Contrôleur mémoire central Intel® 82X48
Caractéristiques techniques
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Infos essentielles
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Ensemble de produits
Chipsets Intel® 4
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Nom du code
Produits anciennement Bearlake
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état
Discontinued
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Date de lancement
Q1'08
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Bus principaux supportés
1600MHz / 1333MHz / 1066MHz / 800MHz
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Lithographie
90 nm
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PDT
30.5 W
Infos supplémentaires
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Options embarquées disponibles
Non
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Fiche technique
Découvrez-la dès maintenant
Spécifications de la mémoire
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
8 GB
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Types de mémoire
DDR3 800/1066/1333, DDR2 667/800
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Nb. max. de canaux mémoire
2
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Bande passante mémoire maxi
12.8 GB/s
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Mémoire ECC prise en charge ‡
Non
Processeur graphique
-
Graphiques intégrés ‡
Non
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Sortie graphique
None
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Licence Macrovision* nécessaire
Non
Options d'extension
Spécifications du package
-
Configuration processeur(s) maxi
1
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TCASE
84°C
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Taille du conditionnement
40mm x 40mm
Commande et conformité
Produits compatibles
Processeurs Intel® Core™ de génération précédente
Ancien processeur Intel® Pentium®
Ancien processeur Intel® Celeron®
Pilotes et logiciels
Descriptif
Type
Plus
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
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Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Bus principaux supportés
Le bus principal désigne l'interconnexion entre le processeur et le contrôleur mémoire central (MCH).
Lithographie
La lithographie fait référence à la technologie de gravure utilisée pour fabriquer un circuit intégré et exprimée en nanomètres (nm). Elle indique la taille des fonctions intégrées sur le semi-conducteur.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Options embarquées disponibles
Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de canaux mémoire
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
Bande passante mémoire maxi
La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).
Mémoire ECC prise en charge ‡
Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.
Graphiques intégrés ‡
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.
Sortie graphique
Sortie graphique définit la liste des interfaces de communication disponibles avec les périphériques d'affichage.
Révision PCI Express
Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.
Configurations PCI Express ‡
Configurations PCI Express (PCIe) décrit les configurations de voies PCIe disponibles permettant de lier les voies PCIe PCH aux périphériques PCIe.
Nb. de voies PCI Express max.
Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et est l'unité de base du bus PCIe. Le nombre de voies PCI Express correspond au nombre total pris en charge par le processeur.
TCASE
La température du châssis désigne la température maximale autorisée sur le répartiteur de chaleur intégré (IHS) du processeur.
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Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel sont uniquement destinées à des fins générales, éducatives et de planification, et consistent en des numéros ECCN (Export Control Classification Numbers) et des numéros HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.