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Processeurs d'E/S Intel® 5520
Caractéristiques techniques
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Spécifications d'envoi
Infos essentielles
-
Ensemble de produits
Chipsets Intel® série 5000
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Nom du code
Produits anciennement Tylersburg
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état
Discontinued
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Date de lancement
Q1'09
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Bus principaux supportés
6.40 GT/s
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Parité des bus principaux
Non
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Lithographie
65 nm
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PDT
27.1 W
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Conditions d'utilisation
Server/Enterprise
Infos supplémentaires
-
Options embarquées disponibles
Oui
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Fiche technique
Découvrez-la dès maintenant
Processeur graphique
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Licence Macrovision* nécessaire
Non
Options d'extension
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Révision PCI Express
1.1/2.0
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Configurations PCI Express ‡
36 Lanes, 4x8, and 1x4
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Nb. de voies PCI Express max.
36
Spécifications du package
-
Configuration processeur(s) maxi
2
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TCASE
95.1°C
-
Taille du conditionnement
35.5mm x 35.5mm
Technologies avancées
Sécurité et fiabilité
Commande et conformité
Production arrêtée ou abandonnée
Informations de conformité commerciale
- ECCN 4A994
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
Informations PCN/MDDS
Produits compatibles
Processeurs Intel® Xeon® de génération précédente
Pilotes et logiciels
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
36783
https://downloadcenter.intel.com/fr/json/pageresults?productId=36783
Descriptif
Type
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
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Téléchargements disponibles:
Tous
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Bus principaux supportés
Le bus principal désigne l'interconnexion entre le processeur et le contrôleur mémoire central (MCH).
Parité des bus principaux
La parité des bus principaux contrôle les erreurs pour les données envoyées sur le bus principal.
Lithographie
La lithographie fait référence à la technologie de gravure utilisée pour fabriquer un circuit intégré et exprimée en nanomètres (nm). Elle indique la taille des fonctions intégrées sur le semi-conducteur.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Conditions d'utilisation
Les conditions d'utilisation sont les conditions environnementales et de fonctionnement dérivées du contexte d'utilisation du système.
Pour obtenir des informations sur les conditions d'utilisation spécifiques à certains modèles, consultez le rapport PRQ.
Pour obtenir des informations sur les conditions d'utilisation actuelles, consultez Intel UC (site CNDA)*.
Options embarquées disponibles
Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.
Révision PCI Express
Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.
Configurations PCI Express ‡
Configurations PCI Express (PCIe) décrit les configurations de voies PCIe disponibles permettant de lier les voies PCIe PCH aux périphériques PCIe.
Nb. de voies PCI Express max.
Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et est l'unité de base du bus PCIe. Le nombre de voies PCI Express correspond au nombre total pris en charge par le processeur.
TCASE
La température du châssis désigne la température maximale autorisée sur le répartiteur de chaleur intégré (IHS) du processeur.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡
Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.
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Les classifications Intel ne sont fournies qu'à titre indicatif et comprennent les numéros ECCN (Export Control Classification Number) et HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.