Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module

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Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Famille de système serveur Intel® D50TNP
  • Nom du code Produits anciennement Tennessee Pass
  • état Launched
  • Date de lancement Q2'21
  • Interruption inattendue 2025
  • Garantie limitée 3 ans Oui
  • Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays) Oui
  • Séries de produits compatibles 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Format 8.33” x 21.5”
  • Format du châssis Rack
  • Conditionnement Socket-P4
  • Contrôleur BMC intégré avec IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Carte montable sur rack Oui
  • PDT 205 W
  • éléments inclus (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 1U half-width module tray – iPN K53210
    (1) 1U compute module air duct – iPN K61940
    (2) 1U  PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) TNP1URISER
    (2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS

  • Chipset de la carte Intel® C621A Chipset
  • Marché cible High Performance Computing

Infos supplémentaires

  • Options embarquées disponibles Non
  • Description A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Spécifications de la mémoire

Processeur graphique

Options d'extension

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 2

Intel® Transparent Supply Chain

Commande et conformité

Commande et spécifications

Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module , Single

  • MM# 99A2DZ
  • Code de commande D50TNP1MHCPAC

Informations de conformité commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Produits compatibles

Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération

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Tous | Aucun

Famille de cartes mères Intel® D50TNP1SB pour serveurs

Désignation état Format Format du châssis Conditionnement PDT Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 50972

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

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Tous | Aucun

Options de module d'administration

Désignation état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 52570
EMP Module AXXFCEMP Launched 52573
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 52597
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 52598

Options de rail

Désignation état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
1U Internal Rail Kit for Chassis (FC2000 Family) FCXX1USPPRT Launched 52660

Spare Cable Options

Désignation état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 52881

Spare Chassis Maintenance Options

Désignation état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
1U Compute Module Blank Node Filler AXXFC1UBLANK Launched 52930

Spare Heat-Sink Options

Désignation état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF Launched 53180
1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB Launched 53181
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 53185
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched 53198

Carte réseau Ethernet Intel® série E810

Désignation état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 40786

Carte réseau Ethernet Intel® série XXV710

Désignation état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40859

Carte réseau Ethernet Intel® série X710

Désignation état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Server Adapter X710-DA2 for OCP Launched SFP+ Direct Attach Copper10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40901
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40911
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40914

Carte réseau convergent Ethernet Intel® série X550

Désignation état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 40987

Carte réseau Ethernet Intel® I350 pour serveurs

Désignation état Type de câblage PDT Configuration des ports Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 41171

Intel® Optane™ DC SSD Series

Désignation Capacité état Format Interface Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43088
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43091
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43109

Intel® SSD D3 Series

Désignation Capacité état Format Interface Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 43980
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44034
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44090

Unité de stockage SSD Intel® DC série P4511

Désignation Capacité état Format Interface Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® SSD DC P4511 Series (2.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47928
Intel® SSD DC P4511 Series (1.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47944

Pilotes et logiciels

Pilotes et logiciels les plus récents

Téléchargements disponibles:
Tous

Nom

Documentation technique

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Options embarquées disponibles

Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de canaux mémoire

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante mémoire maxi

La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Mémoire ECC prise en charge

Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC

La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Sortie graphique

Sortie graphique définit la liste des interfaces de communication disponibles avec les périphériques d'affichage.

Nb. de voies PCI Express max.

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et est l'unité de base du bus PCIe. Le nombre de voies PCI Express correspond au nombre total pris en charge par le processeur.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)

Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct.

Révision USB

USB (Universal Serial Bus) est une technologie informatique de connexion standard permettant de raccorder des périphériques à un ordinateur.

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Configuration RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Nb. de ports série

Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.

Contrôleur LAN intégré

LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Technologie Intel® Advanced Management

La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Nouvelles instructions Intel® AES

Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.

Technologie Intel® Trusted Execution Technology

Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.