Module de calcul Intel® HNS7200APL

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Modules de calcul Intel® HNS7200AP
  • Nom du code Produits anciennement Adams Pass
  • État Discontinued
  • Date de lancement Q2'16
  • Interruption inattendue Q2'18
  • Annonce de fin de production Monday, April 30, 2018
  • Dernière commande Sunday, September 30, 2018
  • Dernier attributs de réception Sunday, December 30, 2018
  • Garantie limitée 3 ans Oui
  • Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays) Oui
  • Détails complémentaire sur la garantie étendue Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Séries de produits compatibles Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
  • Format Custom 6.8" x 14.2"
  • Format du châssis 2U Rack
  • Conditionnement LGA 3647-1
  • Contrôleur BMC intégré avec IPMI Emulex Pilot III controller
  • Carte montable sur rack Oui
  • PDT 215 W
  • Éléments inclus Intel(R) Server Compute Module, including, (1) Intel(R) Server Board S7200APL, (1) Node Power Board FH2000NPB, (1) Bridge Board (FHWAPBGB), (1) Slot 1 Riser Card (FHW1UAP16RISER2), (1) Slot 2 Riser Card (FHW1UAP20RISER2), (3) 40x56mm dual rotor fans (FXX4056DRFAN2), (1) 1U passive heatsink (AXXAPHS), (1) air duct, and (1) 1U node tray
  • Chipset de la carte Chipset Intel® C612
  • Marché cible High Performance Computing

Infos supplémentaires

  • Options embarquées disponibles Non
  • Description Intel® Server S7200AP Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology.

Processeur graphique

Options d'extension

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 1
  • Options de bas niveau d'halogènes disponibles No

Intel® Transparent Supply Chain

Commande et conformité

Production arrêtée ou abandonnée

Intel® Compute Module HNS7200APL, Single

  • Référence HNS7200APL

Informations de conformité commerciale

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G074226+
  • US HTS 8473305100

Informations PCN/MDDS

Produits compatibles

Intel® Xeon Phi™ 72x5 Processor Family

Cartes mères Intel® S7200AP pour serveurs

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Carte mère Intel® S7200APR pour serveurs Launched

Châssis Intel® H2000G pour serveurs

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Châssis Intel® H2216XXLR2 pour serveurs Launched
Châssis Intel® H2312XXLR2 pour serveurs Launched

Contrôleurs RAID Intel®

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Contrôleur RAID Intel® RS3MC044 Discontinued
Contrôleur RAID Intel® RS3SC008 Launched

Options de câbles

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Video Debug Cable AXXADPVIDCBL Launched

Options de dissipateur thermique

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Dissipateur thermique passif AXXAPHS (80 mm x 100 mm) Launched

Options d'E/S

Désignation État Options embarquées disponibles PDT Prix de vente recommandé Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Prise en charge des trames étendues SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Kit de mise à niveau du port Intel® Omni-Path (2 ports) AXX2PFABKIT Launched

Options de module d'administration

Options d'alimentation

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Node Power Board FH2000NPBAP Launched

Spare Power Options

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Bridge Board Spare FHWAPBGB (for Intel® Server Chassis H2000G Family) Launched

Spare Riser Card Options

Intel® Server Component Extended Warranty

Produits d'interface Intel® Omni-Path Host Fabric

Unités de stockage SSD Intel® Optane™ série DC P4800X

Gestionnaire Intel® de centre de données

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Console Intel® de gestionnaire de centre de données Launched

Téléchargements et logiciels

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Options embarquées disponibles

Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de canaux mémoire

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante mémoire maxi

La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Mémoire ECC prise en charge

Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Sortie graphique

Sortie graphique définit la liste des interfaces de communication disponibles avec les périphériques d'affichage.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

Nb. de voies PCI Express max.

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielle, l'une pour la réception de données, l'autre pour la transmission de données ; il s'agit de l'unité de base du bus PCIe. Nb. de voies PCI Express correspond au nombre total de voies PCIe prises en charge par le processeur.

PCIe x16 gén. 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).

Révision USB

USB (Universal Serial Bus) est une technologie informatique de connexion standard permettant de raccorder des périphériques à un ordinateur.

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Configuration RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Nb. de ports série

Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.

Contrôleur LAN intégré

LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Module de téléadministration Intel® - Support

Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Technologie de reprise rapide Intel®

Le pilote de reprise rapide Intel® permet à un PC de technologie Intel® Viiv™ de se comporter comme les autres équipements électroniques de la maison, car il permet de l'interrompre et de le remettre en route quasi instantanément après l'amorçage initial.

Technologie Intel® Quiet System

Des algorithmes plus intelligents de contrôle de la vitesse des ventilateurs permettent à la technologie Intel® Quiet System de réduire les bruits et la chaleur dégagés par le système.

Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise

La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.

Fonction Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access est une mise à jour de l'architecture dorsale de contrôleur central mémoire (GMCH), qui stimule les performances globales en optimisant l'utilisation de la bande passante mémoire disponible et en réduisant le délai de latence des accès mémoire.

Fonction Intel® Flex Memory Access

La fonction Intel® Flex Memory Access facilite l'extension de la mémoire en autorisant la pose de barrettes de capacités différentes sans perte du mode bicanal.

Technologie d'accélération des E/S Intel®

Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.

Technologie Intel® Advanced Management

La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Technologie Intel® Server Customization

La technologie Intel® Server Customization permet aux revendeurs et intégrateurs de proposer à leurs clients une expérience utilisateur personnalisée, une flexibilité de configuration des produits, des options de démarrage flexibles et un maximum d'options d'E/S.

Technologie Intel® Build Assurance

La technologie Intel® Build Assurance offre des fonctionnalités de diagnostic avancées : vos clients vont recevoir les systèmes ayant subi les tests les plus complets, les plus débogués et les plus stables possibles.

Technologie Intel® Efficient Power

La technologie Intel® Efficient Power comprend une série d'améliorations apportées aux blocs d'alimentation et aux régulateurs de tension d'Intel pour augmenter l'efficacité et la fiabilité de l'alimentation énergétique. Cette technologie est incluse dans toutes les alimentations redondantes courantes (CRPS). Les alimentations redondantes courantes incluent les technologies suivantes : efficacité 80 PLUS Platinum (efficace à 92 % à une charge de 50 %), redondance à froid, protection système en boucle fermée, maintien intelligent de l'alimentation en cas d'incident de tension, détection de redondance dynamique, enregistreur de boîte noire, bus de compatibilité et mises à niveau automatiques du microprogramme afin de fournir au système une alimentation électrique plus efficace.

Technologie Intel® Quiet Thermal

La technologie Intel® Quiet Thermal est une série d'innovations de gestions acoustique et thermique qui réduit le bruit inutile et apporte un refroidissement flexible tout en optimisant l'efficacité. La technologie inclut des fonctionnalités comme des batteries de capteurs thermiques avancées, des algorithmes de refroidissement avancés et la protection intégrée contre les arrêts.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Nouvelles instructions Intel® AES

Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.

Technologie Intel® Trusted Execution Technology

Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.