Windows Admin Center Extension
Pilote de chipset Intel® pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) pour Windows*
Intel® Configuration Detector for Linux*
BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Non-Volatile Memory (NVM) Update Utility for Intel® Ethernet Converged Network Adapter X722 Series for Intel® Server Board S2600BPS Family
Budget d’alimentation et outil de configuration thermique Intel® Server Board S2600BP
Linux* Driver for Intel® Integrated RAID RMSP3LD060 (Integrated Controller on AHWBPBGB24R)
Windows* Driver for Intel® Integrated RAID RMSP3LD060 (Integrated Controller on AHWBPBGB24R)
Pilote Linux* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) et Technologie de stockage Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) pour cartes mères et systèmes serveurs Intel® basé sur un chipset Intel® 62X
Assistance
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Interruption inattendue
L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Options embarquées disponibles
Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de canaux mémoire
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
Nb. max. de barrettes DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.
Mémoire ECC prise en charge ‡
Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.
Graphiques intégrés ‡
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.
Sortie graphique
Sortie graphique définit la liste des interfaces de communication disponibles avec les périphériques d'affichage.
Révision PCI Express
Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.
Nb. de voies PCI Express max.
Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et est l'unité de base du bus PCIe. Le nombre de voies PCI Express correspond au nombre total pris en charge par le processeur.
Révision USB
USB (Universal Serial Bus) est une technologie informatique de connexion standard permettant de raccorder des périphériques à un ordinateur.
Nb. total de ports SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.
Nb. de ports série
Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.
Nb. de ports LAN
LAN (réseau local) désigne un réseau informatique, généralement Ethernet, qui connecte des ordinateurs les uns aux autres dans une zone géographique limitée, telle qu'un immeuble.
Contrôleur LAN intégré
LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.
Nouvelles instructions Intel® AES
Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.
Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡
Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.
Donnez votre avis
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel sont uniquement destinées à des fins générales, éducatives et de planification, et consistent en des numéros ECCN (Export Control Classification Numbers) et des numéros HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
Certains produits peuvent prendre en charge les nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) après une mise à jour de la configuration du processeur. C'est ainsi le cas pour les produits suivants : i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Veuillez contacter votre OEM pour obtenir le BIOS incluant la dernière mise à jour de la configuration du processeur.