Système serveur Intel® MCB2312WHY2

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Intel® Data Center Blocks pour le Cloud (Intel® DCB pour le Cloud)
  • Nom du code Produits anciennement Wildcat Pass
  • Date de lancement Q3'16
  • état Discontinued
  • Interruption inattendue Q1'18
  • Annonce de fin de production Friday, January 26, 2018
  • Dernière commande Friday, January 26, 2018
  • Dernier attributs de réception Friday, January 26, 2018
  • Garantie limitée 3 ans Oui
  • Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays) Oui
  • Certification FIL Designed for Microsoft Windows Server 2016*
  • Format du châssis 2U, Spread Core Rack
  • Dimensions du châssis 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Format Custom 16.7" x 17"
  • Séries de produits compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Conditionnement Socket R3
  • Dissipateur thermique 2
  • Dissipateur thermique inclus Oui
  • Carte mère Intel® Server Board S2600WT2R
  • Chipset de la carte Chipset Intel® C612
  • Marché cible Cloud/Datacenter
  • Carte montable sur rack Oui
  • Bloc d’alimentation 1100 W
  • Type du bloc d'alimentation AC
  • Nb. de blocs d'alimentation inclus 2
  • Ventilateurs redondants Oui
  • Alimentation redondante prise en charge Oui
  • Fonds de panier Included
  • éléments inclus Intel® Server Chassis R2312WTXXX, Intel® Server Board S2600WT2R, Intel® Xeon® Processor E5-2660 v4 (x2), Intel® SSD DC S3710 2.5" 800GB (x4), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x1), Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2, Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK, 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency), Intel® RAID Expander RES3FV288, Intel® RAID Controller RS3UC080J, 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x16), RDMA NIC 2x10GB SFP+ MCX312B-XCCT, 2U Riser Spare A2UL8RISER2(x2), Data Cable Kit AXXCBL800HDHD/AXXCBL875HDHD/AXXCBL950HDHD, TPM 2.0 Module AXXTPME6
  • Date d'expiration de la disponibilité pour de nouveaux designs Sunday, September 26, 2021

Infos supplémentaires

  • Description Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

Mémoire et stockage

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 2

Pilotes et logiciels

Pilotes et logiciels les plus récents

Téléchargements disponibles:
Tous

Nom

Pilote de réseau embarqué pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 61X

Pilote vidéo embarqué pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 61X

Détecteur de configuration Intel® pour Linux*

Assistance

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

Certification FIL

La certification FIL indique que le produit a été précertifié par Intel pour le fournisseur indépendant de logiciels spécifié.

Profil de stockage

Les profils de stockage hybride sont constitués d'une combinaison d'unités de stockage SSD SATA ou d'unités de stockage SSD NVMe et de disques durs. Tous les profils de stockage Flash sont constitués d'une combinaison d'unités de stockage NMVe* et d'unités de stockage SATA.

Mémoire incluse

La Mémoire préinstallée indique la présence de mémoire montée d'origine sur l'appareil.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

PCIe x4 gén. 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 gén. 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x1 gén 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).

Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération

Extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® qui prennent en charge différents modules d'extension d'E/S Intel® par le biais d'une interface PCI Express*. Ces modules possèdent généralement des ports externes accessibles sur le panneau arrière d'E/S.

Connecteur pour module RAID intégré Intel®

Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Contrôleur LAN intégré

LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.

Nb. de ports LAN

LAN (réseau local) désigne un réseau informatique, généralement Ethernet, qui connecte des ordinateurs les uns aux autres dans une zone géographique limitée, telle qu'un immeuble.

Option SSD eUSB

USB (Universal Serial Bus) intégré prend en charge les périphériques compacts de stockage Flash USB qui peuvent être branchés directement sur la carte et être utilisés pour le stockage de masse ou comme périphériques d'amorçage.

InfiniBand* intégré

Infiniband est un lien de communications réseau commutées destiné aux traitements informatiques hautes performances et aux centres de données pour les entreprises.

Module de téléadministration Intel® - Support

Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Technologie Intel® Advanced Management

La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Technologie Intel® Server Customization

La technologie Intel® Server Customization permet aux revendeurs et intégrateurs de proposer à leurs clients une expérience utilisateur personnalisée, une flexibilité de configuration des produits, des options de démarrage flexibles et un maximum d'options d'E/S.

Technologie Intel® Build Assurance

La technologie Intel® Build Assurance offre des fonctionnalités de diagnostic avancées : vos clients vont recevoir les systèmes ayant subi les tests les plus complets, les plus débogués et les plus stables possibles.

Technologie Intel® Efficient Power

La technologie Intel® Efficient Power comprend une série d'améliorations apportées aux blocs d'alimentation et aux régulateurs de tension d'Intel pour augmenter l'efficacité et la fiabilité de l'alimentation énergétique. Cette technologie est incluse dans toutes les alimentations redondantes courantes (CRPS). Les alimentations redondantes courantes incluent les technologies suivantes : efficacité 80 PLUS Platinum (efficace à 92 % à une charge de 50 %), redondance à froid, protection système en boucle fermée, maintien intelligent de l'alimentation en cas d'incident de tension, détection de redondance dynamique, enregistreur de boîte noire, bus de compatibilité et mises à niveau automatiques du microprogramme afin de fournir au système une alimentation électrique plus efficace.

Technologie Intel® Quiet Thermal

La technologie Intel® Quiet Thermal est une série d'innovations de la gestion thermique et acoustique qui réduisent le bruit acoustique inutile et offrent une grande souplesse de refroidissement tout en maximisant l'efficacité. Cette technologie comprend des capacités telles que des batteries de capteurs thermiques avancées, des algorithmes de refroidissement avancés et une protection d'arrêt sans danger intégrée.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de stockage matriciel Intel®

La technologie Intel® de stockage matriciel apporte la protection, les performances et la capacité d'extension aux plates-formes pour PC de bureau et mobiles. Quel que soit le nombre de disques, les utilisateurs peuvent tirer parti de gains de performances et d'une moindre consommation électrique. Lorsqu'il utilise plusieurs disques durs, l'utilisateur peut bénéficier d'une protection supplémentaire contre les pertes de données en cas de panne des disques durs. Prédécesseur de la technologie de stockage Intel® Rapid

Technologie de stockage Intel® Rapid

La technologie de stockage Intel® Rapid apporte la protection, les performances et la capacité d'extension aux plates-formes pour PC de bureau et mobiles. Quel que soit le nombre de disques, les utilisateurs peuvent tirer parti de gains de performances et d'une moindre consommation électrique. Lorsqu'il utilise plusieurs disques durs, l'utilisateur peut bénéficier d'une protection supplémentaire contre les pertes de données en cas de panne des disques durs. Successeur de la technologie de stockage matriciel Intel®

Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise

La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.

Technologie Intel® Quiet System

Des algorithmes plus intelligents de contrôle de la vitesse des ventilateurs permettent à la technologie Intel® Quiet System de réduire les bruits et la chaleur dégagés par le système.

Fonction Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access est une mise à jour de l'architecture dorsale de contrôleur central mémoire (GMCH), qui stimule les performances globales en optimisant l'utilisation de la bande passante mémoire disponible et en réduisant le délai de latence des accès mémoire.

Fonction Intel® Flex Memory Access

La fonction Intel® Flex Memory Access facilite l'extension de la mémoire en autorisant la pose de barrettes de capacités différentes sans perte du mode bicanal.

Technologie d'accélération des E/S Intel®

Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.