Module d'accélération du système de serveur Intel® D50TNP2MFALAC
Caractéristiques techniques
Comparer les produits Intel®
Infos essentielles
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Ensemble de produits
Famille de serveurs Intel® D50TNP
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Nom du code
Produits anciennement Tennessee Pass
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état
Launched
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Date de lancement
Q2'21
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Interruption inattendue
2023
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Annonce de fin de production
Friday, May 5, 2023
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Dernière commande
Friday, June 30, 2023
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Garantie limitée 3 ans
Oui
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Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
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Détails complémentaire sur la garantie étendue
Dual Processor Board Extended Warranty
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Séries de produits compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Format
8.33” x 21.5”
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Format du châssis
2U Rack
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Conditionnement
Socket-P4
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Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Carte montable sur rack
Oui
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PDT
270 W
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éléments inclus
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U full-width module tray – iPN K85397
(1) 2U accelerator module air duct – iPN K85780
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U riser bracket to support TNP2URISER – iPN K25207
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER1
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER2
(1) Accelerator module power connector board – iPC TNPACCLNBRD
(2) Power cable 110 mm to connect TNPACCLRISER1 and TNPACCLRISER 2 to TNPACCLNBRD – iPN K73519
(1 each) OCuLink cable 740 mm and 710 mm – iPN K87949
(2) OCuLink cable 260 mm – iPN K87954
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Chipset de la carte
Chipset Intel® C621A
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Marché cible
High Performance Computing
Infos supplémentaires
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Options embarquées disponibles
Non
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Description
A 2U high-density full-width Acceleration Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended to address acceleration solutions that support up to four 300 W PCIe* accelerator add-in cards.
Spécifications de la mémoire
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
6 TB
-
Types de mémoire
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
-
Nb. max. de canaux mémoire
16
-
Bande passante mémoire maxi
204.8 GB/s
-
Nb. max. de barrettes DIMM
24
-
Mémoire ECC prise en charge ‡
Oui
-
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui
Processeur graphique
Options d'extension
-
Révision PCI Express
4.0
-
Nb. de voies PCI Express max.
120
-
Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
8
-
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
32
-
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
-
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
32
-
Emplacement riser 4 : Nbre total de voies
32
Configuration E/S
-
Nb. de ports USB
3
-
Configuration USB
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
-
Révision USB
3.0
-
Nb. total de ports SATA
2
-
Nb. de liaisons UPI
3
-
Configuration RAID
0/1
-
Nb. de ports série
1
-
Contrôleur LAN intégré
1
Spécifications du package
-
Configuration processeur(s) maxi
2
Technologies avancées
-
Advanced System Management key
Oui
-
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
Oui
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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
Oui
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Intel® Node Manager
Oui
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Technologie Intel® Advanced Management
Oui
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Version du TPM
2.0
Sécurité et fiabilité
Commande et conformité
Produits compatibles
Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération
Famille de châssis Intel® FC2000 pour serveurs
Carte mère Intel® D50TNP pour serveurs
Cartes de complément
Options de module d'administration
Options de carte mère de remplacement
Options de câble de remplacement
Options de dissipateur thermique de remplacement
Options de carte adaptatrice de remplacement
Extensions de garantie sur les modules Intel® pour serveurs
Carte réseau Ethernet Intel® E810 de 100 GbE
Carte réseau Ethernet Intel® XXV710
Carte réseau Ethernet Intel® X710
Carte réseau Ethernet Intel® I350 pour serveurs
Unité de stockage SSD Intel® Optane™ DC
Mémoire persistante Intel® Optane™ série 200
Intel® Virtual RAID sur processeur (Intel® VROC)
Pilotes et logiciels
Descriptif
Type
Plus
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
Voir détails
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Aucun résultat trouvé pour
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Pilotes et logiciels les plus récents
Nom
Pilote vidéo embarqué pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A
Utilitaire de configuration des serveurs (syscfg) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel®
BIOS de la famille Intel® Server Board D50TNP et SFUP (System Firmware Update Package) pour Windows* et Linux*
Package de mise à jour du BIOS et du microprogramme de la famille Intel® Server Board D50TNP pour UEFI
Pilote Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) pour Linux*
Pilote réseau embarqué pour Linux* pour Système serveur Intel® famille S9200WK
Pilote de réseau embarqué pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 621A
Pilote Linux* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A
Script montage propre Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
Pilote vidéo embarqué pour Linux* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 621A
Pilote de chipset Intel® pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A
Budget d’alimentation et outil de configuration thermique de la famille de produits Système serveur Intel® D50TNP
Intel® Configuration Detector for Linux*
Assistance
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Interruption inattendue
L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Options embarquées disponibles
Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de canaux mémoire
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
Bande passante mémoire maxi
La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).
Nb. max. de barrettes DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.
Mémoire ECC prise en charge ‡
Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.
Graphiques intégrés ‡
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.
Sortie graphique
Sortie graphique définit la liste des interfaces de communication disponibles avec les périphériques d'affichage.
Révision PCI Express
Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.
Nb. de voies PCI Express max.
Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et est l'unité de base du bus PCIe. Le nombre de voies PCI Express correspond au nombre total pris en charge par le processeur.
Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct.
Révision USB
USB (Universal Serial Bus) est une technologie informatique de connexion standard permettant de raccorder des périphériques à un ordinateur.
Nb. total de ports SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.
Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.
Nb. de ports série
Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.
Contrôleur LAN intégré
LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Technologie Intel® Advanced Management
La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.
Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.
Nouvelles instructions Intel® AES
Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.
Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡
Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.
Donnez votre avis
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel sont uniquement destinées à des fins générales, éducatives et de planification, et consistent en des numéros ECCN (Export Control Classification Numbers) et des numéros HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
Certains produits peuvent prendre en charge les nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) après une mise à jour de la configuration du processeur. C'est ainsi le cas pour les produits suivants : i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Veuillez contacter votre OEM pour obtenir le BIOS incluant la dernière mise à jour de la configuration du processeur.