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Intel® C102 Scalable Memory Buffer
Caractéristiques techniques
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Spécifications d'envoi
Infos essentielles
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Ensemble de produits
Intel® Scalable Memory Buffers
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Nom du code
Produits anciennement Jordan Creek
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état
Discontinued
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Date de lancement
Q1'14
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Lithographie
32 nm
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PDT
9 W
Infos supplémentaires
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Options embarquées disponibles
Non
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Fiche technique
Découvrez-la dès maintenant
Spécifications de la mémoire
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
256 GB
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Types de mémoire
DDR3 1066/1333/1600, RDIMM/LRDIMM/LVDIMM
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Nb. max. de canaux mémoire
2
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Bande passante mémoire maxi
21 GB/s
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Mémoire ECC prise en charge ‡
Oui
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Nb. de barrettes DIMM par canal
2
Spécifications du package
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Taille du conditionnement
31mm x 19.5mm
Commande et conformité
Pilotes et logiciels
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
81773
https://downloadcenter.intel.com/fr/json/pageresults?productId=81773
Descriptif
Type
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
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/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
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Téléchargements disponibles:
Tous
Documentation technique
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Lithographie
La lithographie fait référence à la technologie de gravure utilisée pour fabriquer un circuit intégré et exprimée en nanomètres (nm). Elle indique la taille des fonctions intégrées sur le semi-conducteur.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Options embarquées disponibles
Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de canaux mémoire
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
Bande passante mémoire maxi
La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).
Mémoire ECC prise en charge ‡
Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.
Nb. de barrettes DIMM par canal
Les barrettes DIMM par canal indiquent la quantité de mémoire vive prise en charge par chaque canal mémoire du processeur.
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Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel ne sont fournies qu'à titre indicatif et comprennent les numéros ECCN (Export Control Classification Number) et HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.