Module de calcul pour système serveur Intel® D50DNP1MHEVAC

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Famille de serveurs Intel® D50DNP
  • Nom du code Produits anciennement Denali Pass
  • Date de lancement Q1'23
  • état Discontinued
  • Interruption inattendue 2023
  • Annonce de fin de production Friday, May 5, 2023
  • Dernière commande Friday, June 30, 2023
  • Garantie limitée 3 ans Oui
  • Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays) Oui
  • Systèmes d'exploitation pris en charge VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
  • Format du châssis 2U Front IO, 4 node Rack
  • Dimensions du châssis 591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
  • Format 8.33” x 21.5”
  • Rails pour rack inclus Oui
  • Séries de produits compatibles 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Conditionnement Socket- E LGA4677
  • PDT 270 W
  • Dissipateur thermique (1) – 1U air-cooled EVAC heat sink – iPC DNPEVACHS
    (1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB

  • Dissipateur thermique inclus Oui
  • Carte mère Intel® Server Board D50DNP1SB
  • Chipset de la carte Chipset Intel® C741
  • Marché cible High Performance Computing, Scalable Performance
  • Carte montable sur rack Oui
  • éléments inclus (1) – Intel® Server Board D50DNP – iPC D50DNP1SB
    (1) – 1U half-width module tray – iPN M44835-xxx
    (1) – 1U compute module air duct – iPN M44897-xxx
    (2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
    (1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
    (1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
    (1) – 1U air-cooled EVAC heat sink – iPC DNPEVACHS
    (1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB

  • Carte Riser incluse 1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

Infos supplémentaires

  • Description Density-optimized 1U compute module designed for HPC and AI application.
    Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors
    and up to 16 DDR5 DIMMs.

Mémoire et stockage

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Options d'extension

  • Révision PCI Express 5.0
  • Emplacement riser 1 : Nbre total de voies 24
  • Emplacement riser 2 : Nbre total de voies 24

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 2

Commande et conformité

Production arrêtée ou abandonnée

Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module, Single

  • MM# 99ARWR
  • Code de commande D50DNP1MHEVAC
  • MDDS - Content ID 777318

Informations de conformité commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Informations PCN

Produits compatibles

Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4ᵉ génération

Nom du produit Date de lancement Fréquence Turbo maxi Fréquence de base Cache PDT Ordre de tri Comparer
Tous | Aucun
Intel® Xeon® Platinum 8461V Processor Q1'23 3.70 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 300 W 31
Intel® Xeon® Platinum 8460Y+ Processor Q1'23 3.70 GHz 2.00 GHz 105 MB 300 W 32
Intel® Xeon® Platinum 8454H Processor Q1'23 3.40 GHz 2.10 GHz 82.5 MB 270 W 37
Intel® Xeon® Platinum 8452Y Processor Q1'23 3.20 GHz 2.00 GHz 67.5 MB 300 W 38
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Q1'23 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 39
Intel® Xeon® Platinum 8444H Processor Q1'23 4.00 GHz 2.90 GHz 45 MB 270 W 40
Intel® Xeon® Gold 6454S Processor Q1'23 3.40 GHz 2.20 GHz 60 MB 270 W 55
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Q1'23 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 57
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Q1'23 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 60
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Q1'23 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 68
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Q1'23 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 71
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Q1'23 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 77
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Q1'23 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 80
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Q1'23 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 83
Intel® Xeon® Gold 6430 Processor Q1'23 3.40 GHz 2.10 GHz 60 MB 270 W 88
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Q1'23 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 93
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Q1'23 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 100
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Q1'23 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 103
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Q1'23 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 110
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Q1'23 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 113
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Q1'23 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 120
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Q1'23 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 123

Famille de châssis Intel® FC2000 pour serveurs

Nom du produit état Format du châssis Ordre de tri Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server Chassis FC2HAC27W0 Half-Width Configuration Air-Cooled No PSUs Discontinued 2U Front IO, 4 node Rack 62645

Options de module d'administration

Nom du produit Date de lancement état Ordre de tri Comparer
Tous | Aucun
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64462
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64489

Options de câble de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Ordre de tri Comparer
Tous | Aucun
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64915

Options de dissipateur thermique de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Ordre de tri Comparer
Tous | Aucun
1U Air-Cooled EVAC Heat Sink DNPEVACHS Q1'23 Launched 65228
1U Air-Cooled Rear Heat Sink DNP1UHSB Q1'23 Launched 65232
Blank DIMM filler DNPDMMBLNK Q1'23 Launched 65249
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Launched 65256
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Launched 65258
M.2 Air-Cooled Heat Sink DNPM2HS Q1'23 Launched 65269

Options de carte adaptatrice de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Ordre de tri Comparer
Tous | Aucun
1U PCIe Riser DNP1URISER Q1'23 Launched 65390
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER Q1'23 Launched 65391

Carte réseau Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Nom du produit Options embarquées disponibles Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Ordre de tri Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 No QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52113
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 No QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52123

Carte réseau Ethernet Intel® XXV710

Nom du produit Options embarquées disponibles Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Ordre de tri Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA1 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52191
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52197

Carte réseau Ethernet Intel® X710

Nom du produit Options embarquées disponibles Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Ordre de tri Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52256
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-T4 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad 10GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52259
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

Unité de stockage SSD Intel® Optane™ DC

Nom du produit Capacité Format Interface Ordre de tri Comparer
Tous | Aucun
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (118GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 118 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54398
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (58GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 58 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54400

Intel® Virtual RAID sur processeur (Intel® VROC)

Pilotes et logiciels

Pilotes et logiciels les plus récents

Téléchargements disponibles:
Tous

Nom

Package de mise à jour du BIOS et du microprogramme pour UEFI de la famille de serveurs Intel® D50DNP

BIOS et package de mise à jour du microprogramme système (SFUP) pour Windows* et Linux* pour la famille de serveurs Intel® D50DNP

Pilote de chipset Intel® Server pour Windows* pour cartes mères pour® serveurs Intel et systèmes basés sur le chipset Intel® 741

Pilote Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 741

Pilote de réseau embarqué pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 741

Utilitaire de configuration de serveur (syscfg) pour cartes mères Intel® pour serveurs et systèmes serveur Intel®

Utilitaire SysInfo (Server Information Retrieval Utility) pour cartes mères Intel® pour serveurs et systèmes serveurs Intel®

Utilitaire de mise à jour du microprogramme pour serveurs (SysFwUpdt) pour cartes mères Intel® pour serveurs et systèmes serveur Intel®

Assistance

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC

La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Nb. de ports série

Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.

Contrôleur LAN intégré

LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.

Nb. de ports LAN

LAN (réseau local) désigne un réseau informatique, généralement Ethernet, qui connecte des ordinateurs les uns aux autres dans une zone géographique limitée, telle qu'un immeuble.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.

Module de téléadministration Intel® - Support

Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise

La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Intel® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) contribue à protéger les données contre l'exposition par le biais d'attaques physiques sur la mémoire, comme des attaques par démarrage à froid.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) fournit aux applications la capacité de créer une protection d'exécution fiabilisée matérielle pour les routines et données essentielles de leurs applications. Intel® SGX fournit aux développeurs un moyen de segmenter leur code et leurs données dans des environnements d'exécution sécurisés (TEE, pour Trusted Execution Environment) renforcés de processeurs.

Nouvelles instructions Intel® AES

Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.

Technologie Intel® Trusted Execution Technology

Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.