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  • Marque : Core i7

  • Référence du produit : i7-12700KF

  • Code de commande : CM8071504553829

  • Code de spécification : SRL4P

  • Nom de code : Alder Lake

Système serveur Intel® M70KLP4S2UHH

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Famille de système serveur Intel® M70KLP
  • Nom du code Produits anciennement Kelton Pass
  • Date de lancement Q1'21
  • état Discontinued
  • Interruption inattendue 2022
  • Annonce de fin de production Monday, March 7, 2022
  • Dernière commande Friday, May 6, 2022
  • Dernier attributs de réception Tuesday, July 5, 2022
  • Garantie limitée 3 ans Oui
  • Format du châssis 2U Rack
  • Dimensions du châssis 841 mm x 435 mm x 87 mm
  • Format 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
  • Rails pour rack inclus Oui
  • Séries de produits compatibles 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Conditionnement P+
  • PDT 250 W
  • Dissipateur thermique (2) 2U Front CPU Heatsink
    (2) 2U Rear CPU Heatsink
  • Dissipateur thermique inclus Oui
  • Carte mère Intel® Server Board M70KLP2SB
  • Chipset de la carte Chipset Intel® C621
  • Marché cible Mainstream
  • Carte montable sur rack Oui
  • Bloc d’alimentation 2000 W
  • Type du bloc d'alimentation AC
  • Nb. de blocs d'alimentation inclus 2
  • Ventilateurs redondants Oui
  • Alimentation redondante prise en charge Oui
  • Fonds de panier Included
  • éléments inclus (1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
    (1) Intel® Server Board M70KLP2SB
    (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
    (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
    (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
    (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
    (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
    (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
    (1) Fan Bracket
    (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
    (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
    (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
    (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
    (1) 2U Server airduct
    (48) Blank DIMM slots
    (4) CPU heat sink + CPU Clips
    (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
    (1) PDB
    (1) PDB Cable
    Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

Infos supplémentaires

  • Description Integrated 2U server system supporting
    (4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
    (8) 2.5” drives
    (2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
    (4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

Mémoire et stockage

Options d'extension

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 4

Technologies avancées

Produits compatibles

Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération

Nom du produit état Date de lancement Nb. de cœurs Fréquence Turbo maxi Fréquence de base Cache PDT Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Xeon® Platinum 8380HL Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 141
Intel® Xeon® Platinum 8380H Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 250 W 144
Intel® Xeon® Platinum 8376HL Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 189
Intel® Xeon® Platinum 8376H Processor Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 205 W 192
Intel® Xeon® Platinum 8360HL Processor Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 284
Intel® Xeon® Platinum 8360H Processor Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 225 W 289
Intel® Xeon® Platinum 8356H Processor Launched Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 190 W 304
Intel® Xeon® Platinum 8354H Processor Launched Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 205 W 312
Intel® Xeon® Platinum 8353H Processor Launched Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 150 W 316
Intel® Xeon® Gold 6348H Processor Launched Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 165 W 373
Intel® Xeon® Gold 6330H Processor Launched Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 150 W 399
Intel® Xeon® Gold 6328H Processor Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 165 W 409

Carte mère Intel® M70KLP pour serveurs

Nom du produit état Format Format du châssis Conditionnement PDT Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server Board M70KLP2SB Discontinued 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm 2U Rack P+ 250 W 62735

Sauvegarde RAID Intel® (batteries/mémoire flash)

Nom du produit état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 62943

Contrôleurs RAID Intel®

Nom du produit état Format Niveau RAID géré Nb. de ports internes Nb. de ports externes Mémoire embarquée Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® RAID Adapter RSP3TD160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 63037
Intel® RAID Adapter RSP3DD080F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 63042
Intel® RAID Adapter RSP3MD088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 63047

Options de câbles

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Tous | Aucun

Options de module d'administration

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64401

Options d'alimentation

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS Q1'21 Discontinued 64465

Options de rail

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK Q1'21 Discontinued 64517

Option du module de sécurité

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Tous | Aucun

Options de ventilateur de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2U Fan Kit KLP2UFAN Q1'21 Discontinued 65095

Options de carte adaptatrice de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2U PCIe Riser0 Full Height (2x16 & 1x8 PCIe slots) KLP2UR0FHK Q1'21 Discontinued 65352
2U PCIe Riser1 Half Height (3x8 PCIe Slots) KLP2UR1HHK Q1'21 Discontinued 65354

Extensions de garantie sur les modules Intel® pour serveurs

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65393

Carte réseau Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Nom du produit état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA4 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Quad 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52087
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52092

Carte réseau Ethernet Intel® XXV710

Nom du produit état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA1 Discontinued SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52130
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52136
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2T Discontinued SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52150

Carte réseau Ethernet Intel® XL710

Nom du produit état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52154
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA1 Discontinued QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52161

Carte réseau Ethernet Intel® X710

Nom du produit état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media		 Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52174
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media		 Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52177
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52189

Carte réseau Ethernet Intel® I350 pour serveurs

Nom du produit état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 Launched Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52459
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52468

Mémoire persistante Intel® Optane™ série 200

Nom du produit Capacité état Format Interface Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55843
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55846
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55849

Intel® Virtual RAID sur processeur (Intel® VROC)

Nom du produit état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 56161
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 56163

Pilotes et logiciels

Pilotes et logiciels les plus récents

Téléchargements disponibles:
Tous

Nom

BIOS et package de mise à jour du microprogramme de la famille Intel® Server System M70KLP pour UEFI

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Utilitaire de configuration des serveurs (syscfg) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel®

Voir détails

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) pour Linux*

Voir détails

Intel® Configuration Detector for Linux*

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Assistance

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Profil de stockage

Les profils de stockage hybride sont constitués d'une combinaison d'unités de stockage SSD SATA ou d'unités de stockage SSD NVMe et de disques durs. Tous les profils de stockage Flash sont constitués d'une combinaison d'unités de stockage NMVe* et d'unités de stockage SATA.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC

La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

PCIe x8 gén. 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 gén. 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).

Connecteur pour module RAID intégré Intel®

Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.

Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)

Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.

Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)

Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Configuration RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Nb. de ports série

Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

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Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.

Les classifications Intel sont uniquement destinées à des fins générales, éducatives et de planification, et consistent en des numéros ECCN (Export Control Classification Numbers) et des numéros HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.

Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.

‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.

La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.

Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.