Système serveur Intel® R1304EP2SFFN

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Systèmes serveurs Intel® R1000EP
  • Nom du code Produits anciennement Eagle Pass
  • Date de lancement Q3'12
  • État Discontinued
  • Interruption inattendue Q4'12
  • Garantie limitée 3 ans Oui
  • Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays) Oui
  • Format du châssis 1U Rack
  • Dimensions du châssis 1.7" x 17.2" x 21.8"
  • Format SSI CEB (12" X 10.5")
  • Rails pour rack inclus Oui
  • Séries de produits compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
  • Conditionnement Socket B2
  • Dissipateur thermique 2
  • Dissipateur thermique inclus Oui
  • Carte mère Intel® Server Board S2400EP2
  • Chipset de la carte Chipset Intel® C602
  • Marché cible Embedded
  • Carte montable sur rack Oui
  • Bloc d’alimentation 600 W
  • Type du bloc d'alimentation AC
  • Nb. de blocs d'alimentation inclus 1
  • Ventilateurs redondants Non
  • Alimentation redondante prise en charge Non
  • Fonds de panier Non
  • Éléments inclus (1) Intel® Server Board S2400EP2, (4) 3.5" dixed drive carriers, (1) 600W Fixed Power Supply (FXX600WFIXPSU), (5) non-redundant fans, (2) passive heatsinks, (1) air duct, (1) value rail kit (AXXVRAIL), (1 Set) Rack Handles, (1) Riser

Infos supplémentaires

  • Description Intel® Server System R1304EP2SFFN with a dual socket Intel® Server Board S2400EP2 integrated into a 1U Intel® R1000 chassis with 1x 600W fixed Power Supply supporting 4 x 3.5" fixed drives, non-Redundant Cooling, and 2x passive processor heatsinks

Mémoire et stockage

Processeur graphique

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 2

Commande et conformité

Production arrêtée ou abandonnée

Intel® Server System R1304EP2SFFN, Single

  • Référence R1304EP2SFFN

Informations de conformité commerciale

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473305100

Informations PCN/MDDS

Produits compatibles

Contrôleurs RAID Intel®

Options de façade

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Façade 1U A1UBEZEL Launched

Options de câbles

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Bras de rétention des câbles 1U/2U AXX1U2UCMA Launched

Options de tableau de commande pour châssis

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Panneau de configuration local A1U2ULCP Launched

Options de module d'administration

Options pour lecteurs optiques/de disquettes

Options de rail

Spare Chassis Control Panel Options

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Front Panel Board FFPANEL Discontinued

Spare Chassis Maintenance Options

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Spare Hot Swap Backplane FR1304HSBP Discontinued

Spare Drive Bays & Carrier Options

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Spare 3.5in Hot-Swap HDD Carriers FXX35HSADPB Launched

Spare Fan Options

Spare Heat-Sink Options

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
1U Heat Sink F1UE3PASSHS Launched
1U Heat Sink FXXCA90X90HS (Cu/Al 90mmx90mm) Discontinued
1U Heat Sink FXXEA90X90HS (Ex-Al 90mmx90mm) Discontinued

Spare Power Options

Spare Riser Card Options

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Spare riser card AXX1UPCIEX16 Discontinued

Intel® Server Component Extended Warranty

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Cartes mères Intel® S2400EP pour serveurs

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Carte mère Intel® S2400EP2 Server Discontinued

Gestionnaire Intel® de centre de données

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Console Intel® de gestionnaire de centre de données Launched

Téléchargements et logiciels

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

PCIe x16 gén. 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).

Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération

Extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® qui prennent en charge différents modules d'extension d'E/S Intel® par le biais d'une interface PCI Express*. Ces modules possèdent généralement des ports externes accessibles sur le panneau arrière d'E/S.

Connecteur pour module RAID intégré Intel®

Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Configuration RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Nb. de ports série

Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.

Contrôleur LAN intégré

LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.

Nb. de ports LAN

LAN (réseau local) désigne un réseau informatique, généralement Ethernet, qui connecte des ordinateurs les uns aux autres dans une zone géographique limitée, telle qu'un immeuble.

Firewire

Firewire est une norme d'interface de bus série pour les communications haut débit.

Ports SAS intégrés

SAS intégré désigne la prise en charge de Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) intégrée à la carte. SAS est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Option SSD eUSB

USB (Universal Serial Bus) intégré prend en charge les périphériques compacts de stockage Flash USB qui peuvent être branchés directement sur la carte et être utilisés pour le stockage de masse ou comme périphériques d'amorçage.

InfiniBand* intégré

Infiniband est un lien de communications réseau commutées destiné aux traitements informatiques hautes performances et aux centres de données pour les entreprises.

Module de téléadministration Intel® - Support

Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Technologie Intel® Advanced Management

La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Technologie Intel® Server Customization

La technologie Intel® Server Customization permet aux revendeurs et intégrateurs de proposer à leurs clients une expérience utilisateur personnalisée, une flexibilité de configuration des produits, des options de démarrage flexibles et un maximum d'options d'E/S.

Technologie Intel® Build Assurance

La technologie Intel® Build Assurance offre des fonctionnalités de diagnostic avancées : vos clients vont recevoir les systèmes ayant subi les tests les plus complets, les plus débogués et les plus stables possibles.

Technologie Intel® Efficient Power

La technologie Intel® Efficient Power comprend une série d'améliorations apportées aux blocs d'alimentation et aux régulateurs de tension d'Intel pour augmenter l'efficacité et la fiabilité de l'alimentation énergétique. Cette technologie est incluse dans toutes les alimentations redondantes courantes (CRPS). Les alimentations redondantes courantes incluent les technologies suivantes : efficacité 80 PLUS Platinum (efficace à 92 % à une charge de 50 %), redondance à froid, protection système en boucle fermée, maintien intelligent de l'alimentation en cas d'incident de tension, détection de redondance dynamique, enregistreur de boîte noire, bus de compatibilité et mises à niveau automatiques du microprogramme afin de fournir au système une alimentation électrique plus efficace.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.