Contrôleur graphique et mémoire
Caractéristiques techniques
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Infos essentielles
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Ensemble de produits
Chipsets Intel® 910
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Nom du code
Produits anciennement Grantsdale
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état
Discontinued
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Date de lancement
Q3'04
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Bus principaux supportés
533/800MHz
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Parité des bus principaux
Non
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PDT
16.3 W
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Date d'expiration de la disponibilité pour de nouveaux designs
Wednesday, July 29, 2009
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Infos supplémentaires
Spécifications de la mémoire
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
8 GB
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Types de mémoire
DDR 333/400, DDR2 400/533
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Nb. max. de canaux mémoire
2
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Bande passante mémoire maxi
8.5 GB/s
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Extensions des adresses physiques
32-bit
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Mémoire ECC prise en charge ‡
Non
Caractéristiques du processeur graphique (GPU)
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Graphiques intégrés ‡
Oui
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Sortie graphique
VGA, TV Out, SDVO, LVDS
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technologie Intel® Clear Video
Non
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Licence Macrovision* nécessaire
Non
Options d'extension
Spécifications du package
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Configuration processeur(s) maxi
1
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TCASE
99°C
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Taille du conditionnement
37.5mm x 37.5mm
Technologies avancées
Produits compatibles
Ancien processeur Intel® Celeron®
Pilotes et logiciels
Descriptif
Type
Plus
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
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Pilotes et logiciels les plus récents
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Bus principaux supportés
Le bus principal désigne l'interconnexion entre le processeur et le contrôleur mémoire central (MCH).
Parité des bus principaux
La parité des bus principaux contrôle les erreurs pour les données envoyées sur le bus principal.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Options embarquées disponibles
La mention « Options embarquées disponibles » indique que la référence est généralement disponible à l'achat pendant 7 ans à compter du lancement de la première référence de la famille de produits et peut être disponible à l'achat pendant une période plus longue dans certaines circonstances. Intel ne s'engage pas et ne garantit pas la disponibilité des produits ou l'assistance technique par le biais d'une feuille de route. Intel se réserve le droit de modifier les feuilles de route ou d'arrêter de fournir des produits, des logiciels et des services d'assistance logicielle par le biais des processus EOL/PDN standard. Les informations relatives à la certification du produit et aux conditions d'utilisation figurent dans le rapport de qualification à la mise en production (PRQ) de cette référence. Contactez votre représentant Intel pour plus de détails.
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de canaux mémoire
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
Bande passante mémoire maxi
La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).
Extensions des adresses physiques
La fonction PAE (Physical Address Extensions, Extensions des adresses physiques) permet aux processeurs 32 bits d'accéder à un espace d'adresses physique supérieur à 4 gigaoctets.
Mémoire ECC prise en charge ‡
Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.
Graphiques intégrés ‡
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.
Sortie graphique
Sortie graphique définit la liste des interfaces de communication disponibles avec les périphériques d'affichage.
technologie Intel® Clear Video
La technologie Intel® Clear Video est une suite de technologies de décodage et de traitement d'image incluse dans les processeurs graphiques intégrés. Elle améliore la lecture des vidéos en offrant une image plus propre et nette, des couleurs plus naturelles, vives et précises, ainsi qu'une stabilité accrue de l'image.
Révision PCI Express
Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.
TCASE
La température du châssis désigne la température maximale autorisée sur le répartiteur de chaleur intégré (IHS) du processeur.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Fonction Intel® Fast Memory Access
Intel® Fast Memory Access est une mise à jour de l'architecture dorsale de contrôleur central mémoire (GMCH), qui stimule les performances globales en optimisant l'utilisation de la bande passante mémoire disponible et en réduisant le délai de latence des accès mémoire.
Fonction Intel® Flex Memory Access
La fonction Intel® Flex Memory Access facilite l'extension de la mémoire en autorisant la pose de barrettes de capacités différentes sans perte du mode bicanal.
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel sont uniquement destinées à des fins générales, éducatives et de planification, et consistent en des numéros ECCN (Export Control Classification Numbers) et des numéros HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.