Carte mère Intel® pour serveurs

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Carte mère Intel® D40AMP
  • Nom du code Produits anciennement American Pass
  • état Launched
  • Date de lancement Q4'21
  • Interruption inattendue 2024
  • Garantie limitée 3 ans Oui
  • Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays) Oui
  • Détails complémentaire sur la garantie étendue Dual Processor Board Extended Warranty
  • Séries de produits compatibles 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Systèmes d'exploitation pris en charge VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
  • Format 8.33” x 21.5”
  • Format du châssis Rack
  • Conditionnement Dual Socket-P4 4189
  • Contrôleur BMC intégré avec IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Carte montable sur rack Oui
  • PDT 205 W
  • éléments inclus (1) Intel® Server Board D40AMP1SB
    (24) DIMM slots with supports for standard DDR4
    (16) Intel® Optane™ persistent memory 200 series (8)
    (1) PCIe* ExaMax* connector
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor
    (9) Heat sinks for voltage regulators

  • Chipset de la carte Chipset Intel® C621A
  • Marché cible High Performance Computing

Infos supplémentaires

  • Options embarquées disponibles Non
  • Description Purpose built, rack-optimized server board ideal for use in HCI, HPC and AI applications.
    The architecture of the server board is developed around the features and functions of the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

Processeur graphique

Options d'extension

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 2

Intel® Transparent Supply Chain

Commande et conformité

Commande et spécifications

Intel® Server Board D40AMP1SB, Single

  • MM# 99AH9K
  • Code de commande D40AMP1SB

Informations de conformité commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Informations PCN/MDDS

Produits compatibles

Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération

Désignation état Date de lancement Nb. de cœurs Fréquence Turbo maxi Fréquence de base Cache PDT Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 7
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Launched Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 103
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 106
Intel® Xeon® Platinum 8362 Processor Launched Q2'21 32 3.60 GHz 2.80 GHz 48 MB 265 W 133
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 139
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 154
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 157
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 179
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 182
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 185
Intel® Xeon® Platinum 8352M Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.30 GHz 48 MB 185 W 187
Intel® Xeon® Platinum 8351N Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 225 W 189
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 228
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 236
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 239
Intel® Xeon® Gold 6342 Processor Launched Q2'21 24 3.50 GHz 2.80 GHz 36 MB 230 W 241
Intel® Xeon® Gold 6338T Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 244
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 245
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 248
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 250
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 254
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 257
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 263
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 272
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 280
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 286
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 290
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 293
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 296
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 303
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 306
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 309
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 313
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 317
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 320
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 324

Famille de serveurs Intel® D40AMP

Désignation Date de lancement état Format Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel Server System D40AMP1MHCPAC Compute Module (1U Half-Width Air-Cooled) Q4'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Dual Socket-P4 4189 60231

Famille de châssis Intel® VP3000 pour serveurs

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Tous | Aucun

Carte réseau Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Désignation état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 50088
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 50098

Carte réseau Ethernet Intel® XXV710

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Tous | Aucun

Carte réseau Ethernet Intel® X710

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Tous | Aucun

Carte réseau convergent Ethernet Intel® X550

Désignation état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 50302

Carte réseau Ethernet Intel® I350 pour serveurs

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Tous | Aucun

Intel® Virtual RAID sur processeur (Intel® VROC)

Pilotes et logiciels

Pilotes et logiciels les plus récents

Téléchargements disponibles:
Tous

Nom

System Information Retrieval Utility (SysInfo) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621A Chipset

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Options embarquées disponibles

Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de canaux mémoire

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante mémoire maxi

La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Mémoire ECC prise en charge

Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC

La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Sortie graphique

Sortie graphique définit la liste des interfaces de communication disponibles avec les périphériques d'affichage.

Nb. de voies PCI Express max.

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et est l'unité de base du bus PCIe. Le nombre de voies PCI Express correspond au nombre total pris en charge par le processeur.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Nb. de ports série

Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.

Contrôleur LAN intégré

LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Technologie Intel® Quiet System

Des algorithmes plus intelligents de contrôle de la vitesse des ventilateurs permettent à la technologie Intel® Quiet System de réduire les bruits et la chaleur dégagés par le système.

Fonction Intel® Flex Memory Access

La fonction Intel® Flex Memory Access facilite l'extension de la mémoire en autorisant la pose de barrettes de capacités différentes sans perte du mode bicanal.

Technologie Intel® Advanced Management

La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Technologie Intel® Server Customization

La technologie Intel® Server Customization permet aux revendeurs et intégrateurs de proposer à leurs clients une expérience utilisateur personnalisée, une flexibilité de configuration des produits, des options de démarrage flexibles et un maximum d'options d'E/S.

Technologie Intel® Efficient Power

La technologie Intel® Efficient Power comprend une série d'améliorations apportées aux blocs d'alimentation et aux régulateurs de tension d'Intel pour augmenter l'efficacité et la fiabilité de l'alimentation énergétique. Cette technologie est incluse dans toutes les alimentations redondantes courantes (CRPS). Les alimentations redondantes courantes incluent les technologies suivantes : efficacité 80 PLUS Platinum (efficace à 92 % à une charge de 50 %), redondance à froid, protection système en boucle fermée, maintien intelligent de l'alimentation en cas d'incident de tension, détection de redondance dynamique, enregistreur de boîte noire, bus de compatibilité et mises à niveau automatiques du microprogramme afin de fournir au système une alimentation électrique plus efficace.

Technologie Intel® Quiet Thermal

La technologie Intel® Quiet Thermal est une série d'innovations de la gestion thermique et acoustique qui réduisent le bruit acoustique inutile et offrent une grande souplesse de refroidissement tout en maximisant l'efficacité. Cette technologie comprend des capacités telles que des batteries de capteurs thermiques avancées, des algorithmes de refroidissement avancés et une protection d'arrêt sans danger intégrée.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Nouvelles instructions Intel® AES

Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.

Technologie Intel® Trusted Execution Technology

Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.