Carte mère Intel® M50CYP2SB1U pour serveurs
Caractéristiques techniques
Comparer les produits Intel®
Infos essentielles
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Ensemble de produits
Carte mère Intel® M50CYP pour serveurs
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Nom du code
Produits anciennement Coyote Pass
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état
Launched
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Date de lancement
Q2'21
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Interruption inattendue
2026
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Garantie limitée 3 ans
Oui
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Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
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Détails complémentaire sur la garantie étendue
Dual Processor Board Extended Warranty
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Séries de produits compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Format
18.79” x 16.84”
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Format du châssis
Rack
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Conditionnement
Socket-P4
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Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Carte montable sur rack
Oui
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PDT
270 W
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éléments inclus
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
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Chipset de la carte
Chipset Intel® C621A
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Marché cible
Mainstream
Infos supplémentaires
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Options embarquées disponibles
Non
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Description
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink
Spécifications de la mémoire
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
12 TB
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Types de mémoire
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
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Nb. max. de canaux mémoire
16
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Bande passante mémoire maxi
3200 GB/s
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Nb. max. de barrettes DIMM
32
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Mémoire ECC prise en charge ‡
Oui
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Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui
Processeur graphique
Options d'extension
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Révision PCI Express
4.0
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Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
32
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Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
32
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Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
16
Configuration E/S
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Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
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Nb. de ports USB
6
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Configuration USB
• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
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Révision USB
2.0 & 3.0
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Nb. total de ports SATA
10
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Nb. de liaisons UPI
3
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Configuration RAID
0/1/5/10
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Nb. de ports série
2
Spécifications du package
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Configuration processeur(s) maxi
2
Technologies avancées
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Advanced System Management key
Oui
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Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
Oui
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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
Oui
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Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
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Intel® Node Manager
Oui
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Technologie Intel® Advanced Management
Oui
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Version du TPM
2.0
Sécurité et fiabilité
Commande et conformité
Produits compatibles
Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération
Sauvegarde RAID Intel® (batteries/mémoire flash)
Contrôleurs RAID Intel®
Cartes d'extension de stockage Intel®
Fonctionnalités Premium des contrôleurs RAID Intel®
Options de façade
Options de baies de stockage
Options de dissipateur thermique
Options de module d'administration
Options d'alimentation
Options de rail
Options de carte adaptatrice
Options de carte mère de remplacement
Options de câble de remplacement
Options de baies et supports de disques durs de remplacement
Options de ventilateur de remplacement
Options d'alimentation de remplacement
Extensions de garantie sur les modules Intel® pour serveurs
Carte réseau Ethernet Intel® E810 de 100 GbE
Carte réseau Ethernet Intel® X710
Unité de stockage SSD Intel® Optane™ DC
Intel® Virtual RAID sur processeur (Intel® VROC)
Pilotes et logiciels
Descriptif
Type
Plus
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
Voir détails
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Aucun résultat trouvé pour
Y
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Pilotes et logiciels les plus récents
Nom
Utilitaire System Information Retrieval Utility (SysInfo) pour cartes mères Intel® pour serveurs et systèmes serveurs Intel® basé sur le chipset Intel® 621A
Utilitaire de mise à jour du microprogramme système (SysFwUpdt) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveur Intel® basés sur le chipset Intel® 621A
Package de mise à jour du BIOS et du microprogramme (SFUP) de la famille Intel® Server Board M50CYP pour Windows* et Linux*
Package de mise à jour du BIOS et du microprogramme de la famille Intel® Server Board M50CYP pour UEFI
Pilote Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) pour Linux*
Pilote de réseau embarqué pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 621A
Montage clean script Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
Pilote vidéo embarqué pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool Windows Admin Center Extension
utilitaire de Intel® Server Management autonome Sous-agent SNMP Intel® pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Pilote de chipset Intel® pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) pour Windows*
Famille de serveurs Intel® M50CYP - Budget d’alimentation et outil de configuration thermique
Détecteur de configuration Intel® pour Linux*
Assistance
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Interruption inattendue
L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Options embarquées disponibles
Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de canaux mémoire
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
Bande passante mémoire maxi
La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).
Nb. max. de barrettes DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.
Mémoire ECC prise en charge ‡
Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.
Graphiques intégrés ‡
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.
Sortie graphique
Sortie graphique définit la liste des interfaces de communication disponibles avec les périphériques d'affichage.
Révision PCI Express
Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.
Révision USB
USB (Universal Serial Bus) est une technologie informatique de connexion standard permettant de raccorder des périphériques à un ordinateur.
Nb. total de ports SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.
Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.
Nb. de ports série
Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Technologie Intel® Advanced Management
La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.
Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.
Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡
Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.
Donnez votre avis
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel ne sont fournies qu'à titre indicatif et comprennent les numéros ECCN (Export Control Classification Number) et HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.