Processeur Intel® Xeon® X5570

8 Mo de cache, 2,93 GHz, Intel® QPI à 6,4 GT/s

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

Spécifications du processeur

Infos supplémentaires

Spécifications du package

  • Sockets gérés FCLGA1366
  • Configuration processeur(s) maxi 2
  • TCASE 75°C
  • Taille du conditionnement 42.5mm x 45mm
  • Taille de la matrice de traitement 263 mm2
  • Nb. de matrices transistors de traitement 731 million

Commande et conformité

Production arrêtée ou abandonnée

Intel® Xeon® Processor X5570 (8M Cache, 2.93 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

  • MM# 900835
  • Code de spécification SLBF3
  • Code de commande AT80602000765AA
  • Moyen d'expédition TRAY
  • Progression D0

Boxed Intel® Xeon® Processor X5570 (8M Cache, 2.93 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8

  • MM# 901025
  • Code de spécification SLBF3
  • Code de commande BX80602X5570
  • Moyen d'expédition BOX
  • Progression D0
  • MDDS - Content ID 706972

Informations de conformité commerciale

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informations PCN

SLBF3

Produits compatibles

Famille des cartes mères Intel® S5000HV pour serveurs

Nom du produit Date de lancement état Format Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server Board S5500HV Q3'09 Discontinued Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366 65599

Famille des cartes mères Intel® S5500HC pour serveurs

Nom du produit Date de lancement état Format Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server Board S5520HC Q1'09 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 65744

Famille des cartes mères Intel® S5000UR pour serveurs

Nom du produit Date de lancement état Format Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server Board S5520UR Q1'09 Discontinued SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 65809
Intel® Server Board S5520URT Q1'09 Discontinued SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 65812

Famille des cartes mères Intel® S5000WB pour serveurs

Nom du produit Date de lancement état Format Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server Board S5500WB Q2'09 Discontinued SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 65855
Intel® Server Board S5500WB12V Q2'09 Discontinued SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 65860

Famille des cartes mères Intel® S5500BC pour serveurs

Nom du produit Date de lancement état Format Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server Board S5500BC Q1'09 Discontinued SSI CEB-leveraged (12" x 10.5") Rack or Pedestal LGA1366 65865

Famille des cartes mères Intel® S5500HCT pour serveurs

Nom du produit Date de lancement état Format Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server Board S5520HCT Q1'10 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 65873

Famille des cartes mères Intel® S5500HCV pour serveurs

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Tous | Aucun

Famille des cartes mères Intel® S5520SC pour station de travail

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Tous | Aucun

Modules de calcul Intel® MFS5000VI

Nom du produit Date de lancement état Format Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Compute Module MFS5520VIR Q2'09 Discontinued 1U Rack or Pedestal LGA1366 65929

Systèmes serveurs Intel® SR1600UR

Nom du produit Date de lancement état Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server System SR1600UR Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66095
Intel® Server System SR1600URHS Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66097
Intel® Server System SR1600URHSR Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66099
Intel® Server System SR1600URR Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66101

Systèmes serveur Intel® SR1625UR

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Tous | Aucun
Intel® Server System SR1625UR Q1'09 Discontinued 1 U Rack LGA1366 66103
Intel® Server System SR1625URR Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66105
Intel® Server System SR1625URSAS Q1'09 Discontinued 1 U Rack LGA1366 66108
Intel® Server System SR1625URSASR Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66110

Systèmes serveur Intel® SR2600UR

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Tous | Aucun

Systèmes serveur Intel® SR2625UR

Nom du produit Date de lancement état Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server System SR2625URBRP Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66334
Intel® Server System SR2625URBRPR Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66336
Intel® Server System SR2625URLX Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66338
Intel® Server System SR2625URLXR Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66340
Intel® Server System SR2625URLXT Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66342

Systèmes serveur Intel® SC5000BC

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Tous | Aucun

Systèmes serveur Intel® SC5000HC

Nom du produit Date de lancement état Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server System SC5650HCBRP Q4'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 66482
Intel® Server System SC5650HCBRPR Q4'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 66484

Systèmes serveur Intel® SR1000BC

Nom du produit Date de lancement état Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server System SR1630BC Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66502
Intel® Server System SR1630BCR Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66504

Systèmes serveurs Intel® SR1000HV

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Tous | Aucun

Systèmes serveur Intel® SR1000MV

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Tous | Aucun

Systèmes serveur Intel® SR1000WB

Nom du produit Date de lancement état Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server System SR1690WB Q3'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66568

Famille des systèmes Intel® SC5000SC pour stations de travail

Nom du produit Date de lancement état Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Workstation System SC5650SCWS Q4'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 66668

Pilotes et logiciels

Pilotes et logiciels les plus récents

Téléchargements disponibles:
Tous

Nom

Assistance

Lithographie

La lithographie fait référence à la technologie de gravure utilisée pour fabriquer un circuit intégré et exprimée en nanomètres (nm). Elle indique la taille des fonctions intégrées sur le semi-conducteur.

Nb. de cœurs

Le terme « Cœurs », qui appartient au vocabulaire du matériel informatique, désigne le nombre d'unités de traitement central indépendantes sur un composant de calcul (matrice ou puce).

Nb. de threads

Un thread, ou thread d'exécution, désigne la séquence ordonnée de base comprenant les instructions logicielles qui peuvent être transmises à un cœur de processeur ou être traitées par celui-ci.

Fréquence Turbo maxi

La fréquence Turbo maxi est la fréquence maximum d'un même cœur à laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel® Turbo Boost et, si elle est présente, la fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

Fréquence de base

La fréquence de base décrit la fréquence à laquelle les transistors du processeur s'ouvrent et se ferment. La fréquence de base est le point de fonctionnement où la PDT est définie. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

Cache

Le cache du processeur est une zone de mémoire haut débit située sur le processeur. Intel® Smart Cache désigne l'architecture permettant à tous les cœurs de partager de façon dynamique l'accès au cache de dernier niveau.

Vitesse du bus

Un bus est un sous-système qui transfère des données entre les composants de l'ordinateur ou entre des ordinateurs. Il en existe différentes types : le bus principal achemine les données entre le processeur et le contrôleur mémoire central ; l'interface DMI (Direct Media Interface) est une interconnexion point à point entre un contrôleur mémoire intégré Intel® et un contrôleur des E/S Intel® sur la carte mère de l'ordinateur ; le bus Quick Path Interconnect (QPI) est une interconnexion point à point entre le processeur et le contrôleur mémoire intégré.

Nb. de liens QPI

Les liens QPI (Quick Path Interconnect) constituent un bus d'interconnexion point à point haut débit entre le processeur et le chipset.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Options embarquées disponibles

Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de canaux mémoire

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante mémoire maxi

La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).

Extensions des adresses physiques

La fonction PAE (Physical Address Extensions, Extensions des adresses physiques) permet aux processeurs 32 bits d'accéder à un espace d'adresses physique supérieur à 4 gigaoctets.

Mémoire ECC prise en charge

Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.

Sockets gérés

Le socket est le composant doté des connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

TCASE

La température du châssis désigne la température maximale autorisée sur le répartiteur de chaleur intégré (IHS) du processeur.

Technologie Intel® Turbo Boost

La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Technologie Intel® Hyper-Threading

La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.

Intel® 64

L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

Jeux d'instructions

Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

états d'inactivité

Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée

La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Intel® Demand Based Switching

La modulation de la consommation Intel® Demand Based Switching est une technologie de gestion d'énergie par laquelle la tension appliquée et la vitesse d'horloge d'un microprocesseur restent aux niveaux minimums nécessaires jusqu'à ce qu'il y ait besoin de puissance de traitement supplémentaire. Cette technologie a été introduite sur le marché des serveurs sous le nom d'Intel SpeedStep®.

Technologie Intel® Trusted Execution Technology

Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.

Bit de verrouillage

Le bit de verrouillage est une fonction matérielle de sécurité capable de réduire l'exposition aux virus et aux attaques de code malintentionnées et d'empêcher des logiciels nuisibles de s'exécuter et de se propager sur le serveur ou sur le réseau.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Processeur en plateau

Intel expédie ces processeurs aux fabricants d'équipement d'origine (OEM), qui les préinstallent généralement. Intel fait référence à ces processeurs en tant que processeurs OEM ou en plateau. Intel ne fournit pas de service de garantie direct. Contactez votre revendeur ou fournisseur OEM pour bénéficier du service de garantie.

Processeur en boîte

Les distributeurs Intel agréés vendent des processeurs Intel dans des boîtes clairement identifiées Intel. Nous faisons référence à ces processeurs en tant que processeurs en boîte. Ils sont généralement garantis trois ans.